引言:
產(chǎn)品設計越來越趨向小型化,功能多樣化,并對 SI,EMC 設計要求更為苛刻(如產(chǎn)品需認證 SISPR16 CALSS B),根據(jù)單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊 布線要求的信號數(shù)量,適當增加地平面是 PCB 的 EMC 設計的殺手锏之一。單面板,雙面 板已不能夠滿足復雜 PCB 的設計要求,本文以四層板舉例,講述四層板的設置和相關的一 些設計技巧,文中的有些觀點,建議因為水平有限,錯誤之處在所難免,還望大家不斷批評、 指正。
一,層的設置 層數(shù)到底要用四層還是六層,或多層主要取決于功能實現(xiàn),從 EMC 的角度,需要考 慮關鍵信號網(wǎng)絡(強輻射,容易受干擾的弱信號)的屏蔽或隔離。 本文以四層板為例。中間兩層為電源平面和地平面。 1, 層定義
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2018-12-8 02:13 上傳
打開新建的 PCB,單擊【Tools】/【Layer Definition】,出現(xiàn)【Layer Setup】定 義層命令對話框。 點 Modify 按鈕,在出現(xiàn)的 Modify Electrical Layer Count 更改層數(shù)的對話框中填入:4 代表此設計為四層板。同理,填入:6 或更高的數(shù)字代表六層板或多層板。 選擇 OK,重新指定層(Reassign Electrical Layers)對話框將出現(xiàn),在這個對話框中 你可以重新指定原來的層對應現(xiàn)在的新層,如原來的 TOP 定義為Layer1,Bottom 重新定義 為 Layer4。這里直接選擇 OK 即可。
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2018-12-8 02:14 上傳
5.在 Name 欄指定每一層的屬性,如 GND02,代表第二層為 GND。 各層定義及釋義如下: Electrical Layer Type: Component 指元器件放置面 Routing指布線面。
Plane Type :No Plane 指非平面層,如信號線。 CAM Plane指平面層,如電源、地平面。 Split/Mixed 指混合分割層,如在同一平面有2個或以上電源、地。 Routing Direction: Horizontal 指定布線方向為水平或45度。 Vertical 指定布線方向為垂直或45度。 Any 指定布線方向為任意方向。 分別指定各層信息如下: TOP: 頂層放置器件層; Plane Type為No Plane GND02: 地平面層:Plane Type為CAM Plane PWR03:地平面層:Plane Type 為 CAM Plane Bottom: 底層放置器件層; Plane Type為No Plane 一旦平面層設置為CAM Plane時,需對平面層分配相關的網(wǎng)絡,如GND。
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2018-12-8 02:15 上傳
點Assign Nets按鈕,在Plane Layer Nets對話框中選擇“GND”,點“ADD”按鈕,將GND網(wǎng)絡定義到平面層。
同理,設置PWR03的Assign Nets為VCC3V3或相關的電源網(wǎng)絡。 單擊OK,完成層定義設置。
方案1:此方案和業(yè)界現(xiàn)行四層PCB的主選層設置方案,在主元件面有一平面層,關鍵信號優(yōu) 選布TOP層。
方案2:為了達到一定的屏蔽效果,可把電源,地平面放在TOP,BOTTOM層,如下以下方案:
方案3:此方案和方案1類似,適用于主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況
二,顏色設置 1.單擊【Setup】/【Display Colors】,進入顏色設置對話框。 2.從 Selected Color區(qū)域選擇各層所需要的顏色,分配給TOP、GND02、PWR03、BOTTOM。
三,布線 因為設置了平面層負片設計,我們不用在平面層畫灌銅框,只要是連接到 GND 和 VCC3V3 網(wǎng)絡的管腳,只要從管腳拉出線后打過孔就能連接到地平面。 四,設計驗證 布線優(yōu)化,絲印調整后,需要對設計進行驗證。 執(zhí)行【Tools】/【Verify Design】,檢查安全間距和連接性。
檢查無誤后,設計完成。
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PADS Layout四層板設置簡明教程.pdf
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