PCB封裝庫命名規則

ID:363869 · 發表于 2018-7-6 14:49

PCB封裝庫命名規則
1、集成電路（直插）
用DIP-引腳數量+尾綴來表示雙列直插封裝
尾綴有N和W兩種,用來表示器件的體寬
N為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距2.54mm
W為體寬的封裝, 體寬600mil,引腳間距2.54mm
如：DIP-16N表示的是體寬300mil,引腳間距2.54mm的16引腳窄體雙列直插封裝
2 、集成電路（貼片）
  用SO-引腳數量+尾綴表示小外形貼片封裝
      尾綴有N、M和W三種,用來表示器件的體寬
      N為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距1.27mm
      M為介于N和W之間的封裝，體寬208mil,引腳間距1.27mm
      W為體寬的封裝, 體寬300mil,引腳間距1.27mm
      如：SO-16N表示的是體寬150mil，引腳間距1.27mm的16引腳的小外形貼片封裝
      若SO前面跟M則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距0.65mm
3、電阻
      3.1 SMD貼片電阻命名方法為：封裝+R
               如：1812R表示封裝大小為1812的電阻封裝
      3.2 碳膜電阻命名方法為：R-封裝
               如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝
      3.3 水泥電阻命名方法為：R-型號
      如：R-SQP5W表示功率為5W的水泥電阻封裝
4、電容
      4.1 無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+C
               如：6032C表示封裝為6032的電容封裝
      4.2 SMT獨石電容命名方法為：RAD+引腳間距
               如：RAD0.2表示的是引腳間距為200mil的SMT獨石電容封裝
      4.3 電解電容命名方法為：RB+引腳間距/外徑
   如：RB.2/.4表示引腳間距為200mil, 外徑為400mil的電解電容封裝
5、二極管整流器件
      命名方法按照元件實際封裝，其中BAT54和1N4148封裝為1N4148
6 、晶體管
      命名方法按照元件實際封裝，其中SOT-23Q封裝的加了Q以區別集成電路的SOT-23封裝，另外幾個場效應管為了調用元件不致出錯用元件名作為封裝名
7、晶振
      HC-49S,HC-49U為表貼封裝，AT26,AT38為圓柱封裝，數字表規格尺寸
               如：AT26表示外徑為2mm，長度為8mm的圓柱封裝
8、電感、變壓器件
      電感封封裝采用TDK公司封裝
9、光電器件
      9.1 貼片發光二極管命名方法為封裝+D來表示
               如：0805D表示封裝為0805的發光二極管
      9.2 直插發光二極管表示為LED-外徑
如LED-5表示外徑為5mm的直插發光二極管
      9.3 數碼管使用器件自有名稱命名
10、接插
      10.1    SIP+針腳數目+針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
               如：SIP7-2.54表示針腳間距為2.54mm的7針腳單排插針
10.2 DIP+針腳數目+針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：2mm，2.54mm
10.3                   如：DIP10-2.54表示針腳間距為2.54mm的10針腳雙排插針
10.4          10.3    其他接插件均按E3命名
封裝庫元件命名
一、多引腳集成電路芯片封裝SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封裝庫中的命名含義。
例如：SOIC庫分為L、M、N三種。
L、M、N --代表芯片去除引腳后的片身寬度，即芯片兩相對引腳焊盤的最小寬度。其中L寬度最大，N次之，M最小。
--這里選擇名稱為SOIC_127_M的一組封裝為例，選擇改組中名為SOIC127P600-8M的封裝。
其中，127P --代表同一排相鄰引腳間距為1.27mm；
   600 --代表芯片兩相對引腳焊盤的最大寬度為6.00mm；
   -8 --代表芯片共有8只引腳。
二、封裝庫中，名為DPDT的封裝含義為（Double Pole Double Throw），同理就有了封裝名稱SPST、DPST、SPDT；
三、讓軟件中作為背景的電路板外形與實際機械1層定義的尺寸（無論方圓）等大的辦法。
首先，在PCB Board Wizard中按照實際尺寸初步Custom一塊板子（一定要合理設置keepout間距，一般為2mm）。然后在Edit->Origin中為電路板設置坐標原點，將生成的電路板尺寸設置在機械1層，如果不喜歡板子四周的直角怕傷手，可以將四腳重新定義為弧形并標注尺寸。選定所有機械1層上電路的尺寸約束對象，然后選擇Design->Board Shape->Define from select,即可完成背景電路板外形的設置。
四、關于Design->Rules的一些設置技巧。
1、如果設計中要求敷銅層（及內電層）與焊盤（無論表貼還是通孔）的連接方式采用熱緩沖方式連接，而敷銅層（及內電層）與過孔則采用直接連接方式的規則設置方法：
敷銅層設置方法：
在規則中的Plane項目中找到Polygon Connect style項目，新建子項名為：PolygonConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPADClass('All Pads'))，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為45度4瓣連接。
