本文講解的方法，只需要PCB板上零件的2維封裝，不需要尋找下載3D封裝庫。這種方法只適合外形簡單的3D體。特點是省事、方便、快捷。

原理圖信息加載到PCB編輯器，此時零件封裝和網絡加載到了PCB板編輯區。在PCB板編輯器，執行Tools → Manage 3D Bodies for Components on Board命令，彈出如圖10-45所示的Component Body Manager的3D模型管理對話框，可以在該對話框內對PCB板上所有的元器件建立3D模型。這種方法不需要創建3D庫元件，直接在2維的PCB板上為2維的元件添加3D效果。

1、為晶振Y1添加3D效果。

上圖底部左右分布兩個圖，左圖是2維庫元件，有圖是根據pcb 2維庫零件的絲印產生的3D庫元件的矩形輪廓，下一步要把3D庫元件輪廓疊加在2D庫元件之上。

上圖底部左右分布兩個圖，左圖是2維庫元件，有圖是根據pcb 2維庫零件的絲印產生的3D庫元件的矩形輪廓。下一步3D庫元件輪廓要疊加在2D庫元件上。

（1）在圖10-45所示的Components區域（上圖頂部）選擇需要建3D模型的元件如晶體Y1。

（2）在Description列（上圖中部選中的文本）選擇Shape Created from bounding rectangle on All Layers: 根據所有板層上已有的矩形創建3D體形狀。所有層指焊盤，就是根據晶振2個焊盤圍合的面積大小，建立3D體的面積。可見在3D顯示模式下，3D體的面積覆蓋了兩個焊盤在內的區域，這樣導致只能看到3D體，看不到兩個焊盤了。因為焊盤被3D體覆蓋了。

（3）在Body State列，用鼠標左鍵單擊Not In Component Y1,表示把3D模型加到Y1上，點擊后顯示變為：In Component Y1，如果再單擊In Component Y1，表示把剛加的3D模型從Y1上移除掉，在此不進行此操作。

（4）在Standoff Height列，該列表示三維模型底面到電路板的距離稱為架空高度，在此設為0.5mm。

（5）在Overall Height列，該列表示三維模型頂面到電路板的距離，在此設為12.5mm。

（6）Body Projection列，用于設置三維模型投影的層面，在此選Top Side頂層

（7）Registration Layer，用于設置三維模型放置的層面，在此選缺省值Mechanical1機械1層。

（8）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。進行了以上設置的3D模型管理對話框如圖10-46所示。

上圖是在2D顯示模式下，上圖底部的左圖，2D庫元件覆蓋了3D外殼，外殼覆蓋了晶振的兩個焊盤，在3D顯示模式下就看不到兩個焊盤了。3D體放置在機械1層，因此是紫色的。

2、.建立電阻R1-R16的三維模型

（1）在圖10-45所示的Components區域選擇需要建3D模型的器件R1。

（2）在Description列選擇Polygonal Shape Created from  primitives on TopOverlay： 從頂層絲印層圖元創建多邊形3D體。由于電阻的絲印層在兩個焊盤的之間，絲印面積小于焊盤的位置，因此，電阻的3D體外形，不會遮擋住兩個焊盤。也就是在3D顯示模式下，可以明顯的看到電阻的兩個焊盤。

（3）在Body State列，用鼠標左鍵單擊Not In Component R1。

（4）在Standoff Height列，架空高度設為1mm。

（5）在Overall Height列，電阻頂部高度設為3.2mm。

（6）Body Projection列，用于設置三維模型投影的層面，在此選Top Side頂層

（7）Registration Layer，用于設置三維模型放置的層面，在此選缺省值Mechanical1。只能放置在機械1層。

（8）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。

R2與R16的設置與R1相同。

3.建立C1-C2的三維模型

方法同“2”，僅僅以下3處不同：

（1）在Standoff Height列，設為1mm。

（2）在Overall Height列，設為4mm。

（3）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。

4. 建立C3、C4的三維模型

方法同“2”，僅僅以下3處不同：

（1）在Standoff Height列，設為0.5mm。

（2）在Overall Height列，設為12.7mm。

（3）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。

5.建立J1、J2的三維模型

方法同“2”，僅僅以下3處不同：

（1）在Standoff Height列，設為0mm。

（2）在Overall Height列，設為8mm。

（3）Body 3-D Color,用于選擇三維模型的顏色，在此選擇與實物相似的顏色。

為數碼管顯示電路PCB板的所有元器件添加三維模型后的PCB板如圖10-47所示。

在主菜單執行View → Flip Board命令，可以把PCB板從一面翻轉到另一面，也就是翻轉1800，如圖10-48所示。

10.7 原理圖信息與PCB板信息的一致性

如果數碼管顯示電路PCB板上元器件的三維模型比較接近真實的元器件的尺寸，就可觀察用戶設計的PCB板是否合理適用。如果不合理，可以修改PCB板，直到滿足設計要求為止，否則等生產廠家把PCB板制作好以后才發現錯誤，就會造成浪費。

如果在PCB板上發現某個元件的封裝不對，可以在PCB板上修改該元件的封裝，或把該元件的封裝換成另一個合適的封裝，這就造成原理圖信息與PCB板上的信息不一致。為了把PCB板上更改的信息反饋回原理圖，在PCB編輯器執行Design→Update Schematics in 數碼管顯示電路.PrjPCB命令，就可把PCB的信息更新到原理圖內。

如果在原理圖上發生了改變，要把原理圖的信息更新到PCB內，在原理圖編輯環境下執行Design→UpdateDocument 數碼管顯示電路.PcbDoc命令，就可把原理圖的信息更新到PCB圖內。

這樣就可保證原理圖信息與PCB板上的信息一致，原理圖與PCB圖之間是可以雙向同步更新的。

要檢查原理圖與PCB板之間的信息是否一致，可以執行以下操作：

（1）打開原理圖與PCB圖，執行Project→ Show Differences命令，彈出Choose Documents to Compare對話框如圖10-49所示，選擇一個要比較的PCB板，按OK按鈕。

（2）彈出原理圖與PCB圖之間差異的對話框如圖10-50所示，從圖中看出除了Room以外，原理圖與PCB圖之間沒有差異。

可以按Report Differences按鈕查看報告，也可以按Explore Differences按鈕探究報告，在該報告上選擇目標，就可以找到原理圖與PCB板之間的差異。

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根據零件封裝絲印設計3D立體PCB板不用下載3D封裝庫.docx (398.64 KB, 下載次數: 45)