簡介

               創(chuàng)建庫元件 這里強(qiáng)烈建議您遵循本教程的練習(xí)來熟悉使用軟件，如果錯過某些知識點，則有可能降低你的工作效率，并在以后的使用過程中浪費時間。同樣，如果我們遵循教程的步驟來了解軟件的基本概念和知識后，你會發(fā)現(xiàn)將會容易就看懂參考幫助文檔中的內(nèi)容。

置，如果你修改了這些命令的快捷鍵，那么請恢復(fù)到默認(rèn)值，這樣才能匹配教程中提到的快捷鍵。 您可以通過“系統(tǒng)–>設(shè)置快捷鍵”進(jìn)行設(shè)置。

提到菜單命令，那都是針對在 PCB 布版頁面被選中的情況下的菜單命令。如果選擇了原理圖繪制 頁面，菜單命令將有很大的不同，你很可能找不到相應(yīng)的菜單。

PCB布版編輯器概述

本教程使用原理圖設(shè)計教程中所做的那個工程，所以現(xiàn)在我們打開在原理圖中已經(jīng)制作完成的工程項目。軟件 主頁上選擇“打開示例工程”按鈕，選擇教程（turoials）類別，并且選擇“DSPIC33 Recorder (schematic only)” 示例工程。這將會打開我們在原理圖繪制教程中完成的那個工程。

如果您的電腦可以同時使用兩個顯示器，或者有寬屏顯示器，那么，拉動其中一個標(biāo)簽頁到軟件外

部，就可以同時看到兩個編輯模塊（如：原理編輯模塊和 PCB 布版編輯模塊）。如果沒有的話， 就可以通過鼠標(biāo)或者 CTRL+TAB 快捷鍵來進(jìn)行頁面切換。

主窗口

的區(qū)域叫做“預(yù)覽窗”。通常“預(yù)覽窗”用于對整個繪圖區(qū)域進(jìn)行預(yù)覽——藍(lán)框表示當(dāng)前圖紙的邊緣，綠框表 示當(dāng)前編輯窗顯示的區(qū)域。然而，當(dāng)我們從對象選擇器中選擇一個新對象時，預(yù)覽窗就用來顯示被選擇的對象

控制工具欄

左手邊的是“選擇過濾器”，用來配置當(dāng)前操作模式下被選擇的板層和對象。一般默認(rèn)的規(guī)則就滿足需要，當(dāng) 需要更加精確選擇時，它就顯得極為方便。 “板層選擇器”組合框指定了當(dāng)前選擇的板層或板層對，用于PCB 對象的放置。

中間是“狀態(tài)條”，它提供了對當(dāng)前鼠標(biāo)指向的對象的文本提示。例如當(dāng)鼠標(biāo)指向焊盤時它會提示該焊盤所連 接的網(wǎng)絡(luò)。

下一個是連接狀態(tài)顯示條，控制PCB與原理圖的同步，當(dāng)同步完成后，可以用來實時檢測連接性。

連接狀態(tài)顯示條右手邊緊鄰的是實時“設(shè)計規(guī)則檢查器”。它在設(shè)計 PCB 的過程中實時向用戶報告任何違反物 理設(shè)計規(guī)則的地方。左鍵點擊此處將打開對話框，里面列出各種沖突的細(xì)節(jié)，通過雙擊列表中的沖突條目，可 以放大 PCB 編輯窗口到出現(xiàn)特定錯誤的位置。

是其捕獲值。默認(rèn)的捕獲選項可在“視圖”菜單找到進(jìn)行更改（或通過組合鍵 CTRL+F1 和 F2-F4 進(jìn)行更改）， 捕獲值可以在“工藝“菜單下的“設(shè)置網(wǎng)格捕捉”命令來進(jìn)行配置。

坐標(biāo)可以是英制或公制單位，可以通過“公制”命令（默認(rèn)的快捷鍵‘M’）來進(jìn)行快速切換。還可以使用“原 點”命令（默認(rèn)快捷鍵‘O’）來設(shè)置一個偽原點，此時坐標(biāo)顯示由黑色變成紫色。

編輯窗的網(wǎng)格點可以使用“網(wǎng)格切換”命令來切換其有無，或者使用快捷鍵（默認(rèn)是‘G’）。沒有進(jìn)行縮小 操作時，格點的間距一般反映了當(dāng)前捕獲設(shè)定。在縮小以后，格點間距設(shè)為捕獲間隔的適當(dāng)倍數(shù)。

通過“X光標(biāo)切換”命令來讓ARES在捕獲點顯示一個X形的光標(biāo)或十字光標(biāo)，默認(rèn)快捷鍵是‘X’。 現(xiàn)在我們應(yīng)該對編輯窗口有了一個大概的了解，在接下來的章節(jié)中，我們將通過實踐，進(jìn)一步熟悉本節(jié)的內(nèi)容。

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設(shè)計視覺幫助

光標(biāo)	描述
	標(biāo)準(zhǔn)光標(biāo)
	放置光標(biāo)——左鍵單擊將根據(jù)當(dāng)前選擇的工作模式放 置一個對象
	選擇光標(biāo)——左鍵單擊將選擇鼠標(biāo)指向的對象
	移動光標(biāo)——左鍵拖曳將移動一個被選擇的對象

Proteus 8 通過 CTRL+Z 和 CTRL+Y 按鍵可以實現(xiàn)了多次的撤銷和重做動作，當(dāng)您發(fā)現(xiàn)在學(xué)習(xí)教

顯示選項

在第一次運行軟件時，Proteus 將會測試您電腦的性能，根據(jù)情況設(shè)定默認(rèn)的硬件加速模式。可以通過“系統(tǒng)” 菜單下的“設(shè)置顯示選項”命令進(jìn)行硬件加速和顯示選項的控制。某些選項僅在部分模式下可以使用。

Windows GDI模式切換到這兩個硬件加速模式下。

選擇您的顯卡可以支持的最優(yōu)模式 透明度 當(dāng)您選擇了合適的硬件加速顯示模式后，下面的透明度選項框可以讓你自由配置每層電路板的顯示透明度。

當(dāng)使用硬件加速之后，ARES會在當(dāng)前層上做出特別標(biāo)示，讓當(dāng)前層比其他覆銅層更不透明。這樣就可以讓當(dāng) 前層的對象顯示更加清楚。您可以通過調(diào)節(jié)滑動塊來改變當(dāng)前工作電路層和背景層的相對透明度。