又新建子項名為：PolygonConnect_Vias，設置where the first object matches為：All，where the second object matches為：All；并選擇連接類型為直接連接方式。
在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優先級設置為最高級別然后關閉。
內電層設置方法：
同樣，在Power Plane Connect Style項目中，新建子項名為：PlaneConnect_Pads，設置where the first object matches為：(InPadClass('All Pads'))；連接類型為4瓣連接。
又新建子項名為：PlaneConnect_Vias，設置where the first object matches為：All；連接類型為直接連接方式。
在側邊欄中選中其中任何一個子項，點擊坐下方Priorities按鈕，將PolygonConnect_Pads子項的優先級設置為最高級別然后關閉。
2、敷銅層（敷銅層為銅皮）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法：
在Electrical項目中新建子項名為：Clearance_Polygon，設置where the first object matches為：(IsRegion)，where the second object matches為：All；并設置間距一般為20mil以上，30mil合適。
3、敷銅層（敷銅層為網格敷銅方式）與走線過孔以及焊盤的間距設置方法：
需要將走線間距由原來的9、10mil設置為需要敷銅的間距30mil，然后敷網格銅。待敷銅結束后，將走線間距改回為原來的間距，系統就不會報錯了。
五、帶有敷銅層和內電層的四層以上板，為了顯示電路板層數，需要加入層標，在每一層上用數字標識，將層標處對準明亮處可以看到每一層的標識。
由于層標處需要透光，所以該區域不能有任何敷銅以及內電層通過。所以，首先在keepout層畫出一個矩形框，阻隔上下兩個敷銅層通過；然后用Place->Polygon Pour Cutout命令分別在每一個內電層上切除一個矩形框區域，這些區域要完全重疊，用于透光；最后在每一層上放置相應的層標字符。
六、在發熱量較大的芯片下敷網格銅，而其他區域敷銅皮方法：
還是利用keepout線在發熱芯片對應區域的禁止布線層（keepout層）圈出芯片的外形來；
然后開始整板敷銅皮，看到的結果是，所有發熱芯片位置的敷銅沒有了。
注意：還要將芯片底部的所有接地過孔設置為NoNet，不讓它接地！（以免敷銅皮時，芯片內部沒有靠近keepout線的區域也被敷上了銅皮。）
接下來是刪除先前在keepout層的畫線；
下面就好辦了，同樣還是敷銅，這回是在發熱芯片區域敷網格銅，不必擔心，可以圈出一個較大的敷銅區域以免芯片區域敷銅不完整，即便是占用了被敷了銅皮的位置，敷銅結果還是銅皮。
PCB封裝焊盤大小與引腳關系
在PCB中畫元器件封裝時，經常遇到焊盤的大小尺寸不好把握的問題，因為我們查閱的資料給出的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在PCB板上相應的焊盤大小應該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下面將主要講述焊盤尺寸的規范問題。
為了確保貼片元件（SMT)焊接質量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點:
（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的導電圖形（如互連線、接地線、互導孔盤等）和所需留用的銅箔之處，均應為裸銅箔。即絕不允許涂鍍熔點低于焊接溫度的金屬涂層，如錫鉛合金等，以避免引發位于涂鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB板的焊接以及外觀質量。
（2）查選或調用焊盤圖形尺寸資料時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關的尺寸相匹配。必須克服不加分析或對照就隨意抄用或調用所見到的資料J 或軟件庫中焊盤圖形尺寸的不良習慣。設計、查選或調用焊盤圖形尺寸時，還應分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關的尺寸(如SOIC,QFP等）。
（3）表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。
（a）如圖1所示，焊盤的長度B等于焊端（或引腳）的長度T，加上焊端（或引腳）內側（焊盤）的延伸長度b1，再加上焊端（或引腳）外側（焊盤）的延伸長度b2，即B=T+ b1 +b2。其中b1的長度（約為0.05mm—0.6mm），不僅應有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓的焊點，還得避免焊料產生橋接現象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2的長度（約為0.25mm—1.5mm），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點為宜（對于SOIC、QFP等器件還應兼顧其焊盤抗剝離的能力）。
（b）焊盤的寬度應等于或稍大（或稍小）于焊端（或引腳）的寬度。
常見貼裝元器件焊盤設計圖解，如圖2所示。
焊盤長度 B=T +b1+ b2
焊盤內側間距 G=L-2T-2b1
焊盤寬度 A=W +K
焊盤外側間距 D=G 2B。
式中：L–元件長度（或器件引腳外側之間的距離）；
W–元件寬度（或器件引腳寬度）；
