● R+L 輸出PCB中所有網絡的布線長度

● Ctrl+左鍵點擊 對正在布的線完成自動布線連接

● M+G 可更改銅的形狀;

● 按P+T在布線狀態下，按Shift+A可直接進行蛇線走線

● T+R對已布完的線進行蛇線布線

● E++M+C點擊空白出可迅速找到PCB上想要的元件

● Backspace 撤銷正在布線的上一步操作

●  切換布線層，可在布線過程中放置過孔

● Ctrl+Shift  切換層并放置過孔

● F8/E+O+S設置圓心點

● M+I  翻轉選中的元件

● P+T 布線

● T+E 補淚滴

● P+G  鋪銅

● S+Y 單層選擇線

● E+B 選擇進行復制

● Ctrl+O 打開文件夾/文檔

● Ctrl+P 打印設置

● Esc 從當前步驟退出

● Shift +鼠標滾輪 向左/向右移動

● V + D 查看文檔

● V + F 查看適合放置的對象

● V + B 查看反面布局

● X + A 取消全部的選擇

● E + D 刪除對象

● Shift + R   切換三種布線模式 (忽略, 避開或推擠其他信號線)

● Shift + E 觸發電氣格點開/關

● Shift + C     取消高亮

● Ctrl + G   彈出捕捉格點對話框

● Ctrl + M 測量距離

● Ctrl + H PCB下選取某個網絡的布線,便于刪除同一網絡的布線

● R + M 測量任意兩點間的距離

● Q 快速切換單位 (公制/英制)

● Shist + 右鍵 旋轉查看3D 視圖

● 選中 + 空格 旋轉元器件

● P + L 畫線

● P+ N 放置網絡標

● Shift+S 切換單層顯示和多層顯示

● Shift + 空格鍵 在交互布線的過程中，切換布線形狀

● Shift+M 局部放大功能

● shift + w 切換布線寬度

● shift + v 切換過孔

● shift+ctrl+空格 /shift + 空格 切換布線形式

● Ctrl + Shift + L,R,T,B,H,V 選擇兩個及以上的器件時，左對齊、右對齊、上對齊、下對齊、水平對齊、垂直對齊

● D+ O       原理圖文檔選項設置

● G 切換格點

● 空格 90度翻轉/切換布線

● 2/3  2D/3D來回切換

● Ctrl+shift+滾輪 層切換

● 左鍵+ X/Y 左右/上下翻轉

● P+W 原理圖連線

● P+B 原理圖放置總線

● P+J 原理圖放置電路節點

● P + R 原理圖放置端口

● P + I + N 原理圖忽略ERC檢查

● Ctrl + shift + V 陣列粘貼

● TAB鍵 用于彈出該操作的屬性

● shift + s 切換顯示單個層

● P + P 放置焊盤

● P + V 放置過孔

● P + G 放置覆銅

● P + T 放置走線

● L 顯示層

● P+F 放置填充

● T + D + R 設計規則檢查

● D + R 規則設置

● V + B PCB 3D翻轉

● D + O 原理圖紙張大小設置

● D + K 開PCB層管理器

● 右鍵+T 開始同一網絡標號布線

● M + M 移動元器件

● S + L 兩次左鍵，選中多條線同時走線

● 拖動器件 + L 元器件頂層、底層快速切換

● T + U 刪除全部布線（all）

● J + C  在PCB中搜索元件

● T + C  原理圖元件和PCB元件互相定位

● N + SHOW / HIDE 顯示、隱藏飛線

● T + T + M  多根拉線

● A + P 文本位置選擇

● T + M 復位DRC

● Ctrl + (shift) + Tab 切換文檔顯示

● T + R 1.2.3.4.逗號.句號 走等長、蛇形線；調整拐角和弧度；調整寬度；改變幅度

● Alt + 左鍵 原理圖同一網絡查找

file:///C:/Users/SONGYI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image008.jpg

file:///C:/Users/SONGYI~1/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image010.jpg

    對于初畫PCB的人來說，當把原理圖中封裝信息導入到PCB，看到密密麻麻那么多線，縱橫交錯，感覺就無從下手；所以為了幫助初學者快速入門，現在我就從布局和布線兩個方面做一個簡單說明！

    一 布局

    1 一般布局PCB，我們會遵循“先大后小，先難后易”的布置原則，也就是說我們一般先去布局重要單元電路，以及核心器件，比如MCU最小系統、高頻高速模塊電路，這些都可以理解為重要單元電路；

    2 布局中需要參考原理圖框圖，可以先把原理圖中各個單元電路先布局好，到時候整體在進行拼湊，當然拼抽的時候，要考慮電路信號的主提走向；

    3 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開；模擬信號與數字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分。

    4 去耦電容的布局要盡可能靠近IC的電源管腳，并且保證電源與地之間形成的回路最短，當然為了達到去耦最佳效果，電源與地需經過去耦電容兩端，然后再連接到IC電源和地兩端；