例如，當(dāng)您需要取消透明性時，就可以將背景層的滑動塊調(diào)節(jié)至最大。 除此之外，使用硬件加速功能后，您還可以實時觀察焊盤和過孔旁邊的阻焊層和錫糕掩膜層。也可以通過滑動

在這個對話框中，如下圖所示：

在這里，可以根據(jù)需要設(shè)置自動平移的移動距離，移動這個距離所需要的步數(shù)以及動畫速度（時間）。這個功 能無論任何繪圖模式都可以進(jìn)行設(shè)置。

使用硬件加速模式時，鼠標(biāo)所指向的目標(biāo)將會顯示高亮狀態(tài)，表示這個對象可以被選中。你可以通過下面這些 選項來控制高亮顯示的平滑度和速度。

動畫間隔控制了動畫的幀率，也就是控制漸入漸出效果的平滑性，通常使用默認(rèn)設(shè)置即可。 捕捉率是用于設(shè)置對象從沒選中時到被選中時顯示變化的速度，而釋放率則用于調(diào)整對象從被選中到不選中時

這些選項僅在硬件加速模式下才可使用。 多次采樣（反鋸齒） 當(dāng)圖形在不同縮放倍數(shù)中顯示時，顯卡使用多次采樣的方法來減少抗鋸齒效果。

當(dāng)使用OpenGL 模式時，可以指定多次采樣的等級。等級越高，顯示的效果越好，但同時也會增加GPU資源的 消耗。如果您選擇了一個不被顯卡支持的采樣等級，軟件將會自動調(diào)整到顯卡支持的等級。對于ARES 基本操 作，4x采樣等級就完全足夠了。

顯示圖層對話框讓您可以設(shè)置電路板中不同圖層的可視性和顏色。您可以從ARES中的“視圖”菜單下的“編 輯圖層顏色/可見性”命令或者通過軟件底部的狀態(tài)欄來打開這個對話框。

可以通過選擇圖層旁邊的顏色選擇器來更換需要的圖層顏色，通過圖層旁邊的勾選框來控制圖層的可見性。你 所做的所有修改都將會在圖層中實時更新。

最后，如果是工作在OpenGL或者是Direct2D模式下時，“阻焊層/錫膏層顯示”選項可以選擇在電路板中完全 顯示這些層。當(dāng)你使能了這兩層的顯示后，你可以轉(zhuǎn)換到“透視圖設(shè)置”頁面，然后在這里可以通過滑塊來設(shè) 置這兩層的不透明度。

放置元件

特別地，在原理圖中，我們已經(jīng)指定了每個元件所使用的封裝，因此，ARES將自動為這些元件選擇封裝，并 把元件放置到列表中，這樣，我們就可以直接進(jìn)行布局的工作了。

元件和封裝

               封裝則是在ARES封裝庫中保存的具有物理尺寸的元件封裝。 選擇元件模式將選取那些已經(jīng)和ISIS關(guān)聯(lián)好的元件，元件模式下的封裝實例都帶有連接信息；而選擇封裝模式

當(dāng)所設(shè)計的PCB是根據(jù)原理圖來進(jìn)行繪制的，就應(yīng)該選擇元件模式來進(jìn)行設(shè)計。元件模式按鈕是左側(cè)工具欄從 上往下數(shù)的第二個，在選擇按鈕之下。點擊之后將會在選擇器中列出元件對象，這里所顯示的元件列表都是和 ISIS中一一對應(yīng)的。

電路板板邊

需要設(shè)置好其大小（115mm寬、40mm高）。 首先需要指出的是，ARES可以在公制單位和英制單位之間進(jìn)行切換，這一操作可以通過“視圖”菜單下的“公

在“工藝”菜單的“設(shè)置網(wǎng)格捕捉”配置命令中可以定義默認(rèn)值的單位。

在繪制PCB 板邊之前，首先在左側(cè)工具欄中選中2D方框圖形模式，然后，在圖層選擇器中選擇當(dāng)前圖層為板 邊層。

將鼠標(biāo)移動到合適的開始位置（如左上角），然后按下“O”鍵就可以設(shè)置當(dāng)前鼠標(biāo)所指位置為坐標(biāo)系統(tǒng)的原 點。在軟件右下角的狀態(tài)欄將會顯示新的坐標(biāo)。如果你在原點單擊左鍵并開始拉拽，狀態(tài)欄的坐標(biāo)值就是板邊 的尺寸了。

最后，再次按下“O”鍵就可以恢復(fù)坐標(biāo)系統(tǒng)到默認(rèn)狀態(tài)。坐標(biāo)顯示的顏色從品紅色變成黑色，說明現(xiàn)在使用 的是全局坐標(biāo)系統(tǒng)。

繪制電路板的板邊應(yīng)該是設(shè)計的第一步工作，因為軟件需要通過板邊來確認(rèn)自動布線的限制，確認(rèn) 電源層的大小等。

如果您需要刪除或者修改板邊的大小，對其右擊鼠標(biāo)會彈出一個菜單選項進(jìn)行一些操作，板邊上也會顯示出一 些拖拽手柄可以用來改變板邊的大小。

那些比較復(fù)雜的板邊設(shè)計可以通過導(dǎo)入 DXF 文件到板邊層來實現(xiàn)。請參照幫助文檔里面的“DXF

工作區(qū)域、坐標(biāo)和捕捉

邊之內(nèi)進(jìn)行的。當(dāng)然，您也可以放大顯示這一部分（移動鼠標(biāo)到所需要縮放的位置再滾動滾輪，或者按下F6按 鍵），但默認(rèn)情況編輯窗口是用于顯示整個工作區(qū)域的。

工作區(qū)域是指在編輯窗口中深藍(lán)色方框內(nèi)的區(qū)域，在繼續(xù)進(jìn)行操作之前，我們先切換到選擇模式，左擊鼠標(biāo)， 然后拖拽出一個選擇框包圍電路板板邊。

