本帖最后由 我為峰 于 2018-7-12 15:57 編輯
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按照慣例，然后再次下載，就獲得了以下數據： MSM8940處理器概述 驍龍435采用的是28nm工藝制程，配備了八個Cortex-A53處理核心，主頻為1.4GHz，并搭配了Adreno 505 GPU，最高支持60fps的1080p的顯示畫面。驍龍435在通訊方面配備的是X8通訊模塊，是驍龍400系列中首款支持Cat.7 LTE網絡的處理器。驍龍435支持802.11 ac Wi-Fi以及Quick Charge 3.0，另外還支持錄制1080p視頻以及最高2100萬像素攝像頭。
MSM8660處理器概述 MSM8660是高通公司驍龍S3系列的一款移動處理器。MSM8660與MSM8260一起被稱為MSM8x60，這兩款芯片支持的3G網絡制式略有不同。MSM8x60是世界首款1.5GHz移動異步雙核處理器。 MSM8x60芯片組采用45nm處理技術，配備單核速度高達1.7GHz的雙核Scorpion CPU以及Adreno220 GPU，目前上市產品中還有1.2GHz、1.5GHz及1.7GHz三個版本。這兩款芯片能夠滿足多任務處理、高級游戲和娛樂需要，同時集成了HSPA +、WCDMA、CDMA2000 1X及EV- DO Rev. A / B、GSM、GPRS和EDGE連接方式。驍龍S3系列平臺同時包括APQ8060處理器，專為平板電腦和大型展示設備設計。
MSM6260處理器概述 MSM6260由臺積電的65nm低功率制程技術生產，為WCDMA(UMTS)、HSDPA和GSM/GPRS/EDGE(EGPRS)空中接口上運行的主流3G移動應用而設計。MSM6260是SI所分析的首批臺積電65nm部件之一，其SRAM單元尺寸為0.52μm2。作為一個多媒體平臺，MSM6260可以實現更短的設計周期和更低的開發成本。該芯片與高通公司的其它芯片組――例如MSM6245和 MSM6255a解決方案，能夠實現射頻和管腳兼容。
驍龍835處理器概述 驍龍835處理器的關鍵組成部分包括：集成的X16 LTE調制解調器，支持千兆級LTE連接；集成的2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi和Bluetooth? 5；以及作為可選特性的802.11ad，支持多千兆比特連接。通過全新的Qualcomm? Kryo? 280 CPU和Qualcomm? Hexagon? 682 DSP實現了處理能力和性能的提升，其中Qualcomm Hexagon 682 DSP支持面向機器學習的TensorFlow和面向圖像處理的Halide。驍龍835還大幅增強了Qualcomm? Adreno?視覺處理子系統，包括全新的Adreno 540 GPU和面向下一代拍照功能的Qualcomm Spectra? 180 ISP。驍龍835、高通芯片資料在闖客技術論壇下載的，驍龍835中的全新特性還包括Qualcomm Haven?安全平臺，提升生物識別與終端認證的安全性。 驍龍835采用10納米先進設計，Qualcomm? 驍龍? 835 移動平臺支持非凡的移動體驗。其尺寸與上一代旗艦相比減小 35%，功耗降低 25%，能夠提供出色的超長電池續航、逼真的 VR 和 AR 體驗、頂尖攝像頭功能和千兆級下載速度。 驍龍835移動平臺作為該系列的最新一代，不僅擁有強大的處理能力，還擁有先進的電池效率、出色的圖像處理能力以及全面的安全性解決方案，為您帶來革新性的非凡體驗。
MSM6290處理器概述 MSM6290采用arm9架構，150mhz，支持hsdpa，wcdma制式，支持agps；可以當非功能機的處理器，目前一般都是退位到當基帶用。
MSM8610處理器概述 高通MSM8610屬于驍龍200系列，Cortex-A7架構，1.2GHz雙核，CPU性能為4560DMIPS，GPU為高通Adreno 302@400MHz，GPU浮點性能為12.8GFlops。
MSM7200處理器概述 MSM7200解決方案支持上行密集型(uplink-intensive)服務，例如IP語音(VoIP)、3D多人無線游戲以及實時共享高質量視頻和圖像的一按式多媒體(push-to-multimedia)應用。此外，MSM7200芯片組還支持大容量附件電子郵件的發送和接收，從而進一步提高企業效率。據介紹，MSM7200芯片組支持的下行鏈路的數據傳輸速率達7.2Mbps，上行鏈路的數據傳輸速率達5.76Mbps。
MSM8612處理器概述 MSM8612屬于高通最新的驍龍200系列，為四核ARM Cortex A7 CPU，單核速度高達1.2GHz，GPU為GPU為Adreno302。
MSM7627處理器概述 MSM7627平臺結合了基帶芯片MSM7627,射頻transceiver RTR6500和RTR6285,電源管理芯片PM7540等，可支持多種模式（WCDMA,GSM,CDMA1X，EVDO）,多頻段（例如四頻段GSM，雙頻段CDMA）移動通信應用；MSM7627芯片采用65nmCMOS工藝，其封裝為12*12*1.05mm，560pinNSP；同時支持ARM1136JF-S和ARM926EJ-S，其主頻分別可達600MHz和400MHz，處理速度更快.