H–元件厚度（或器件引腳厚度）；
b1–焊端（或引腳）內側（焊盤）延伸長度；
b2–焊端（或引腳）外側（焊盤）延伸長度；
K–焊盤寬度修正量。
常用元器件焊盤延伸長度的典型值：
對于矩形片狀電阻、電容：
b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm其中之一，元件長度越短者，所取的值應越小。
b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm，元件厚度越薄者，所取值應越小。
K=0mm, -0.10mm,0.20mm其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應越小。
對于翼型引腳的SOIC、QFP器件：
b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應小些。
b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm其中之一，器件外形大者，所取值應大些。
K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應小些。
B=1.50mm～3mm,一般取2mm左右。
若外側空間允許可盡量長些。
（4）焊盤內及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤兩者邊緣之間的距離應大于0.6mm），如通孔盤與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.3mm～0.4mm加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引發的各種焊接缺陷。
（5）凡用于焊接和測試的焊盤內，不允許印有字符與圖形等標志符號；標志符號離開焊盤邊緣的距離應大于0.5mm。以避免因印料浸染焊盤，引發各種焊接缺陷以及影響檢測的正確性。
（6）焊盤之間、焊盤與通孔盤之間以及焊盤與大于焊盤寬度的互連線或大面積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應有一段熱隔離引線，其線寬度應等于或小于焊盤寬度的二分之一（以其中較小的焊盤為準，一般寬度為0.2mm～0.4mm,而長度應大于0.6mm）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等于焊盤寬度（如與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。
（7）對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP 等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸完全一致（使焊料熔融時，所形成的焊接面積相等）以及圖形的形狀所處的位置應完全對稱（包括從焊盤引出的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的優質焊點。
（8）凡焊接無外引腳的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容、可調電位器、可調電容等）其焊盤之間不允許有通孔（即元件體下面不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質量。
（9）凡多引腳的元器件（如SOIC、QFP等），引腳焊盤之間的短接處不允許直通，應由焊盤加引出互連線之后再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免產生位移或焊接后被誤認為發生了橋接。另外，還應盡量避免在其焊盤之間穿越互連線（特別是細間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤之間的互連線，必須用阻焊膜對其加以遮隔。
（10）對于多引腳的元器件，特別是間距為0.65mm及其以下者，應在其焊盤圖形上或其附近增設裸銅基準標志（如在焊盤圖形的對角線上，增設兩個對稱的裸銅的光學定位標志）以供精確貼片時，作為光學校準用。
（11）當采用波峰焊接工藝時，插引腳的焊盤上的通孔，一般應比其引腳線徑大0.05～0.3mm為宜，其焊盤的直徑應不大于孔徑的3倍。另外，對于IC、QFP器件的焊盤圖形，必須時可增設能對融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤，以避免或減少橋接現象的發生。
（12）凡用于焊接表面貼裝元器件的焊盤（即焊接點處），絕不允許兼作檢測點；為了避免損壞元器件必須另外設計專用的測試焊盤。以保證焊裝檢測和生產調試的正常進行。
（13）凡用于測試的焊盤只要有可能都應盡量安排位于PCB 的同一側面上。這樣不僅便于檢測，更重要的是極大地降低了檢測所花的費用（自動化檢測更是如此）。另外，測試焊盤，不僅應涂鍍錫鉛合金，而且它的大小、間距及其布局還應與所采用的測試設備有關要求相匹配。
（14）若元器件所給出的尺寸是最大值與最小值時，可按其尺寸的平均值作為焊盤設計的基準。
（15）用計算機進行設計，為了保證所設計的圖形能達到所要求的精度，所選用的網格單位的尺寸必須與其相匹配；為了作圖方便，應盡可能使各圖形均落在網格點上。對于多引腳和細間距的元器件（如QFP），在繪制其焊盤的中心間距時，不僅其網格單位尺寸必須選用0.0254mm（即1mil），而且其繪制的坐標原點應始終設定在其第一個引腳處。總之，對于多引腳細間距的元器件，在焊盤設計時應保證其總體累計誤差必須控制在
-0.0127mm（0.5mil）之內。

封裝說明

注意：在ADVPCB庫（PCB Footprints.lib)中沒有“-” 在Miscellaneous.lib中有“-”
以下（PCB Footprints.lib)中
電阻 AXIAL0.3 --1.0
無極性電容 RAD0.1 --0.4
電解電容 RB.2/.4  ---RB.5/1.0
