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Altium Designer中填充fill、灌銅Polygon Pour、實心區域覆銅solid region的區別
填充fill：用于設計實心銅膜，作為大功率管的散熱器，填充區域內不能存在焊盤、過孔、銅膜布線，否則將造成短路。因此填充的面積一般比較小，而且在布線之前完成。Fill只能是矩形，不能繪制任意圖形。
灌銅polygon pour：灌銅是在布線完成后進行，灌銅有智能功能，會自動避讓不是同一網絡、屬于其它網絡的焊盤、過孔、銅膜走線。灌銅顧名思義：就是把PCB板的空隙處填滿銅膜。因此灌銅是大面積進行，為了能得到任意圖形的灌銅，可以先在PCB板的頂部絲印層top overly用劃線工具畫出任意形狀的圖形，隨后框選它，然后點擊菜單tools----convert----create polygon from selected primitives----創建灌銅區域。灌銅的目的是提高電路的抗干擾能力、減小輻射干擾、高頻PCB電路板常常選用。
實心覆銅solid region：實心覆銅顧名思義：在覆銅區域內整片覆蓋成一個整體銅膜，覆銅區域內不允許存在其它網絡的焊盤 過孔 銅膜走線，否則會造成短路。實心覆銅可以繪制任意形狀，也可以由其它圖形轉換而來，為了能繪出任意圖形的實心覆銅，可以先在PCB板的頂部絲印層top overly，用劃線工具畫出任意形狀的圖形，隨后框選它，然后點擊菜單tools----convert----create region from selected primitives----創建實心覆銅區域。實心覆銅常用于創建任意形狀的焊盤、銅膜走線、插接件、連接件、在制作PCB封裝時經常使用。因此是在很小的面積內進行。在早期的PROTEL99 DXP2004 AD10以前老版本的軟件中，solid region只能手工繪制圖形，而在AD14以后，才增加了create region from selected primitives : 由其它選中的圖形轉換成實心覆銅功能。
由上述可見：FILL \ polygon pour \solid region這三項相似的鋪銅功能，各有各的用途，不可取代，互為互補。
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