小技巧，大學問
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2018-8-26 16:08 上傳
1、[問]高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答]1.信號線的阻抗匹配；
2.與其他信號線的空間隔離；
3.對于數字高頻信號，差分線效果會更好；
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答]對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板；
3、[問]是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答]去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號；
4、[問]一個好的板子它的標準是什么？
[答]布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔.
5、[問]通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應用的原則是什么？
[答]采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數量。但相比較而言，通孔在工藝上好實現，成本較低，所以一般設計中都使用通孔。
6、[問]在涉及模擬數字混合系統的時候，有人建議電層分割，地平面采取整片敷銅，也有人建議電地層都分割，不同的地在電源源端點接，但是這樣對信號的回流路徑就遠了，具體應用時應如何選擇合適的方法？
[答]如果你有高頻>20MHz 信號線，并且長度和數量都比較多，那么需要至少兩層給這個模擬高頻信號。一層信號線、一層大面積地，并且信號線層需要打足夠的過孔到地。這樣的目的是：
1、對于模擬信號，這提供了一個完整的傳輸介質和阻抗匹配；
2、地平面把模擬信號和其他數字信號進行隔離；
3、地回路足夠小，因為你打了很多過孔，地有是一個大平面。
7、[問]在電路板中，信號輸入插件在 PCB 最左邊沿，MCU 在靠右邊，那么在布局時是把穩壓電源芯片放置在靠近接插件（電源 IC 輸出 5V 經過一段比較長的路徑才到達 MCU），還是把電源 IC 放置到中間偏右（電源 IC 的輸出 5V 的線到達 MCU 就比較短，但輸入電源線就經過比較長一段 PCB 板）？或是有更好的布局 ？
[答]首先你的所謂信號輸入插件是否是模擬器件？如果是是模擬器件，建議你的電源布局應盡量不影響到模擬部分的信號完整性．因此有幾點需要考慮（１）首先你的穩壓電源芯片是否是比較干凈，紋波小的電源．對模擬部分的供電，對電源的要求比較高．（２）模擬部分和你的ＭＣＵ是否是一個電源，在高精度電路的設計中，建議把模擬部分和數字部分的電源分開．（３）對數字部分的供電需要考慮到盡量減小對模擬電路部分的影響．
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