關(guān)于PCB多層板內(nèi)電層設(shè)置的一點疑問

ID:392862 · 發(fā)表于 2018-9-30 09:39

如果內(nèi)電層與電源輸出焊盤采用relief形式，那么相當于從焊盤引出的線寬要窄于direct形式連接
如果想采用relief連接形式，但是又想增大電源輸出到內(nèi)電層的引線，該如何處理

另外，如果采用relief形式連接，如果使用4路每路線寬設(shè)為20mil，那么通過連接能輸出到內(nèi)電層的電流最大為多少

請各位大神不吝賜教

補充圖片為例
9焊盤與內(nèi)電層相連
設(shè)置如圖所示
那么9焊盤到內(nèi)電層之間的連接承載電流最大是多少

ID:404306 · 發(fā)表于 2018-9-30 13:07

relief 是什么意思啊

ID:392862 · 發(fā)表于 2018-9-30 14:45

huyashan 發(fā)表于 2018-9-30 13:07
relief 是什么意思啊

輻射型連接方式，已補充圖片

ID:392862 · 發(fā)表于 2018-9-30 15:49

哪位大神可以出來指點一二

ID:277374 · 發(fā)表于 2018-9-30 21:05

線寬與電流的關(guān)系網(wǎng)上有很多的，記得在推薦值基礎(chǔ)上保留至少30%余量，大電流設(shè)計時最好在同一面，必須增加過孔的話，多打一些孔，增加過電流能力

ID:392862 · 發(fā)表于 2018-10-8 10:37

hbnpmw 發(fā)表于 2018-9-30 21:05
線寬與電流的關(guān)系網(wǎng)上有很多的，記得在推薦值基礎(chǔ)上保留至少30%余量，大電流設(shè)計時最好在同一面，必須增加 ...

多謝指教
那我想問一下
除了多打孔以外
把大電流的電源放在表層是否可行
在布局走線空間允許的情況下
謝謝

ID:406516 · 發(fā)表于 2018-10-8 14:39

線寬20MIL（=0.508）, 在1Z銅厚的情況下可以過1A電路，45 度四邊出線就能過4A 電流了

ID:392862 · 發(fā)表于 2018-10-11 15:53

新人類發(fā)表于 2018-10-8 14:39
線寬20MIL（=0.508）, 在1Z銅厚的情況下可以過1A電路，45 度四邊出線就能過4A 電流了

感謝指教
我有看到一種說法
內(nèi)電層電流通過能力小于表層
但是沒有提到具體怎么計算

ID:408121 · 發(fā)表于 2018-10-11 16:07

遇到了同樣的問題，等待大神出現(xiàn)

ID:277374 · 發(fā)表于 2018-10-13 09:55

sjh666 發(fā)表于 2018-10-8 10:37
多謝指教
那我想問一下
除了多打孔以外

不好意思，剛剛看到。在表層走是最好的。
可以在繪制的時候在top solder層也畫上與實際電源線完全相同的，top solder沒有電氣特性，在畫線的位置會不涂綠油，等于電源線是裸露的，可以通過大量鍍錫，極大增加過流能力。
可能描述不太精確，你不理解再給我留言，咱們繼續(xù)溝通。

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