在PCB設計中，對于最終批量生產，PCB膠合板也是一件非常重要的事情，它不僅涉及PCB電路板的質量標準，還會影響PCB生產的成本。
如何在合理有效的膠合板的前提下保證PCB電路板的質量，從而節省原材料，生產企業非常注重解決問題。
1，拼貼連接模式
PCB拼貼方式有兩種連接方式，一種用于V-cut（圖1-1），另一種用于印章孔連接（圖1-2）。
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2019-5-11 22:44 上傳
圖 1-1 PCB 的V-cut設計
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圖1-2 PCB郵票孔的設計
V-cut一般適用于矩形PCB抄板的形狀，其特點是邊緣分離整齊，加工成本低，建議優先使用，如圖1-3所示;
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圖1-3 V-cut拼版
印章孔一般適用于拼貼類型的不規則布局，例如MID的“L”型框架結構通常采用印章孔連接的形式進行整理，如圖1-4所
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2，整理次數：必須根據單個PCB板的尺寸，計算出整個拼貼的尺寸不能超過PCB抄板范圍的最大尺寸（PCB整理長度不得大于250mm），以及 太多的整理將影響拼寫位置的準確性，影響補丁的準確性。
一般MID類主板適用于2個拼貼，鍵盤，LCD板類型的分板不超過6個膠合板，特殊區域的分板根據具體情況來確定。
3，印章孔連桿要求
在PCB拼貼中，鏈接條的數量應適當，一般2-3個連桿，這樣PCB的強度要滿足生產過程的要求，不要輕易破壞。 如圖1-5所示，連桿設計通常需要設計4-5mm的長度，孔非金屬孔，尺寸一般為0.3mm-0.5mm，Connucon之間的間距為0.8-1.2mm
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4，工藝邊緣當板材比較器件密集，板邊緣空間有限時，需要增加工藝邊緣，用于SMT PCB板傳輸邊緣，一般3-5mm。
工藝邊緣一般4個角落各添加一個定位孔，并在三個角上添加光學定位點，增強機器的定位
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2019-5-11 17:00 上傳
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