電位器 VR4 1--5
二極管 DIODE0.4 --0.7
三極管 TO-92B
電源穩壓塊78和79系列場效應管 TO-126和TO-220
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1  , XTAL-1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為AXIAL系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electro1;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5
二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。　　其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4
發光二極管：RB.1/.2
集成塊：　DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
類別名稱零件名稱零件英文名稱常用編號封裝封裝說明
電阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 數字表示焊盤間距
電阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4
可變電阻 RES3/RES4
電位器 POT1或POT2  VR1- VR 5 數字表示管腳形狀
電感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用電阻封裝代替
繼電器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST
無極性電容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 數字表示電容量
電解電容 CAPACITOR POL  RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前數字表示焊盤間距，斜杠后數字表電容外直徑。
有極性電容 ELECTRO1或ELECTRO2
一般二極管 DIODE D? DIODE0.4或 DIODE0.7 數字表示焊盤間距
穩壓管 ZENER/DIODE SCHOTTKY
發光二極管 LED
光電管 PHOTO
集成塊（含運放） 8031/UA555/LM324等 U? DIPx (x為偶數，x為4-64) x表示集成塊管腳數運放、與非門常封裝成DIP14
與非門 74LS04/OR/AND等
三極管 NPN或PNP或NPN1或PNP1 Q? TO系列 TO-92A或TO-92B或TO-3或TO-18 或TO-220 TO-92A管腳為三角形，TO-92B管腳為直線形。
單結晶體管 SCR Q? TO46
電橋（整流橋） BRIDGE D? FLY-4或FLY4 4表示管腳數
晶振 CRYSTAL或XTAL Y? XTAL1
電池 BATTERY BT? D系列 D-37 或D-38
連接器 CON? J? SIPx x表示集成塊管腳數
16/20/26/34/40/50 PIN RP? IDCx x表示集成塊管腳數
4針連接器 4 HEADER或HEADER 4 JP? POWER4或FLY4
DB連接器 DB9或DB15或DB25或DB37 J? DB-x/M x為9、15、25、37
單刀開關 SW-SPST S? KAIGUAN（制作）自己制作
按鈕 SW-PB  ANNIU（制作）
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但
實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千變萬化。
還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4

有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振蕩器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然,我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣
的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。
對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。
對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引
腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳
可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發射極）,而2腳有可能是
B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個
,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的
,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2,
所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元
件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶
體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。
1.電阻
固定電阻：RES
半導體電阻：RESSEMT
電位計；POT
變電阻；RVAR
可調電阻;res1.....
