1.畫好原理圖，如果你所需要的器件在庫文件里面找不到，那就自己找到器件的數(shù)據(jù)手冊，可以自己畫一個，器件的原理圖只需做好標記即可，但是封裝圖需要根據(jù)數(shù)據(jù)手冊的詳細尺寸嚴格作圖。
2.在確定原理圖沒有電器連接以及封裝的錯誤之后，即可將原理圖倒入pcb了，常用的是在原理圖中design/update,之后在design/improt from……。
3.確定pcb圖紙的尺寸，當然也可在建立pcb圖時使用創(chuàng)建pcb模版來確定尺寸。如果要求不是很嚴格，倒入之后再確定也可以，首先在物理層定義板子的尺寸，之后在禁止布線層畫出框架，一般是在物理層里面兩毫秒的地方畫禁止布線層，之后deign/board shape/redefine board……。
4.器件布局遵循一下規(guī)則，a：先主后從，先總體后局部，把每個模塊的輸入和輸出找到，留出走線的空間 b：高頻線路之間盡量保持距離，且少用公共參數(shù) c：壓差較大的器件之間保持一定距離，避免短接 d：端子提前布置位置，注意標記原點
5.布局完成之后布線，規(guī)則如下：可以提前規(guī)則設置design/rule，具體設置不再詳述，因為很多，一般用到什么設置什么，常用電源線線寬，線間距，焊盤過孔與覆銅的間距，等等。電流越大，線寬越大，秉承1A的電流使用40mil的線寬。盡量讓信號保持一致的方向，布線可以根據(jù)信號的流通方向來先后，同種器件應盡量擺放整齊，平行擺放。
6加淚滴 T/E時快捷鍵，選擇淚滴類型
7覆銅，確定版層（如果需要制作多層板可以在層棧管理器里面設定），去死銅，給銅皮連接電器特性（基層版就覆幾層銅，需要的地方）
報告根據(jù)需要可生成可不生成，版圖信息可寫可不寫
這就是一個pcb圖的基本流程，不同的版圖有不同的需要，這里只是大致的流程。理科男語言表述有點問題，望大家多提意見
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