這是一個非常重要的功能，可以讓您很方便的使用塊選擇的方式對一組對象進(jìn)行操作（如移動、刪 除等）。

我們知道，在放置電路板板邊時，可以通過設(shè)定一個臨時的原點來確定板邊的大小，當(dāng)然也可以用來擺放元件 到指定的位置（如指定與臨時原點的距離）。

除此之外，我們同樣也可以設(shè)定輸出原點的位置。輸出原點是系統(tǒng)的默認(rèn)原點，在編輯窗口顯示為一個小的藍(lán) 色標(biāo)記，如下圖所示：

如果我們把輸出原點移動到板的某個角落將會更加方便，特別是在我們放置元件時，如果我們設(shè)置了機(jī)械尺寸 的限制將非常有用。

ARES有默認(rèn)的捕捉網(wǎng)格，在放置對象時會進(jìn)行捕捉，并把對象放置到網(wǎng)格上，這將方便我們對對象進(jìn)行操作。 我們可以對捕捉網(wǎng)格的大小進(jìn)行設(shè)置，不管是公制還是英制，都可以從“視圖”菜單下的命令和鍵盤快捷鍵來 進(jìn)行設(shè)定。

通常，設(shè)置小的網(wǎng)格可以讓我們操作對象的位置更加精細(xì)，然后設(shè)置大一點的網(wǎng)格將讓我們更加容易選擇對象。 在設(shè)計電路板的過程中經(jīng)常切換網(wǎng)格大小并不明智，我們選擇一個最合適的網(wǎng)格大小即可。

可以通過“工藝”菜單的“設(shè)置網(wǎng)格捕捉”命令來修改默認(rèn)的捕捉網(wǎng)格的大小。

放置元件和飛線

在ARES上放置元件的過程和在ISIS上非常相似。首先在左側(cè)圖標(biāo)中選擇元件模式，并且確保圖層選擇器已經(jīng)選 中“元件面（Component Side）”，在這個工程中不會放置任何元件到“焊接面（Solder Side）”。

默認(rèn)的對象選擇器包括了所需要放置的元件列表。 對于比較復(fù)雜的電路板，我們可以只顯示在原理圖中選中的元件，如下圖所示，在原理圖中選擇一小部分電路，

進(jìn)行布局和布線，而不用考慮對象選擇器中的其它元件，我們稱之為“局部布版”功能。我們例子中的電路相 對簡單，因此不使用“局部布版”，而使用“全局布版”（所有的元件都放到對象選擇器中）。

據(jù)顯示的元件虛框來給元件定位，到合適的位置左擊鼠標(biāo)將其放置到所需的位置。 值得注意的是，放置了的元件將從對象選擇器中移除，然后我們可以繼續(xù)放置J2接口到電池旁邊。 另一個需要注意的是，無論在放置過程中還是在放置后，兩個元件之間都會有綠色的彈性線以及黃色的箭頭。

在這個位置上，所有的飛線長度總長將最短。力向量僅僅是一個參考，提供了一個在邏輯上能夠縮短飛線長度 的位置。

你也可以在軟件底部的狀態(tài)欄上單擊來打開這一對話框。這個對話框只用于控制圖層是否可見，如

果要控制某一層上的對象是否可選/可編輯，我們應(yīng)該使用“選擇過濾器”來進(jìn)行，這將在后面討論。 為了移動連接器J2到指定位置，你可能需要更多的控制定位的方法。但要記住對象的位置是鏈接到捕捉網(wǎng)格的，

能讓連接器與電路板邊緣靠的更近。這個操作過程和ISIS教程中敘述的一樣，但需要記住，這次右鍵點擊的是 標(biāo)號本身而不是器件。

未連接連線表示在原理圖中連接的導(dǎo)線在PCB中還沒有被放置。因此，當(dāng)完成了電路板的繪制以后，連接狀態(tài) 應(yīng)該報告沒有未連接的連線，這將在我們完成布線后看到。

我們現(xiàn)在考慮到其它的主要元件，以同樣的方式放置U1（dsPIC33）、U2（I2C存儲器）、U3（溫度/濕度傳感 器）和U4（雙運放），放置完成以后如下面的截圖所示。

操作，因為飛線會實時顯示，這有助于我們旋轉(zhuǎn)元件到合適的方向。 首先以正常的方式放置U1，然后在編輯窗口點擊左鍵開始放置U2，使用數(shù)字鍵盤中的‘+’和‘-’旋轉(zhuǎn)器件方

右鍵，然后從彈出文菜單中進(jìn)行選擇），直到你的電路板接近前面的截圖。 一般來說，在電路板中放置器件時有兩種選擇。你可以選擇手動放置器件，或者如果有高級特性集的授權(quán)（購

到合適的位置。在器件放置的過程中，你可能會發(fā)現(xiàn)暫時禁止飛線的顯示是很有用的。 自動布局器可以從ARES的“工具”菜單中調(diào)用，對于我們，使用默認(rèn)選項就足夠了。

不管使用哪種方法，最終的任務(wù)都是把所有元件放置的電路板中，可以使用前面的布局圖作為參考。 以下幾點非常有用，在進(jìn)行放置時要牢記：

安裝孔和焊盤樣式

在我們的例子中，將使用孔徑3mm、直徑0.18in的焊盤來作為電路板的安裝孔。首先，切換到圓形通孔焊盤模 式，從對象選擇器中選擇一個合適的系統(tǒng)提供的焊盤。

不含前綴‘M’的焊盤尺寸使用英制單位，如C-40-15是一個直徑40th、孔徑15th的圓形焊盤；又如C-200-M3 是一個直徑0.2in、孔徑3mm的圓形焊盤。如果我們需要一個直徑0.18in、孔徑3mm的焊盤，可以發(fā)現(xiàn)在對象選 擇器中沒有，因此我們需要按下面的方法創(chuàng)建這個焊盤：

4）這個焊盤的直徑是180th或0.18in，鉆孔標(biāo)記是標(biāo)記鉆孔位置繪圖輸出的大小，30th就可以。通孔孔徑為3mm， 安全間隙應(yīng)該擴(kuò)大到20th，安全間隙是在阻焊層中焊盤的擴(kuò)展距離。

5）在對話框的底部，我們可以選擇是否讓這個焊盤樣式被將來的設(shè)計永久使用（“更新默認(rèn)值”選項）或僅僅 只被這次設(shè)計使用（“本地編輯”選項），我們建議選擇更新默認(rèn)值選項，除非有特殊原因才選擇“本地編輯” 選項，如下圖所示：