高通驍龍400(MSM8226)處理器概述 驍龍 400(MSM8226)處理器經過優化，能夠滿足可穿戴設備獨特的功率和尺寸要求。它致力于創造功率和性能的絕佳平衡點，帶來完備的功能、4G LTE 連接和超長的續航時間，實現你對移動設備的所有期待。
MSM8212處理器概述 高通驍龍MSM8212屬于高通驍龍200系列，cortex-a7架構，28nm工藝，1.2GHz四核，GPU是高通Adreno302，是Adreno203的超頻版，性能大約是Adreno305的一半，非常弱。
驍龍S4處理器概述 MSM8930也就是驍龍S4；屬于美國高通公司驍龍S4 Plus MSM8x30系列處理器，是一款同時支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA和LTE-TDD、LTE-FDD等制式的單一平臺處理器，能夠服務所有的中國運營商。這款處理器采用28nm工藝的雙核Krait CPU和Adreno 305GPU，在配置方面媲美主流的高端產品，同時還是世界上首款集成LTE調制解調器、針對大眾市場LTE智能手機的單芯片解決方案。
MSM6246處理器概述 MSM6246芯片組將支持速率為3.6 Mbps的HSDPA，從而支持高清晰度視頻下載和Web 2.0瀏覽等先進服務。功能包括：支持300萬像素攝像頭，QVGA視頻回放，支持輔助GPS（A-GPS）和高速USB。
MDM9615處理器概述 MDM9615是美國高通推出的支持LTE（FDD和TDD）、雙載波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem（MDM）芯片，該芯片組將采用28納米節點技術制造，是MDM9600?產品系列高度優化的后繼產品。該芯片組在調制解調器性能、功耗、主板及BOM費用方面均有改善。 新的芯片組配備一個專用處理器，從而使OEM廠商憑借附加的增值服務令其產品實現差異化，他們無需外部應用處理器就能開發WiFi熱點產品。兩款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking（Q-POET）解決方案。該解決方案能夠提供更好的功耗和散熱能力，從而實現更小的終端外形。
驍龍430(MSM8937)處理器概述 MSM8937就是驍龍430芯片，是400系列定位最高的產品，20nm八核心、Cortex A53架構，主頻1.2GHz，GPU是Adreno 505。
MSM8225處理器概述 MSM8225是屬于驍龍S4 PLAY系列的入門級雙核處理器，升級版本8225Q為驍龍S4系列的200系列平臺之一，8225Q為四核并支持WCDMA模式。于2012年9月27日上午在北京發布兩款全新驍龍S4四核處理器高通MSM8X25Q,即8225Q和高通MSM8625Q，兩款處理器作為此前MSM8225/MSM8625升級版，面向入門級智能手機。
MSM7540處理器概述 7540平臺是基于740系列核心技術的8位微機。 7540具有串行I / O，8位定時器，16位定時器和A / D轉換器，可用于家庭電氣應用和辦公自動化設備的控制。
MSM7225處理器概述 MSM7225芯片組是專為將移動寬帶智能手機降至200美元以下、讓更多用戶能夠使用智能手機而設計的。MSM7225芯片組特有針對第三方操作系統和高速HSDPA及HSUPA數據調制解調器的雙處理器架構。MSM7225芯片組利用業界首款HSUPA解決方案——高通公司MSM7200和MSM7200A芯片組的硬件及軟件設計。MSM7225解決方案特有12毫米×12毫米的封裝尺寸，能使手機外型更加輕薄。未來可選的層疊封裝(PoP)堆棧存儲器將進一步減小基于MSM7225芯片組的智能手機的尺寸和厚度。
MSM7227處理器概述 MSM7227是美國高通公司于2009年推出的一顆低成本 芯片組，高通MSM7227屬于MSM7000系列，前身是32位高通MSM7225，當初發布MSM7227的目的是為了推廣低成本智能手機市場。后期高通又推出了改進的高通MSM7227T芯片組。 MSM7227是ARM11架構，使用65nm制造工藝，處理器默認最高頻率為600Mhz，可以由廠商設定頻率為800Mhz,波動為122Mhz到800Mhz，最低頻率122Mhz，最高800Mhz，處理器性能720mips，處理器內置256Kb的二級緩存。部分廠商如三星、中興、華為推出的低端的手機則采用了頻率為800Mhz的處理器.