    5 對于一些需要過靜電測試的產品，其器件放置盡量離板邊緣距離大于3.5mm；如果板子空間有限，可以在離板邊緣大于0.45mm出打過孔到地；

    6 在完成板子性能的基礎下，布局中就需要考慮美觀，對于相同結構的電路部分，盡可能采用"對稱式“布局，總體布局可以按照”均勻分布，重心平衡，版面美觀“的標準；

    7  對于發熱器件，比如MOS管，可以采取加散熱片的形式，給予散熱；

  二  布線

    1  地走線線徑>電源走線線徑>信號走線線徑，對于1盎司銅厚的板子，我們會預計1mm走線寬度能走1A電流

    2 對于信號線走線，我們一般會優先走模擬小信號、高速信號、高頻信號、時鐘信號；其次再走數字信號；

    3  晶振周圍盡量禁空，尤其其底部禁止走線；且應遠離板上的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾；

    4   避免直角走線 、銳角走線，因為直角、銳角走線會使得傳輸線的線寬產生變化，造成其阻抗的不連續。如果進行直角走線其拐角可以等效為傳輸線上的容性負載，減緩上升時間，在高速、高頻中就變得尤為明顯，而且其造成的阻抗不連續，還會增加信號的反射；其直角尖端還為產生EMI；

     5  對于模擬信號和數字信號應盡量分塊布線，不宜交叉或混在一起，對于其模擬地和數字地也應用磁珠或者0R電阻進行隔離；

     6  地線回路環路保持最小，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。 對于top層和bottom層敷地的時候，需要仔細查看，有些信號地是否被信號線分割，造成地回路過遠，此時應該在分割處打過孔，保證其地回路盡可能小；

    7   為了減少線間串擾，應保證線間距足夠大，當線中心間距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，稱為3W規則。如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W的間距 ；

   8    信號線的長度避免為所關心頻率的四分之一波長的整數倍，否則此信號線會產生諧振，諧振時信號線會產生較強的輻射干擾；

    9  信號走線禁止走成環形，其環形容易形成環形天線，產生較強的輻射干擾；

   10  對于天線ANT端走線應盡量短而直，其阻抗也應通過 si9000 去計算，保證其線阻為50歐姆（一般天線端口走線為50歐姆）；

   11  敷銅時，對其焊盤引腳應采用十字焊盤，不宜采用實心焊盤敷銅，這樣在生產時候，器件容易立碑；

芯片的封裝引腳要加長

焊盤上的插針過孔 0.8mm最合適,焊盤1.5mm合適

對于小一點的板，過孔大小設置的標準？

10MIL最適宜，因為PCB廠家大多都只能鉆最小孔徑0.25或0.30MM（12mil），

再小就要激光鉆孔了，而激光鉆孔只有少數較大的PCB廠家才有，再說價格方面也不允許。

我們通常能做0.5（20mil）毫米的過孔，我想這也是最大眾化的吧

基本上用0.3比較好一般都可以做,小的就用0.2最好不要再小了否則你的板就很難加工了。

(1) 布線前將TEXT隱藏

(2)將芯片引腳加長

  只能在庫中修改，設置參數，不能再引腳上加"LINE",因為他是連線，上面有阻焊層

（2） 布線前將柵格去掉 view—grid。

一、PCB設計元器件封裝庫設計標準

1、貼片元器件通過回流焊和波峰焊應采用不同封裝，波峰焊（紅膠工藝）的板貼片容阻件首選使用0805封裝的；

2、部分元氣件標準孔徑及焊盤

貼片元件的焊盤寬度與元件寬度要一致即1：1。

3、應調用PCB標準封裝庫。（以下為建議,實際根據標準庫為準）

二、PCB設計元器件的腳間距設計標準

1、插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數碼管、輕觸按鍵、液晶屏、保險管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。PCB元件孔間距與元件腳間距必須匹配（留意同一個編碼不同供應商的元件腳間距）。

2、色環電阻,二極管類零件腳距盡可能統一在10mm一種，跳線寬度腳距統一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五種。

3、有彎腳帶式來料（瓷片電容，熱敏電阻等）的腳距統一為5mm。其余未做規定的以實際零件腳寬度設計PCB零件孔距離。

4、插件三極管類推薦采用三孔一線，每孔相距2.5mm的封裝。

5、7812、7805類推薦采用三角形成形,亦可采用三孔一線，每孔相距2.5mm。

6、7812、7805不得共用一個散熱片，推薦采用獨立的散熱片。

7、對有必要使用替換元件的位置，電路板應留有替換元件的孔位。

三、PCB設計孔間距設計標準

相鄰兩個元器件的孔邊距應保證1.5mm以上。

四、PCB設計孔徑的設計標準如下表

元件孔徑設計表

注：確認的元件應對其PCB安裝尺寸公差有嚴格要求！

元件腳是方腳的原則上印制電路板上的孔也應該是方孔，且其孔的長和寬分別不可超過元件腳長和寬的0.1mm；尤其是方腳的壓縮機繼電器及方腳單插片必須采用方孔設計。但是，由于孔的加工工藝的限制，孔的長和寬不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圓孔。

五、PCB設計金屬化孔設計標準

1、不能用金屬化孔傳導大電流(0.5A以上)。

2、只作貫通連接的導通孔，在滿足布線要求的前提下，一般不作特別要求，一般采用孔直徑為1.0mm的孔，最小可以為0.5mm。

3、應盡量避免在焊盤上設計金屬化孔（過孔），以及金屬化孔和焊點靠得太近（小于0.5mm），過孔由于毛細管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點不飽滿或虛焊。

2.54mm的排針一般為 0.65*0.45 直徑約為0.8mm