如我們前面看到的，可以很容易做到這點，進(jìn)入選擇模式，圍繞電路畫一個選擇框，然后拖到一個新的位置， 下圖顯示了晶振電路移動的過程。

記住，如果第一次沒有得到合適的選擇框尺寸，可以使用拖動手柄來調(diào)整選擇框的大小，從而囊括或排除一些 對象。一旦騰出足夠的空間，再次進(jìn)入圓形PTH焊盤模式，選擇C-180-M3焊盤樣式，然后在電路板左邊的上面 和下面放置兩個焊盤。

我們想在電池盒的上面放置第三個安裝孔，這個安裝孔的位置必須非常精確。具體來說，焊盤放置在距離電路 板底部35mm，距離左邊87.5mm的位置。我們已經(jīng)在電路板的左下角放置了原點，這就是坐標(biāo)系統(tǒng)的參考原點。

換到公制單位）。如果有需要，我們可以先把DC/DC轉(zhuǎn)換電路移開，然后切換到焊盤模式，在正確的坐標(biāo)處放 置最后一個安裝孔。

另外，在設(shè)置了系統(tǒng)原點后，并知道安裝孔將要放置的坐標(biāo)，可以通過右鍵點擊安裝孔，然后從彈

出菜單中選擇“移動至...”命令進(jìn)行安裝孔的定位。 對于一些位置必須很精確的元件，放置好以后，為了防止無意間被移動，對它們進(jìn)行位置鎖定是很有用的。在

我們現(xiàn)在完成了電路板的物理布局，如果你沒有完成布局的過程又想進(jìn)行下一節(jié)的學(xué)習(xí)，可以打開主頁、點擊

設(shè)計規(guī)則和網(wǎng)絡(luò)分類

電氣考慮。我們可以從一個單獨的對話框中進(jìn)行大部分的設(shè)置，這就是“設(shè)計規(guī)則管理器”，首先從ARES的 “工藝”菜單啟動這個對話框。

設(shè)計規(guī)則

這個規(guī)則和這些安全間距是系統(tǒng)為每一個 PCB 設(shè)計自動創(chuàng)建的，是電路板約束條件的最小通用集 合。你能通過“工藝”菜單下的“設(shè)計規(guī)則管理器”改變這些默認(rèn)的安全間距。

首先我們需要確定一個單一的規(guī)則是否適合PCB設(shè)計中所有層和所有導(dǎo)線。如果有需要的話可以創(chuàng)建一些新的 規(guī)則，我們可以指定規(guī)則適用的層或者連接（網(wǎng)絡(luò)類）。關(guān)于創(chuàng)建新規(guī)則的大量信息可以從參考手冊中獲取， 但對于我們的教程，使用這些已經(jīng)存在的設(shè)計規(guī)則就能很好的進(jìn)行設(shè)計工作。

圖形網(wǎng)絡(luò)和邊界/槽的安全間距使用默認(rèn)值就已經(jīng)很好了。因為我們不需要新建其它規(guī)則，下面繼續(xù)進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)類 選項卡的設(shè)置。

網(wǎng)絡(luò)類

讓我們從默認(rèn)的電源網(wǎng)絡(luò)類開始。正如我們在ISIS入門指南中討論的，任何網(wǎng)絡(luò)如果使用了電源和接地端子都 將被自動指定成電源網(wǎng)絡(luò)類，除非手動指定為另一個網(wǎng)絡(luò)類。

（在后面我們還將放置一個單一的低阻抗接地平面來協(xié)同減小阻抗）。在ARES中命名相應(yīng)的導(dǎo)線風(fēng)格為T25。 如果需要配置縮頸風(fēng)格的話，可以在當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)類中為縮頸指定導(dǎo)線風(fēng)格。我們不需要擔(dān)心這個，因此可以在當(dāng)

如果我們不考慮電流的限制，那么使用較小的過孔將使制造成本升高，而使用較大的過孔又將降低布線的質(zhì)量， 導(dǎo)致過孔的選擇需要設(shè)計者進(jìn)行權(quán)衡。對于當(dāng)前電路中的可能通過的電流，標(biāo)準(zhǔn)的1.6mm的纖維板，具有35um 厚的銅箔層，使用標(biāo)準(zhǔn)0.4mm孔洞的過孔是一個很好的折中選擇。對于電源導(dǎo)線，我們需要一個合適的環(huán)狀尺 寸，40th是一個合理的選擇，因此我們設(shè)置過孔風(fēng)格為V40。

如果你不能確定一個特定風(fēng)格的特性，可以通過選擇合適的模式圖標(biāo)（過孔、導(dǎo)線、焊盤等）進(jìn)行

查看，在對象選擇器中突出顯示那些不能確定風(fēng)格特性的對象，然后點擊對象選擇器頂部的‘E’ 按鈕進(jìn)行查看。

在對話框底部的選項允許我們改變過孔的樣式（在我們這個兩層板的設(shè)置中不需要用到盲孔，因此不需要進(jìn)行 設(shè)置），以及飛線的顏色和可見性。后者在我們手動布線時，對快速區(qū)分電源線和信號線是很有用的。

ARES中能對在模擬電路中（DC/DC轉(zhuǎn)換器輸出）使用的5V開關(guān)電源進(jìn)行單獨的處理。我們希望這些連接的導(dǎo) 線尺寸要大于標(biāo)準(zhǔn)的信號網(wǎng)絡(luò)類，但要小于電源網(wǎng)絡(luò)類，所以改變導(dǎo)線風(fēng)格為T15（15th導(dǎo)線）。為了保持一致 性，縮頸風(fēng)格也應(yīng)被設(shè)置成T15，并使用較小的過孔（同樣是0.4mm的孔洞）而選擇使用V30過孔類型。

如果沒有 V30 的過孔類型，你能很容易地使用“庫”菜單中的“新建過孔類型”命令進(jìn)行創(chuàng)建，然 后填寫適當(dāng)?shù)膮��?shù)即可。在 ISIS 中創(chuàng)建自己的網(wǎng)絡(luò)類型是非常簡單的，它能讓你對導(dǎo)線和過孔進(jìn)行 單獨的配置。

