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2019-3-2 14:25 上傳
前面我已經(jīng)在DXP元件庫中把STM32F103RCT6芯片的原理符號畫好了,但是這僅僅是一個符號而已,一個完整的元件庫元件還應(yīng)該包含元件的焊盤、尺寸等封裝信息,只有有了這些信息才能真正加工出一個電路板。
●怎么創(chuàng)建封裝元件庫
天底下的很多事情都是很相似的,與上一小結(jié)3.1(2) 怎么在DXP畫元件的原理符號(電路板PCB教程連載-成都電氣開發(fā))中創(chuàng)建元件原理符號的元件庫的方法類似,依次點擊菜單欄New/ Library /PCB Library,就能創(chuàng)建一個封裝元件庫,然后將其保存在電腦適當(dāng)?shù)奈恢谩?/font>
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圖 34
●怎么畫元件的封裝
封裝元件庫創(chuàng)建了后,接下來的任務(wù)就是要在這個庫里面繪制元件的封裝。先打開剛才創(chuàng)建的以.PCBLIB為后綴的封裝元件庫文件,然后點擊菜單欄tools/ new component來新建一個元件。
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圖 35
由于在3.1(1) 先把信息了解清楚了,才能畫一個元件(電路板PCB教程連載-成都單片機開發(fā)) 節(jié)中通過實物和資料已經(jīng)了解到了我手里的這個芯片是表面貼的封裝,那么圖 36的對話框就應(yīng)該選擇SOP,單位選擇毫米mm.
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圖 36
在后面的檢查中,我發(fā)現(xiàn)了在3.1(1) 先把信息了解清楚了,才能畫一個元件(電路板PCB教程連載-成都單片機開發(fā))中的一個錯誤,這個芯片的引腳寬度和相鄰引腳的間距應(yīng)該是W1=L4=0.25mm而不是0.28mm,所以焊盤寬度我也選擇0.25mm.
由元件資料看出,芯片引腳的長度為1.2mm,在電路板上選擇與之對應(yīng)的焊盤長度為2.5mm也是合適的,因為這個焊盤肯定需要比引腳大一些才好方便后期焊接。
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圖 37
根據(jù)芯片信息,設(shè)置元件相鄰引腳的中心距為0.5mm(W1+L4=0.5),兩個對側(cè)引腳的距離為12.7mm。
圖 38
這個元件一共有64個引腳,所以pin number填寫64。所有的這些信息,按照芯片實際的信息來填寫即可。
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圖 39
接下來,在命名對話框里面填寫這個元件封裝的名字STM32F103RCT6,點擊下一步,就生成了這個元件的封裝,但是這樣生成的封裝是兩排引腳的,與實際不符合。那么,選中元件的要修改的引腳,拖動、按空格鍵旋轉(zhuǎn),調(diào)整為與實際芯片的引腳布置一樣即可。
這里可能會用到兩個簡便的方法:畫輔助線和測量
△畫輔助線
畫輔助線一般我喜歡在底部的層選擇欄先選中絲印層(top over),這個絲印層就是電路板上文字圖形標(biāo)注的那一層,這一層畫的線寫的文字一般是用顏料標(biāo)示而不是走銅線。
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圖 40 雙面板層次結(jié)構(gòu)
在絲印層上,在軟件上方有繪圖工具,這里提供了畫線條、寫文字、畫圓弧等等工具,可以根據(jù)需要選擇。
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圖 41 繪圖工具欄
我利用這些工具畫了幾根輔助線,我畫輔助線的目的就是為了芯片的焊盤對齊和方便測量,如圖 42,這里的紅色長條就是焊盤,黃色線條就是我畫的輔助線。
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圖 42 畫輔助線
△測量
繪制元件庫封裝是一步一步修改調(diào)整的過程,這里肯定會用到測量工具,按鍵盤CRRL+M組合見就能快捷啟動測量工具,再用鼠標(biāo)選擇起點終點就能測量你想要獲取的信息,然后根據(jù)實際情況調(diào)整即可。
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2019-3-2 14:27 上傳
圖 43
最終地,通過一步一步測量調(diào)整,我終于畫出了完整的STM32F103RCT6元件庫封裝,并在絲印層標(biāo)注了芯片框和表示開始的小圓點,使元件封裝更加美觀一點。
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圖 44
△檢查
做設(shè)計誰也不能保證一次就成功,最后肯定是需要做一下檢查的,一般檢查內(nèi)容至少應(yīng)當(dāng)包括元件單排引腳的總長度、對側(cè)引腳之間的間距等是否滿足實際元件的參數(shù)要求。
我就通過檢查,發(fā)現(xiàn)3.1(1) 先把信息了解清楚了,才能畫一個元件(電路板PCB教程連載-成都單片機開發(fā))中的引腳寬度和相鄰引腳的間距信息有誤,之前的W1=L4=0.28mm導(dǎo)致畫出的元件單排引腳的總寬度過大,與實際不符合,所以返回檢查,發(fā)現(xiàn)計算錯誤,更改為W1=L4=0.25mm,然后畫出來的元件封裝就與實際芯片的參數(shù)非常接近了。
(未完待續(xù))
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