2.電容
定值無極性電容；CAP
定值有極性電容;CAP
半導體電容：CAPSEMI
可調電容：CAPVAR
3.電感：INDUCTOR

4.二極管：DIODE.LIB
發光二極管：LED
5.三極管 :NPN1
6.結型場效應管：JFET.lib
7.MOS場效應管
8.MES場效應管
9.繼電器：RELAY. LIB
10.燈泡:LAMP
11.運放:OPAMP
12.數碼管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB)
13.開關;sw_pb
原理圖常用庫文件：
Miscellaneous Devices.ddb
Dallas Microprocessor.ddb
Intel Databooks.ddb
Protel DOS Schematic Libraries.ddb
PCB元件常用庫：
Advpcb.ddb
General IC.ddb
Miscellaneous.ddb
部分  分立元件庫元件名稱及中英對照
AND             與門
ANTENNA          天線
BATTERY          直流電源
BELL             鈴,鐘
BVC             同軸電纜接插件
BRIDEG 1       整流橋(二極管)
BRIDEG 2       整流橋(集成塊)
BUFFER          緩沖器
BUZZER          蜂鳴器
CAP             電容
CAPACITOR       電容
CAPACITOR POL    有極性電容
CAPVAR          可調電容
CIRCUIT  BREAKER  熔斷絲
COAX             同軸電纜
CON             插口
CRYSTAL          晶體整蕩器
DB             并行插口
DIODE          二極管
DIODE SCHOTTKY 穩壓二極管
DIODE VARACTOR 變容二極管
DPY_3-SEG       3段LED
DPY_7-SEG       7段LED
DPY_7-SEG_DP    7段LED(帶小數點)
ELECTRO          電解電容
FUSE             熔斷器
INDUCTOR       電感
INDUCTOR IRON    帶鐵芯電感
INDUCTOR3       可調電感
JFET N          N溝道場效應管
JFET P          P溝道場效應管
LAMP             燈泡
LAMP NEDN       起輝器
LED             發光二極管
METER          儀表
MICROPHONE       麥克風
MOSFET          MOS管
MOTOR AC       交流電機
MOTOR SERVO    伺服電機
NAND             與非門
NOR             或非門
NOT             非門
NPN             NPN三極管
NPN-PHOTO       感光三極管
OPAMP          運放
OR             或門
PHOTO          感光二極管
PNP             三極管
NPN DAR          NPN三極管
PNP DAR          PNP三極管
POT             滑線變阻器
PELAY-DPDT       雙刀雙擲繼電器
RES1.2          電阻
RES3.4          可變電阻
RESISTOR BRIDGE  ? 橋式電阻
RESPACK ?       電阻
SCR             晶閘管
PLUG    ?       插頭
PLUG AC FEMALE 三相交流插頭
SOCKET ?       插座
SOURCE CURRENT 電流源
SOURCE VOLTAGE 電壓源
SPEAKER          揚聲器
SW    ?       開關
SW-DPDY ?       雙刀雙擲開關
SW-SPST ?       單刀單擲開關
SW-PB          按鈕
THERMISTOR       電熱調節器
TRANS1          變壓器
TRANS2          可調變壓器
TRIAC ?       三端雙向可控硅
TRIODE  ?       三極真空管
VARISTOR       變阻器
ZENER ?          齊納二極管
DPY_7-SEG_DP 數碼管
SW-PB          開關
其他元件庫
Protel Dos Schematic 4000 Cmos .Lib （40.系列CMOS管集成塊元件庫）
4013 D 觸發器
4027  JK 觸發器
Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib（模擬數字式集成塊元件庫）
AD系列  DAC系列  HD系列  MC系列
Protel Dos Schematic Comparator.Lib（比較放大器元件庫）
Protel Dos Shcematic Intel.Lib（INTEL公司生產的80系列CPU集成塊元件庫）
Protel Dos Schematic Linear.lib（線性元件庫）
例555
Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib（內存存儲器元件庫）