最后一個網(wǎng)絡(luò)類是標(biāo)準(zhǔn)的信號網(wǎng)絡(luò)類，包括所有的非電源線和未指定的連接線。我們在這里不使用應(yīng)用廣泛的 “8/10規(guī)則”（8th的導(dǎo)線，10th的安全間距），因為我們這個電路板是要在室外使用的，在前面我們已經(jīng)把安

全間距加大的12th。但這個標(biāo)準(zhǔn)中8th的導(dǎo)線寬度是夠用的，縮頸風(fēng)格也設(shè)置為8th，并為這些連接保持標(biāo)準(zhǔn)的

V30過孔風(fēng)格。 完成設(shè)計規(guī)則的配置以后，點擊“確定”退出這個對話框回到設(shè)計中。

禁止布線區(qū)

然后，像放置電路板邊界一樣圍繞晶振的絲印放置一個小的方框（點擊左鍵開始放置，拖一個區(qū)域，再次點擊 左鍵完成放置）。如下圖所示，放置禁止布線區(qū)產(chǎn)生了2個DRC錯誤。

可以選中對話框中的復(fù)選框，不再顯示DRC錯誤提示。 如果在狀態(tài)欄的DRC部分點擊鼠標(biāo)左鍵，將出現(xiàn)一個小窗口提供這些錯誤的信息，你應(yīng)該能看到它們是

2）移動禁止布線圖形，使禁止布線區(qū)與焊盤間距離合乎設(shè)計規(guī)則。最簡單的方法是先減小捕捉網(wǎng)格（“視圖” 菜單），右鍵點擊圖形，選擇“移動對象”菜單選項，完成圖形移動以后將捕捉網(wǎng)格改回原來的設(shè)置。

對于溫度/濕度傳感器（U3）也有一個類似的問題，我們要在電路板上放置一個凹槽來阻斷電路板的熱傳遞路徑， 減少傳感器測量錯誤（我們想要測量的是環(huán)境溫度，而不是PCB發(fā)熱產(chǎn)生的溫度）。因此我們要確保沒有導(dǎo)線 放置到我們準(zhǔn)備開槽的這個區(qū)域。

這次我們不能通過移動禁止布線區(qū)的方法來消除DRC錯誤，因為這里禁止布線區(qū)的位置很關(guān)鍵。我們打開DRC 對話框來手動忽略這些錯誤，如下圖所示，在對應(yīng)的DCR錯誤上點擊右鍵后，從彈出的菜單中選擇“忽略錯誤” 子菜單。

電路板布線

手動放置一根導(dǎo)線

菜單中的“編輯圖層顏色/可見性”對話框中進(jìn)行修改。 我們先在電路板上使用手動的方式放置一些導(dǎo)線。通常情況下，我們對特定路徑的導(dǎo)線或需要很好的控制導(dǎo)線

用這個作為手動布線的例子進(jìn)行練習(xí)。 首先，在對象選擇器的左手邊選擇走線模式，改變層選擇器到頂層銅箔層。

先來看看連接器J2的焊盤4，我們發(fā)現(xiàn)飛線指引我們到達(dá)最接近的焊盤是DC-DC變壓器的GND腳。但這并不是 理想的路徑，因為飛線的另一端是一個小的SMT焊盤，而且要繞過定位孔。因此，我們需要選擇另一個更加方 便可靠的路徑。

ARES中采用手工布線時會提供有一個復(fù)雜的‘跟隨我’布線算法，導(dǎo)線將盡可能地跟隨鼠標(biāo)的路徑進(jìn)行放置， 并且服從我們先前設(shè)定的所有電路板設(shè)計規(guī)則。在焊盤4點擊鼠標(biāo)左鍵開始放置導(dǎo)線，然后向下移動鼠標(biāo)。

你應(yīng)該能夠發(fā)現(xiàn)最接近導(dǎo)線的目標(biāo)焊盤會用白色進(jìn)行突出顯示。當(dāng)我們移動鼠標(biāo)時還會進(jìn)行自動更新，但現(xiàn)在 我們并不是要走線到這個目標(biāo)焊盤（U5的第2腳GND），因此我們可以忽略這個提示。當(dāng)鼠標(biāo)移動到接近電路 板的底部時，你移動鼠標(biāo)到前進(jìn)方向的左邊，導(dǎo)線將會跟隨鼠標(biāo)進(jìn)行拐角。如果我們想要一個更嚴(yán)格的拐角， 最好在需要拐角的地方點擊鼠標(biāo)左鍵放置一個錨，然后再改變方向到左邊。

網(wǎng)絡(luò)中進(jìn)行的布線而自動應(yīng)用POWER網(wǎng)絡(luò)類的規(guī)則，為我們選擇指定的導(dǎo)線類型25th。 手動布線可能是最常見的動作，但對你知道它如何工作是至關(guān)重要的，操作的基本規(guī)則是：

- 向后移動鼠標(biāo)到布線上面將擦除前面錨定的布線。 我們強(qiáng)烈建議在此電路板上進(jìn)行手動布線的練習(xí)，直到你清楚它的操作過程。而以下是一些關(guān)于如何實現(xiàn)常用

要改變方向時點擊左鍵來實現(xiàn)。“跟隨我”的布線黍不會對之前錨定的或提交的布線進(jìn)行修改，你會發(fā)現(xiàn)導(dǎo)線 的輪廓也變成了實心。

無法走線的地方（在這時，布線圖標(biāo)會變成一個禁止的圖標(biāo)），通常情況下，你可能會放置一個過孔然后繼續(xù) 進(jìn)行布線，但有時候倒回去，在當(dāng)前層尋找另一個路徑卻是更好的解決辦法。

沿著已放置的導(dǎo)線向后移動鼠標(biāo)將刪除這部分導(dǎo)線，因此需要倒回去和改變方向時，只需要移動鼠標(biāo)回到已放 置導(dǎo)線中比較好的地方——而從這點往前放置的所有導(dǎo)線都將被刪除。

特別是在密集的電路板中，不可忽視鼠標(biāo)移動的速度。記住是你在指引導(dǎo)線的放置，因此緩慢移動

格鍵，將會在鼠標(biāo)的端點懸浮一個過孔，點擊左鍵放置之前可以進(jìn)行手動定位。使用空格鍵的優(yōu)點是能捕捉到 合乎規(guī)則的對象（例如SMT下的過孔）。

