第八單元   無線門鈴設(shè)計(jì)實(shí)踐

一 實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/strong>

1、掌握無線門鈴原理，設(shè)計(jì)無線門鈴電路圖。

2、掌握無線門鈴原理圖繪制和印刷電路板繪制方法。

二 實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

1、設(shè)計(jì)無線門鈴電路圖 。

2、繪制無線門鈴原理圖 。

3、繪制無線門鈴印刷電路板圖。

三實(shí)驗(yàn)步驟

1、無線門鈴發(fā)送端原理圖設(shè)計(jì)

(1)啟動AD，將光標(biāo)移到菜單File-New-Project-PCB Project處，單擊鼠標(biāo)左鍵，選擇設(shè)計(jì)項(xiàng)目路徑及項(xiàng)目名稱后，建立門鈴電路工程，可命名為門鈴電路.PrjPCB。單擊File-New-Schematic后，建立無線門鈴發(fā)送端電路板原理圖，可重命名為門鈴電路發(fā)送原理圖.SchDoc。如圖8-1所示。

圖8-1 項(xiàng)目建立完成窗口

(2)按照圖8-2繪制無線門鈴發(fā)送端原理圖。

圖8-2 無線門鈴電路發(fā)送端原理圖

2、封裝設(shè)計(jì)

常見的原件封裝類型如下所示：

集成電路：DIP8、DIP14、DIP16、PGA、PLCC；

電阻原件：AXIAL0.3~1.0；

電容原件：RAD0.1~0.4；

二極管原件：DIODE0.4、DIODE0.7；

三極管原件：TO-46、TO-92、TO-126、TO-220。

本原理圖中，自制的原件可以指定自制封裝，自制封裝不改變原庫里的封裝。將光標(biāo)移到菜單File-New-Library-PCB Library，建立封裝庫，可重命名為PcbLib1.PCBLib。可調(diào)電感T1需要自制封裝如圖8-3所示。

圖8-3 自制可調(diào)電感T1封裝

天線自制封裝如圖8-4所示。

圖8-4 自制天線封裝

發(fā)光二極管LED M3綠自制封裝如圖8-5所示。

圖8-5 發(fā)光二極管LED M3綠封裝

3、設(shè)計(jì)印刷電路板

(1)新建PCB文檔

單擊File-New-PCB后，建立無線門鈴電路板文檔，可重命名為PCB發(fā)送.PcbDoc。在原理圖中選擇Design→Update PCB Document PCB發(fā)送.PcbDoc，依次點(diǎn)擊Validate Changes和Execute Changes，將所有原件及連接關(guān)系按一定順序排列在PCB圖中。

(2)規(guī)則輸入

本次電路板為單層板，單擊Design→Rules，在Routing Layers里選擇Bottom Layer，只在底層布線，如圖8-6所示。

(3)元件布局

在PCB板的KeepOutLayer層畫出印刷電路板的板邊大小，按照圖8-7，手動拖動元件，旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行布局。

(4)布線及檢查

采用自動布線，手動修改的方式完成布線。選擇菜單欄Auto Route→All，啟動自動布線器的接口，完成布線，結(jié)束后，進(jìn)行手動調(diào)整布線。手動調(diào)整布線，可加大布線間距，防止布線聯(lián)通。布線完成后，選擇Tools→Design Rule Check進(jìn)行規(guī)則檢查。檢查無誤后，輸出光繪文件給制板廠家，生產(chǎn)印制板。

圖8-6 單層板布線規(guī)則設(shè)定

圖8-7 印刷電路板

四 實(shí)驗(yàn)報告要求

1、寫明實(shí)驗(yàn)?zāi)康?；

2、寫明實(shí)驗(yàn)步驟；

3、每完成一步實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目，將實(shí)驗(yàn)結(jié)果截圖粘貼于實(shí)驗(yàn)報告中；

4、完成思考題：如下圖如何實(shí)現(xiàn)無線門鈴接收端的電路板繪制。