假冒電子元器件多，教你一招鑒別“真假芯片”

ID:431828 · 發表于 2019-1-24 15:21

　　全球每年產生約6億噸電子垃圾，其中87%被運至亞洲，而這87%的電子垃圾中，有90%都涌入了中國。這其中，真正進入垃圾堆、焚燒場、填埋場的電子垃圾少之又少，通常在經過商販們的一系列特殊加工后，會再次回流到市場，是假冒元器件的主要來源。
　　堆積如山的電子垃圾如若沒得到正確的銷毀處理，不僅對環境造成嚴重傷害，還滋生出了一條嚴重擾亂市場秩序的“灰色產業鏈”。
　　灰色渠道電子廢棄物最可能的出路有兩種：一是重新組裝，比如舊的電視機、手機拆解以后，重新組裝成二手機、翻新機，然后以便宜的價格出售。第二種，如果電子廢棄物已經沒有再利用的價值，就用強酸洗出電路板上的貴金屬。

　　如何鑒別真假芯片
　　1、看芯片表面是否有打磨過的痕跡
　　凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。
　　2、看印字
　　現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有"鋸齒"感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。
　　另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。
　　不過需留意的是，因近來小型激光打標機的價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些新片也會用此方法改變字標或干脆重打以"提高"芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就"火眼金睛"。
　　主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。
　　另外，近來用激光打標機修改芯片標記的現象越來越多，特別是在內存及一些高端芯片方面，一旦發現激光印字的位置存在個別字母不齊、筆畫粗細不的，可以認定是Remark的。
　　3、看引腳
　　凡光亮如"新"的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂"銀粉腳"，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或"助焊劑"，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有(再次包裝才會有)擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。
　　4、看器件生產日期和封裝廠標號
　　正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理(如標什么"
　　吉利數")或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。
　　5、測器件厚度和看器件邊沿
　　不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。因塑封器件注塑成型后須"脫模"，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

　　除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包裝物，包括標識內外一致的紙盒、防靜電塑膠袋等，實際辨別中應多法齊用，有一處存在問題則可認定器件的貨質。真偽有幾個要點：
　　1.看打字，一般翻新的重新打子的(白字)用"天那水"(化學稀釋劑)可以把字擦除的一般為翻新貨，原裝貨是擦不掉的。
　　2.看引角，原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。
　　3.看定位孔，觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。

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