這兩種情況下過孔的放置都應(yīng)符合設(shè)計規(guī)則，ARES不允許在不合乎規(guī)則的位置放置過孔。如果使用懸浮的過 孔放置方式（空格鍵），ARES將試圖移動過孔到最近并合乎規(guī)則的地方。對復(fù)雜的電路板或使用過孔與另一 個對象連接時，這將非常有用。

過孔連接的布線層是在“工藝”菜單中的“設(shè)置層對”子菜單的對話框中定義的，帶過孔的布線例子和討論將 在本教程接下來的層對中作進(jìn)一步說明。

標(biāo)放置在一個元件上方時，由于設(shè)計規(guī)則的原因，走線無法跟隨鼠標(biāo)穿過元件，因此，走線將會在符合設(shè)計規(guī) 則的情況下盡可能地接近鼠標(biāo)，這就很可能產(chǎn)生布線纏繞元件的問題。

如果是連接到導(dǎo)線，點擊左鍵提交布線，然后點擊右鍵終止布線并形成連接。如果是連接到覆銅，方法相同， 但必須要連接到覆銅的邊界上。

我們的技術(shù)支持論壇（http://support.labcenter.co.uk）給專業(yè)用戶提供了幾個短片，顯示不同的布

刪除布線

剛放置的導(dǎo)線不滿意（向上連接JP2的焊盤1的這一段）。 首先，在導(dǎo)線上右鍵單擊這部分導(dǎo)線，將突出顯示整根導(dǎo)線。在彈出的菜單中，最上面的“刪除導(dǎo)線”命令可

編輯布線

動到某一個位置，舉一個例子，朝電路板邊緣的底部向下移動導(dǎo)線。 首先，右鍵單擊導(dǎo)線的水平部分，這是我們想要移動的那部分。接著從彈出的菜單中選擇“拖動導(dǎo)線”命令，

導(dǎo)線的移動正如我們看到的一樣只是移動導(dǎo)線的一段，使用彈出菜單中的“手動截取”命令，將允

許用戶定義自己的導(dǎo)線段，從而允許用戶移動任意一小段導(dǎo)線，因此在改變導(dǎo)線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)時，用 戶擁有非常大的靈活性。

層對和手動布線

處理這個的概念叫“層對”，這意味著電路板的每一層都有一個相關(guān)聯(lián)的層，在布線中放置過孔的就會跳轉(zhuǎn)到 這個關(guān)聯(lián)的層繼續(xù)進(jìn)行布線。對于一個兩層板，很明顯頂層銅箔層和底層銅箔層是相關(guān)聯(lián)的。但對于多層板， 配置層對（“工藝”菜單--->“設(shè)置層對”）是非常重要的一個步驟。

你也能使用“工藝”菜單中的“設(shè)置板層使用”命令定義哪些層被使用（能出現(xiàn)在層選擇器中），對于多層板， 這是非常有用的，因為你可以重新命名圖層。

在我們的例子中，默認(rèn)的分配就可以而不需要進(jìn)行任何操作。讓我們手動放置更多的導(dǎo)線看看這是如何工作的。 看看連接器J2的連接引腳1和2，是處理器dsPIC上USART的傳輸線。

我們將從引腳1開始在底層銅箔層中從這個引腳開始布線。先選擇導(dǎo)線模式，然后敲擊鍵盤的空格鍵，我們將注 意到在層選擇器中，相關(guān)聯(lián)的兩個層在進(jìn)行切換。如果之前是在頂層銅箔層布線，那么只需要敲擊空格鍵就可 以轉(zhuǎn)換到底層銅箔層。

當(dāng)我們到達(dá)電路板的底部時，單擊鼠標(biāo)左鍵放置錨并指引鼠標(biāo)到左邊。為了使電路板留有最大的空間，可以使 鼠標(biāo)沿著電路板邊緣圖形進(jìn)行布線 — 這將使布線緊緊地靠近電路板的邊緣，只在布線與板邊之間留下“邊緣 安全間距”。

我們連到頂層銅箔層的SMT焊盤之前需要放置一個過孔，如前所述，你可以在希望放置過孔的位置雙擊鼠標(biāo)， 也可以按下空格鍵懸浮一個過孔，并在點擊左鍵放置過孔之前使用鼠標(biāo)先指引一個放置點。而后一種方法的優(yōu) 點是允許你盡可能近的連接過孔和焊盤，從而最大限度地減小頂層銅箔層的導(dǎo)線長度。

到這里我們已經(jīng)介紹了很多的布線技術(shù)，除非你已經(jīng)相當(dāng)熟練，否則布線過程可能還會遇到一些問題。我們將 繼續(xù)完成連接器J2的其他布線，讓我們進(jìn)一步掌握這些技術(shù)。

查層選擇器，空格鍵可切換層），我們可以很容易的靠近先前放置的導(dǎo)線，按照我們希望的路徑平行移動鼠標(biāo) 放置導(dǎo)線，如下圖所示：

為了完成這次連接，布線將走到焊盤的正下方后，并放置一個45度角的導(dǎo)線，然后雙擊放置過孔，最后連接到 焊盤上。

當(dāng)然還有許多其它路徑能對電路板進(jìn)行布線，并且個人的喜好也能對布線產(chǎn)生影響。你可以隨意嘗試著去完成 連接器的其他連線，例如，可以圍繞電池盒進(jìn)行布線。

基本自動布線技術(shù)

有設(shè)計規(guī)則。 首先，從ARES的“工具”菜單或應(yīng)用程序頂部的圖標(biāo)打開自動布線器。

自動布線器的設(shè)置很復(fù)雜，但各項設(shè)置都有相關(guān)的幫助信息，在參考手冊各種類型的自動布線設(shè)置。對于我們 的電路板（大多數(shù)都是小型或中型復(fù)雜電路板），使用這些默認(rèn)設(shè)置就已經(jīng)足夠了。