MSM8952處理器概述 高通MSM8952依然是八核心Cortex-A53架構設計，其中“大核”部分的四顆核心主頻最高1.7GHz，“小核”部分的四顆核心頻率最高1.2GHz，支持LPDDR3-933MHz內存以及eMMC 5.1規范。該SOC搭載的GPU依然是Adreno 405，最高支持1920×1200分辨率顯示屏以及2100萬像素攝像頭。 此外，藍牙4.1、802.11ac等規范也在支持范圍內。相比驍龍615來說，最大的特色就是基帶升級了，從驍龍615的LTE Cat.4升級到了Cat.6，看來高通是認為在純處理器性能方面干不掉聯發科，就在基帶方面再領先他一次吧。據推測，還解決了驍龍615過熱的問題。
MSM8953處理器概述 MSM8953就是高通驍龍625處理器，是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節點并且同樣支持Quick Charge 3.0快充技術。 驍龍625雖然隸屬于驍龍600系列，但是驍龍625使用了最新一代的14nm工藝制程，與上一代的驍龍617相比，功耗節省35%，配備了八顆Cortex-A53處理核心，主頻高達2GHz。
驍龍810(MSM8994)處理器概述 MSM8994就是驍龍810。該處理器是面向頂級移動計算終端的芯片組，它支持64位技術，配備LTE功能。 驍龍810處理器在2014年下半年出樣，2015年上半年在商用終端中正式使用。
MSM8996處理器概述 MSM8996就是驍龍820。該處理器專為提供創新用戶體驗的頂級移動終端而設計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構筑了驍龍820之異構計算“鐵三角”；基于驍龍 820 處理器的終端于2016 年上半年上市。
MSM8920處理器概述 MSM8920就是驍龍427。是高通驍龍400系列中首款提供TruSignal技術的處理器。另外，通過將高通驍龍X9 LTE調制解調器添加到427處理器中，OEM廠商在支持Cat 7調制解調器提供的更快速度的地區，為運營商置換高通驍龍425，以此節省終端設備設計的時間和成本。
MSM8976處理器概述 MSM8976就是驍龍652。旨在為高端智能手機和平板電腦提供優秀的連接、真實的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價比芯片，性能僅次于旗艦芯片驍龍820。處理器采用了八核架構64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群，CPU包含4個1.8GHzA72大核+4個1.4GHzA53小核。
MSM8625處理器概述 高通MSM8625是屬于驍龍S4 PLAY系列的入門級雙核處理器，升級版本8625Q為驍龍S4系列的200系列平臺之一，8625Q為四核并支持全網模式。 8X25Q是安可信通信技術有限公司在中國最早設計開發的套片之一,使用MSM8X25套片使用在平板領域的海外運營商居多,再加之高通MSM8X25曾經是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG等全球品牌智能手機的主要使用的芯片之一。
MSM8974處理器概述 MSM8974（LTE)是高通2013年推出的Snapdragon 800系列產品。芯片制造商高通在CES 2013上發布的最新移動芯片snapdragon 800系列，新的Krait 400異步核心能夠將時鐘頻率拉升至2.3GHz，同時Adreno 330 GPU和LPDDR3內存模組在性能組合非常出色。這款芯片還支持更快的Cat.4 (150 Mbps下行)LTE網絡，802.11ac Wi-Fi，4K分辨率的高清視頻，顯示屏支持的最高分辨率達到了2560 x 2048。
