PCB設計中會遇到很多問題，在這里我也就不一一說了，現在總結一份PCB設計指引，希望對初學者來說能有所幫助。
1. 目的和作用
1.1 規范設計作業，提高生產效率和改善產品的質量 。
2. 適用范圍
1.1公司開發部的VCD超級VCDDVD音響等產品 。
3. 責 任
3.1 開發部的電子工程師、技術員及電腦繪圖員等 。
4. 資歷和培訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉電腦PCB 繪圖軟件.
5. 工作指導(有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:面板0.3MM,面板0.2MM 邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.55MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,盤與板邊最小距離為4.0MM
5.4 通孔安裝元件的焊盤的大小(徑)孔徑的兩倍,雙面板最小1..5MM,單面板最小為2.0MM,議（2.5MM)不能用圓形焊盤,用腰圓形焊盤,
5.5 電解電容不可觸及發熱元件,大功率電阻,敏電阻,壓器, 熱器等.解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM 的電解電容、大電流的插座等）
5.7 螺絲孔半徑5.0MM 內不能有銅箔(要求接地外)元件.(按結構圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM 的,相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,印油寬度為0.2MM(議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC 下面或馬達、電位器以它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積PCB 設計中(約超過500CM2 ),防止過錫爐時PCB 板彎曲,在PCB 板留一條5 至10MM 寬的空隙不放元器件(走線),用來在過錫爐時加上防止PCB 板彎曲的壓條,
5.12 每一粒三極管在絲印上標出e,c,b 腳.
5.13 過錫爐后才焊的元件,盤要開走錫位,向與過錫方向相反,度視孔的大小為0.5MM 到1.0MM
5.14 設計雙面板時要注意，金屬外殼的元件，插件時外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點短路，的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊PCB 上都用實心箭頭標出過錫爐的方向：
5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(雙面板無效)
5.18 布局時，DIP 封裝的IC 擺放的方向與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；布局上有困難，可允許水平放置IC (OP 封裝的IC 擺放方向與DIP 相反）。》
5.19 布線方向為水平或垂直，由垂直轉入水平要走45 度進入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉90 度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時，則需加淚滴。
5.23 物料編碼和設計編號要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用 。
5.25 布線盡短，特別注意時鐘線、低電平信號線及高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數字電路的地線及供電系統要分開 。
5.27 印制板上有大面積地線和電源線區（面積超過500 平方毫米），應局部開窗口。、5.28 電插印制板的定位孔規定如下，陰影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范圍是50 330mm,H的范圍是50 250mm,果小于50X50 則要拼板開模方可電插，超過330X250 則改為手插板。定位孔需在長邊上。
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