引腳描述

1、電源(VCC)  芯片內(nèi)部的模擬和數(shù)字電路使用的不同電源總線在此引腳匯合，這樣使得噪聲最小。去耦電容應(yīng)盡量靠近芯片。

2、地線(VSSA, VSSD)  芯片內(nèi)部的模擬和數(shù)字電路的不同地線匯合在這個(gè)引腳。

3、錄音 (REC) 高電平有效。只要REC變高(不管芯片處在節(jié)電狀態(tài)還是正在放音)，芯片即開始錄音。錄音期間，REC必須保持為高。REC變低或內(nèi)存錄滿后，錄音周期結(jié)束，芯片自動(dòng)寫入一個(gè)信息結(jié)束標(biāo)志(EOM)，使以后的重放操作可以及時(shí)停止。然后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。注：REC的上升沿有84毫秒防顫，防止按鍵誤觸發(fā)。

4、邊沿觸發(fā)放音(PLAYE) 此端出現(xiàn)上升沿時(shí)，芯片開始放音。放音持續(xù)到EOM標(biāo)志或內(nèi)存結(jié)束，之后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。開始放音后，可以釋放PLAYE。

5、電平觸發(fā)放音(PLAYL) 此端從低變高時(shí)，芯片開始放音。放音持續(xù)至此端回到低電平，或遇到EOM標(biāo)志，或內(nèi)存結(jié)束。放音結(jié)束后芯片自動(dòng)進(jìn)入節(jié)電狀態(tài)。

6、錄音指示(/RECLED) 處于錄音狀態(tài)時(shí)，此端為低，可驅(qū)動(dòng)LED。此外，放音遇到EOM標(biāo)志時(shí)，此端輸出一個(gè)低電平脈沖。此脈沖可用來觸發(fā)PLAYE，實(shí)現(xiàn)循環(huán)放音。

7、話筒輸入(MIC) 此端連至片內(nèi)前置放大器。片內(nèi)自動(dòng)增益控制電路(AGC)控制前置放大器的增益。外接話筒應(yīng)通過串聯(lián)電容耦合到此端。耦合電容值和此端的10KΩ輸入阻抗決定了芯片頻帶的低頻截止點(diǎn)。

8、話筒參考(MIC REF) 此端是前置放大器的反向輸入。當(dāng)以差分形式連接話筒時(shí)，可減小噪聲，提高共模抑制比。

9、自動(dòng)增益控制(AGC) AGC動(dòng)態(tài)調(diào)整前置增益以補(bǔ)償話筒輸入電平的寬幅變化，使得錄制變化很大的音量(從耳語到喧囂聲)時(shí)失真都能保持最小。通常4.7uF的電容器在多數(shù)場(chǎng)合下可獲得滿意的效果。

10、喇叭輸出(SP+,SP-) 這對(duì)輸出端可直接驅(qū)動(dòng)8Ω以上的喇叭。單端使用時(shí)必須在輸出端和喇叭之間接耦合電容，而雙端輸出既不用電容又能將功率提高至4倍。SP+和SP-之間通過內(nèi)部的50KΩ的電阻連接，不放音時(shí)為懸空狀態(tài)。

11、外部時(shí)鐘(XCLK) 此端內(nèi)部有下拉元件，只為測(cè)試用，不用接。

12、振蕩電阻(ROSC) 此端接振蕩電阻至VSS，由振蕩電阻的阻值決定錄放音的時(shí)間。

13、直通模式(FT) 此端允許接在MIC輸入端的外部語音信號(hào)經(jīng)過芯片內(nèi)部的AGC電路、濾波器和喇叭驅(qū)動(dòng)器而直接到達(dá)喇叭輸出端。平時(shí)FT端為低，要實(shí)現(xiàn)直通功能，需將FT端接高電平，同時(shí)REC、PLAYE和PLAYL保持低。