MSM8928處理器概述 高通msm8928處理器屬于驍龍400系列，性能一般。MSM?8x28芯片組屬于高通驍龍?400系列移動處理器，集成四核CPU（主頻最高達1.6GHz），配備Adreno? 305 GPU，支持1080p攝錄和播放以及高達1300萬像素的攝像頭。 驍龍400 (8x28) 處理器采用28納米技術工藝，并將繼續支持雙卡雙待和雙卡雙通等多SIM卡功能。驍龍400 (8x28)處理器提供經優化提供流暢且圖像豐富的游戲體驗，并支持通過無線流式傳輸多媒體內容的Miracast?技術。該平臺還支持眾多無線連接功能，包括集成的Qualcomm VIVE?802.11ac Wi-Fi 、藍牙、調頻（FM）和近場通信（NFC）技術。驍龍400 (8x28)處理器提供差異化的功能集，包括最新的Android和Windows Phone 8軟件。此外，它還集成快速充電1.0技術（Quick Charge 1.0），充電速度比常規充電方式加快高達40%。
MSM8939處理器概述 高通MSM8939屬于驍龍615系列，28nm LP工藝，Cortex-A53架構，1.5GHz四核+1GHz四核，GPU為Adreno 405，性能算中端，不如聯發科MT6752。
MSM8926處理器概述 高通在 Computex 2013 展會正式公布了 Snapdragon 400 系列處理器的新成員 MSM8926 SoC，加上之前已發布的 MSM8626 和 MSM8226，現在 MSM8x26 系列共計三款。 最新的 MSM8926，CPU部分采用四核心新設計，四個 Krait 核心均是基于 ARM Cortex-A7 架構，28nm LP工藝制程，默認頻率為 1.2GHz，支持 LPDDR2/LPDDR3 RAM、GPS、800萬像素攝像頭傳感器、多 SIM 卡支持，集成的 Adreno 305 GPU（圖形處理單元）支持高清視頻播放。
MSM8916處理器概述 MSM8916是高通發布的首款64位處理器。該處理器采用臺積電 28nm LP工藝制造，四核心主頻 1.2GHz起步(最高可能達到1.4GHz)， 內存支持單通道64-bit LPDDR2/3。圖形核心是新的Adreno 306，具體頻率不詳。
MSM8998處理器概述 高通MSM8998實為驍龍835，在2016年4月份的時候就出現在了Windows10Mobile的SoC支持列表中。驍龍835的編號為MSM8998，采用升級版64位自主架構Kyro200，采用四大+四小的八核設計，Kyro架構也是從驍龍820開始啟用的自主架構。
MSM8260處理器概述 世界首款1.5GHz移動異步雙核，MSM8x60?芯片組平臺包括MSM8260?和MSM8660?，滿足多任務，高級游戲和娛樂需要，使用低電能45nm處理技術，具有更高的整合度和性能。這一平臺同時包括APQ8060處理器，專為平板電腦和大型展示設備設計，無需使用WWAN調制解調器。
MSM8960處理器概述 高通 Snapdragon MSM8960是2012年高通推出的首批采用28nm技術的Krait架構的雙核驍龍S4 Plus移動處理器，頻率為1.5-1.7GHz，搭載了Adreno 225 GPU。該處理器支持LTE FDD/TDD及HSPA+、WCDMA，TD-SCDMA，EV-DO Rev.A/B、CDMA、GSM等各種4G、3G和2G網絡。其性能比高通上一代Scorpion架構處理器提升了60%以上，功耗減少了25-40%。 被華碩Padfone、三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L）、泛泰SKY VEGA Racer2（A830）、諾基亞Nokia Lumia 1020、920、820等手機所廣泛采用。
MSM8909處理器概述 MSM8909是高通公司驍龍210系列（低端入門手機，299/399的4G手機可能都是驍龍210的天下），2015年第二季度發布，28nm，四核ARM Cortex A7 CPU，最高主頻1.1GHz，GPU為 Adreno 304，只是305的低頻版，400MHz，帶寬19.2GB/s，21.6Gflops。
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