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對給定電路（按學號進行分配），使用Protel99或protelDxp或AD軟件，進行電路圖繪制、 PCB制版設計，設計為雙面板，板子大小合適，進行合理的規則設置，PCB板子的元器件布局、布線合理，要求補淚滴、鋪銅，電源線與地線不小于20mil，要求按工業化標準設計，并進行必要的合理的抗干擾處理。
一、任務及要求
設計任務：
對給定電路（按學號進行分配），使用Protel99或protelDxp或AD軟件，進行電路圖繪制、 PCB制版設計，設計為雙面板，板子大小合適，進行合理的規則設置，PCB板子的元器件布局、布線合理，要求補淚滴、鋪銅，電源線與地線不小于20mil，要求按工業化標準設計，并進行必要的合理的抗干擾處理。
設計要求：
（1）繪制原理圖（繪圖、輸入封裝、ERC規則檢查、生成Netlist）；
（2）進行PCB設計（板框大小確定、參數設置、布局、布線、補淚滴、鋪地、元器件清單、絲印調整、四周放置螺釘孔）；
（3）撰寫說明書，以圖為主，文字說明為輔（必須含有的內容：原理圖、材料清單、頂層、底層、各層疊�。ǜ鲗又丿B一起打印）、絲印層、3D效果圖。其他的表單或PCB圖層只生成，不打印）。
二、進度安排
第一周：
周一：集中布置課程設計任務和相關事宜，查資料確定設計方案。
周二：完成原理圖繪制
周三～周四：完成PCB設計
周五：完成設計報告、答辯。
三、參考資料
[1]王雅芳. Protel 99 SE電路設計與制版從入門到提高.機械出版社，2011.
[2]蘇州矽科. 印制板設計規范.1版. 蘇州矽科電子信息科技有限公司，2005.
目 錄
第1章 繪制原理圖
1.1元件封裝清單
1.2原理圖
1.3 ERC電氣檢測
1.4網絡表
第2章 PCB設計
2.1設計工藝
2.2各種報表的生成
第3章 PCB各層面輸出與打印
3.1 PCB板頂層圖
3.2 PCB板底層圖
3.3 PCB板絲印層圖
3.4 PCB板各疊層圖
3.5 PCB板3D效果圖
第4章 總結
第1章 繪制原理圖
1.1元件封裝清單
制作原理圖過程中，都需要對每個元器件進行指定的封裝，非標準器件則需自己對封裝進行設計，下表為各個元器件的封裝。
1.2原理圖 本次課程設計使用Protel 99 SE繪制原理圖，如圖1.1
圖1.1 圖1.1是課題LK-1型單片機學習板的原理圖，在繪制原理圖的過程中，有一部分元件是Protel 99 SE常用庫里沒有的，需要自己畫，再進行加庫。新建元件庫文件格式為SCHLIB.LIB，引腳需要編號才能正常使用，需要畫的元件有51系列單片機、紅外傳感器LT0038、四合十七段顯示器，如圖1.2，圖1.3，圖1.4。 
圖1.2 圖1.3
圖1.4 1.3 ERC電氣檢測 原理圖制作完畢后，接下來進行的就是ERC電氣檢測，在生成ERC報表后，則能看出原理圖接線中哪里出現了問題，根據指出的錯誤和類型及時修改，直到原理圖不再出現問題為止。 
1.4網絡表 ERC電氣檢測無錯誤后，便是生成網絡表。網絡表是電路圖和PCB之間的連接橋梁，是生成PCB文件的基本依據。所以正確的網絡表是制作PCB板的前提。 部分網絡表如下圖
   
圖1.5 圖1.6 圖1.7 圖1.8
第2章 PCB設計 2.1設計工藝 PCB 設計過程中有一些需要考慮的設計工藝，這些工藝影響板子的抗干擾性、正確性、實用性等。 1、首先應該考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便于安裝、系統調試、以及通風散熱。 2、適當大一些的焊盤、通孔、走線；減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性 好。 3、避免使用小于 90 度彎的走線，并規定其彎度為 45° 4、對于本課題同類的大功率電路板，因為其發熱劇烈，因此盡量避開使用大面積銅箔；否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可采用柵格狀導線。導線的端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑 D 一般不小于（d＋1.2）mm，其中 d 為 孔徑，對于一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可�。╠+1.0）mm 5、根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。 2.2各種報表的生成 本課題需要生成的報表有：網絡表，板子信息表，材料清單表。各種報表生成方法與過程如下： （1）網絡表：在原理圖編輯窗口中進行如下操作(Design—>Create Netlist…)即可。 （2）板子信息表：在PCB編輯窗口中進行如下操作：（Report->Board Information…->Report）在出現的對話框中選擇所要的信息，再點擊Report按鈕即可。 - 材料清單表：在原理圖編輯窗口中進行如下操作（Report->Bill of Material)根據向導生成材料清單即可。
第3章 PCB各層面輸出與打印
3.1 PCB板頂層圖 
圖3.1 3.2 PCB板底層圖 
圖3.2 3.3 PCB板絲印層圖 
圖3.3 3.4 PCB板各疊層圖 
圖3.4 3.5 PCB板3D效果圖 
圖3.5 第4章 總結 在開始接觸PROTEL軟件時,對其全英文的操作界面一竅不通,但在同學的講解和操作指導下,加上自己的實際練習慢慢對它漸漸地熟悉了。開始只會建原理圖文件和PCB文件,但都不會查找元件和繪制元件,更不用說繪制PCB封裝了。通過這次對單片機PROTEL課程設計，讓我了解了印制電路板設計的基本過程，由以前的懵懂到現在的基本掌握了設計PCB設計的步驟。 這周我學到了很多知識，特別對于以后工作有很大的幫助，也培養了我的耐心和獨立性，讓我的動手能力得到了提高。臨近畢業，這次的課設讓我受益匪淺，趙老師的嚴格要求讓我以后對待任何事情都會持著嚴謹的心態去完成，讓自己不斷的提升，變得越來越好。
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2018-6-21 19:23 上傳
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