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托羅拉公司生產的元件庫）
Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生產的集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic  Operationel Amplifers.lib（運算放大器元件庫）
Protes Dos Schematic TTL.Lib（晶體管集成塊元件庫 74系列）
Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib（電壓調整集成塊元件庫）
Protes Dos Schematic Zilog.Lib（齊格格公司生產的Z80系列CPU集成塊元件庫）
元件屬性對話框中英文對照
Lib ref             元件名稱
Footprint          器件封裝
Designator          元件稱號
Part                器件類別或標示值
Schematic Tools    主工具欄
Writing Tools       連線工具欄
Drawing Tools       繪圖工具欄
部分分立元件庫元件名稱及中英對照
Power Objects       電源工具欄
Digital Objects    數字器件工具欄
Simulation Sources 模擬信號源工具欄
PLD Toolbars       映象工具欄
做圖技巧：從View菜單下的Tool工具欄選項中，把常用的一些浮動工具欄放到桌面上。一般的元件都可以找找到，然后修改其屬性就行了。

PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 塑料引線芯片載體封裝
Plastic Leadless Chip Carrier 塑料無引線芯片承載封裝
PDIP Plastic Dual-In-Line Package 塑料雙列直插式組件
SOJ Small-Outline J-Lead Package 小外型J接腳封裝
SOP Small-Outline Package 小外型封裝
SSOP Shrink Small-Outline Package 緊縮的小輪廓封裝
MSOP Miniature Small-Outline Package 微型外廓封裝
QSOP Quarter-Sized Outline Package 四分一尺寸外型封裝
QVSOP Quarter-sized Very Small-Outline Package 四分一體積特小外型封裝
TSOP Thin Small-Outline Package 薄型小外型封裝
CQFP Ceramic Quad Flat Pack 陶瓷四方扁平封裝
QFP Pack Quad Flat 四方扁平封裝
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
PQFP Pack Plastic Quad Flat 塑料四方扁平封裝
SSQFP Pack Self-solder Quad Flat 自焊接式四方扁平封裝
TQFP Pack Thin Quad Flat 薄型四方扁平封裝
SQFP Package Shrink Quad Flat 縮小四方扁平封裝
BGA Ball Grid Array 球門陣列, 球式柵格數組
CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷球狀柵格數組
FC-CBGA Flip Chip Ceramic Ball Grid Array 倒裝陶瓷球柵數組
PBGA Plastic Ball Grid Array 塑料球柵數組
EPBGA Enhanced Plastic Ball Grid Array 增強的塑料球柵數組
FC-PBGA Flip Chip Plastic Ball Grid Array 倒裝塑料球柵數組
TBGA Tape Ball Grid Array 載帶球柵數組
MCM Multichip Module 多芯片模塊
MMC Multi Media card package
TCP Thin Copper Plating (Tape Carrier Package) 鍍薄銅
TCP FCBGA Stacked Thin & Fine Ball Grid Array 覆晶封裝
QFN Quad Flatpack Non-leaded Package
表面貼裝技術(SMT)的封裝形式主要有小外型封裝(SOP)，
引線間距為1．27mm、塑料片式載體(PLCC)，引線間距為1．27mm、
四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現了各種改進型，如TQFP(薄型QFP)、
VQFP(細引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、
TapeQFP(載帶QFP)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、
VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等，
最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。

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