我們將使用“全自動模式”進(jìn)行布線，即默認(rèn)選擇的這一種，如下圖所示，然后點擊開始布線按鈕完成余下導(dǎo) 線的連接。

當(dāng)電路板布線完成后，有兩點需要注意：

-              自動布線器將保留那些手動放置的導(dǎo)線，并在電路板余下導(dǎo)線的連接中，對手動放置的導(dǎo)線不進(jìn)行移 除和替換。

-              自動布線器完成布線后，最后將進(jìn)行布線轉(zhuǎn)角的修改。如果你不想進(jìn)行轉(zhuǎn)角修改，你需要在開始布線 前取消重轉(zhuǎn)角修改的選項，如下圖所示。

選擇過濾器

如果你在不同的工作模式間切換（例如從選擇模式到導(dǎo)線模式再到元件模式），你會發(fā)現(xiàn)可選擇的對象類型將 根據(jù)所選擇的工作模式而改變。雖然這些默認(rèn)設(shè)置對于正常的操作已經(jīng)很好了，但可以在任何時候通過打開或 關(guān)閉圖層過濾開關(guān)進(jìn)行改變，也可以按自己的意愿選擇對象類型。如果需要經(jīng)常改變可選項目，可以通過系統(tǒng)菜單下的“設(shè)置過濾選擇器”命令改變默認(rèn)設(shè)置。

讓我們舉一個實際的例子，刪除電路板頂層的所有導(dǎo)線，除了我們手動放置的。首先，進(jìn)入選擇模式，圍繞整 個電路板拖一個選擇框。

下一步，取消選中那些我們不想刪除的對象，即除了導(dǎo)線和過孔之外的所有對象。高亮選擇的對象將自動進(jìn)行 更新，讓我們很容易知道操作是否有效。

現(xiàn)在在層選擇器中選擇頂層銅箔層，層選擇開關(guān)打開，使選擇過濾器僅僅應(yīng)用到當(dāng)前層。

我們現(xiàn)在只需要敲擊鍵盤的刪除按鍵，或右鍵點擊標(biāo)簽框的內(nèi)部，然后選擇“塊刪除”命令就可以移除所有的 頂層銅箔層導(dǎo)線。

記住，選擇過濾器控制哪些對象在當(dāng)前是可選的，如果你發(fā)現(xiàn)不能選擇某個項目，首先需要檢查對

高級自動布線技術(shù)

修復(fù)這些雜亂無章的布線。自動布線有一個清理修復(fù)的過程，在完成布線的同時，會清理掉所有多余的導(dǎo)線。 對于一個含基本功能的Proteus版本，僅僅需要通過自動布線就可以程序完成PCB板的布線工作。

-              可以控制布線腳本，即確定哪些布線命令需要被執(zhí)行，和執(zhí)行命令的順序。

調(diào)用“工具”菜單中的“自動布線”命令打開對話框，切換到“交互式布線”模式，然后點擊自動布線按鈕， 如上圖所示。

進(jìn)入交互布線以后，會在編輯窗口的底部打開一個命令窗口，使我們能夠交互式地進(jìn)行布線。ARES提供了一 個豐富的命令集用來控制布線，包括設(shè)置斜接導(dǎo)線的彎曲半徑以及SMT焊盤的扇出長度和方向。這些命令集在 參考手冊中有詳細(xì)的說明，在本教程中我們只介紹一些簡單的實例來說明這些命令的基本用法。

這里有幾個重點需要強(qiáng)調(diào)： 輸入的命令只對那些選中的連線起作用，如果沒有任何連線被選中，那么將對整個PCB板起作用。 改變電路或切換模式將自動退出交互布線模式。 首先讓我們通過布線命令來清理掉之前在刪除頂層導(dǎo)線而留下的不完整導(dǎo)線。 大多數(shù)命令的基本語法是：

假定我們現(xiàn)在想對電源線進(jìn)行布線，先在對象選擇器里選擇網(wǎng)絡(luò)“VCC/VDD=POWER”，然后雙擊這個網(wǎng)絡(luò) 或點擊對象選擇器上面的按鈕‘T’去突出顯示這個網(wǎng)絡(luò)的所有連線，最后在命令窗口鍵入‘route 5’去將這 些連線進(jìn)行布線。

在編輯窗口的任意地方單擊將取消連線對象的選擇。當(dāng)鼠標(biāo)在編輯窗口中時，還能夠通過鼠標(biāo)中間 的滾筒去放大和縮小編輯窗口。

類似地，我們可以突出顯示PCB板某個區(qū)域的連線，并對其進(jìn)行單獨的布線。例如，在PCB板的左半部按下鼠 標(biāo)右鍵并拖拽出一個選擇框，然后鍵入‘route 10’就可以完成這個區(qū)域的布線。

你可能會注意到還有幾根飛線沒有進(jìn)行布線，可以使用清除、過濾和更多的布線命令進(jìn)行解決。但是對于我們

的這個電路板，對整個PCB板一起完成全部布線會更加容易。在編輯窗口的空白區(qū)域點擊左鍵清除突出顯示， 然后鍵入‘route 25’，接著再鍵入‘clean 2’，就可以看到整個布線完成的PCB板。

但請注意，本教程只展示了布線命令的一小部分。整個命令集非常靈活，有大量的命令可以使用，并且能夠使 用很多的參數(shù)對布線動作進(jìn)行控制。

網(wǎng)絡(luò)表和設(shè)計更改

太可能的，所以我們需要花一點時間去研究一個典型的工作流程。 很明顯，我們更改設(shè)計時，需要編輯原理圖和PCB，因此這兩個模塊都要被打開。假如原理圖沒有打開，可以

由于我們將會同時在ISIS和ARES這兩個模塊中進(jìn)行設(shè)計，假如你的電腦有兩個顯示器，可能想把它們分別顯示 到兩個顯示器中。可以拖動其中的一個標(biāo)簽到另一個顯示器中。在本文檔中，我們只使用一個顯示器，ISIS和 ARES是Proteus中兩個分開的標(biāo)簽頁，如下圖所示。

實時網(wǎng)表

現(xiàn)在切換到ARES模塊，會注意到J2部分的顯示已變暗，表明它在原理圖中已經(jīng)不存在，連接狀態(tài)將顯示為“等 待改變”（我們的原理圖與PCB是不同步的）。

