PCB大電流想用組焊層的問題

ID:305438 · 發表于 2018-5-26 15:15

如圖，右下角幾個元器件直接連線要大電流，所以要用組焊層，然后自己鋪錫。可是我用bottom solder層的連線以后，信號線還在，怎么辦，不管嗎。可以看我H1上兩個元器件用bottom solder連線后，那個白色的線還在。剛學PCB沒多少時間。

ID:338743 · 發表于 2018-5-26 16:15

直觀理解是，在solder層畫線，那是要把PCB在你solder畫線的地方的阻焊油墨挖掉，其他的是啥還是啥。根據你的描述，你的信號線必須在，如果你刪了信號線，只在solder畫，PCB的效果是在你畫solder的地方把綠油挖掉，里面是PCB真實的板材，如果你的信號線沒刪，又在相應solder上畫線，那么在您solder畫線的地方，挖掉綠油后，露出來的就是信號線銅箔。

ID:338743 · 發表于 2018-5-26 16:42

本帖最后由江月HH 于 2018-5-26 16:54 編輯

在bottom solder層畫線，PCB做出來的效果是在底層，你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉后，里面是啥還是啥，如果你在bottom solder層畫線的地方，底層畫有信號線，那么裸露出來的是信號線銅箔，如果bottom solder層畫線的地方沒有畫信號線，那么裸露出來的是PCB基版材質的本來面目，根據你的描述，你是想通過助焊提高導線的載流能力的話，你的信號線要連上，bottom solder層也要畫。你說的白色的細線（下面稱飛線）連接的兩個點是代表那兩個點要求有銅箔連接（下面稱電器連接），要所述兩個點連上銅箔（通過連信號線，鋪銅，填充銅箔都行）飛線才會消失，根據前面的描述，你應該已經知道，只在bottom solder層畫線，電器連接并沒有連通，所以飛線還在，只有你畫上信號線或者通過鋪銅，填充銅箔把電器連接好后，飛線才會消失，所以你的信號要畫，bottom solder層也畫了，畫好后白色飛線就不在了。以后對這樣的問題有疑問，你可以用3d圖看看效果。

ID:149389 · 發表于 2018-5-26 18:06

Bottom Solder可以用來開窗。被Bottom Solder蓋上的地方不會上綠油，會直接裸露出來。
PCB有些導線需要過大電流，需要手動焊接一層焊錫，來增強過流能力，就可以在Bottom Solder層上對應導線（Bottom）的位置拉一層，來使對應導線在相應層裸露出來。

ID:305438 · 發表于 2018-5-28 13:50

江月HH 發表于 2018-5-26 16:42
在bottom solder層畫線，PCB做出來的效果是在底層，你在bottom solder層畫線的地方的阻焊油墨被挖掉，挖掉 ...

謝謝你！我懂了，那我相當于用bottom layer連好信號線去掉飛線，再用bottom solder連上，焊上錫提高載流能量了。謝謝。

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