在ISIS中做的刪除動作需要手動確認(rèn)才能更新到ARES中。如果這不是我們想要的改變，可以點擊工具欄上的“撤 銷”按鈕（或者CTRL+Z快捷鍵），撤銷原理圖中的刪除操作。也可以在連接狀態(tài)中點擊“等待改變”去確認(rèn) 修改，如下圖所示。確認(rèn)以后，陰影部分會被刪除。

需要注意的是已被連上的導(dǎo)線也會被刪除，如果只是想刪除元件（保留已經(jīng)連接的導(dǎo)線），可以直 接在 ARES 的編輯窗口中刪除元件。

“撤銷”功能可以恢復(fù)我們之前做的操作，例如，點擊撤銷圖標(biāo)(或者CTRL+Z)將返回到對象處于昏暗顯示的狀 態(tài)，再次點擊撤銷，可以恢復(fù)原理圖中刪除的J2元件，并使得原理圖與PCB保持一致。

這是在一個已經(jīng)繪制好PCB設(shè)計中，修改對象的簡單例子。最重要的一點是：這里使用的網(wǎng)表是實時網(wǎng)表，如 果你的修改涉及到已經(jīng)布局或者布線的對象時，必須要進(jìn)行手動確認(rèn)才能把修改反映到PCB中。

批處理網(wǎng)表

關(guān)掉實時網(wǎng)表以后，重復(fù)同樣的操作看看有什么不同。切換到原理圖頁面，刪除連接器J2后再切換回到PCB頁 面，這次在PCB中連接器仍然存在，并且連接狀態(tài)是PCB被鎖定并且顯示“不同步”。

這意味著我們還沒有加載改變以后的網(wǎng)表，不能對PCB做任何操作，直到我們同步了網(wǎng)表。Proteus使用單一的 數(shù)據(jù)庫來保存包括原理圖元件和PCB封裝等數(shù)據(jù)。因此，如果你在原理圖上進(jìn)行了操作做了此修改，那么你只 有把PCB和原理圖進(jìn)行同步以后，才能在PCB上進(jìn)行其它的操作。先點擊狀態(tài)欄解鎖PCB，然后再同步網(wǎng)表（執(zhí) 行的操作與之前的V7版本中的“ARES網(wǎng)表”命令類似）。

注意：通過導(dǎo)入向?qū)��?dǎo)入舊版本的設(shè)計（DSN 和 LYT 文件）后，在對該項目進(jìn)行操作之前，必須

先啟用實時網(wǎng)表。因為通過向?qū)��?dǎo)入的原理圖和 PCB 之間沒有任何的關(guān)聯(lián)，就像在 Proteus 7 中一 樣。這是因為在 Proteus 7 中原理圖和 PCB 兩者間連通性的關(guān)系未知，Proteus 8 不會對兩者進(jìn)行 自動關(guān)聯(lián)或修改，因為這可能不是設(shè)計者的意圖。除非你啟用實時網(wǎng)表，明確指示 Proteus 8 對兩 者進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

標(biāo)注

當(dāng)實時網(wǎng)表處于打開時，PCB中的注釋變化會自動反映到原理圖中。當(dāng)實時網(wǎng)表處于關(guān)閉時，原理圖將自動更 新，并使網(wǎng)表發(fā)生改變，而導(dǎo)致PCB被鎖定，因此，在PCB中還需要手動解鎖和同步。

通用網(wǎng)表規(guī)則

并需要手動確認(rèn)這一操作。 當(dāng)活動網(wǎng)表處于關(guān)閉時，任何網(wǎng)表的改變都會導(dǎo)致PCB被鎖定，需要解鎖以后并確認(rèn)修改才能對PCB進(jìn)行操作。 在ARES中點擊“等待改變”來確認(rèn)修改，如果原理圖中刪除了元件，那么在PCB中既會把元件刪除，也會把

ARES中昏暗顯示的對象僅僅被視為占位符，他們已經(jīng)不在PCB板上了。而最好的做法就是點擊連接狀態(tài)中的 “等待改變”，使PCB與原理圖保持一致。

導(dǎo)入工程（從舊的版本中）總是會把實時網(wǎng)表關(guān)閉，因為沒有辦法知道導(dǎo)入的原理圖和PCB是否是同步的。相 反，新建的過程總是會把實時網(wǎng)表打開。但這兩種情況，都可以憑自己的喜好，通過PCB設(shè)計模塊中“工具” 菜單下的“實時網(wǎng)表”切換開關(guān)來改變。

電源覆銅和槽

放置電源覆銅

從彈出的對話框中選擇網(wǎng)絡(luò)“GND=POWER”，設(shè)置覆銅在底層銅箔層，并設(shè)置邊界線型為T10。這是覆銅區(qū) 域內(nèi)邊和外邊的導(dǎo)線類型，也決定了覆銅可連接的最細(xì)窄的銅箔區(qū)域。如果設(shè)置的較大，會防止銅箔注入較小 的間隙（例如引腳之間），但設(shè)置的較小則可能導(dǎo)致連接的銅箔比較細(xì)小，容易引起信號反射。

嵌套和孤島

其它對象稍微有點不同。 首先檢查選擇過濾器，確保覆銅對象類型是可選的（或者直接切換到選擇模式）。

下一步，放大PCB，移動鼠標(biāo)到覆銅邊界，當(dāng)覆銅處于活躍狀態(tài)時點擊鼠標(biāo)右鍵，從彈出的菜單中選擇“編輯 屬性”子菜單。

線型寬。放置焊盤后，通過編輯焊盤本身可以將這個焊盤的散熱拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)改變成對角線‘X’形狀。有時可以讓 覆銅與引腳有更大的接觸面。

假如該項被選中，覆銅將把相同網(wǎng)絡(luò)的布線視作障礙，否則覆銅將覆蓋這些布線。其他網(wǎng)絡(luò)中的布線或沒有連 接任何網(wǎng)絡(luò)的布線都將被看做是障礙，覆銅須繞開這些布線。一般情況下，不會使用這個選項。

會跳過障礙并覆蓋到整個PCB板。這是一個非常有用的選項，特別是在復(fù)雜的PCB板中，或由于位置的原因無 法使用覆銅連接到某些焊盤時。

對于我們這個相對比較簡單的PCB板，這些選項的默認(rèn)配置就已經(jīng)非常理想。選中“允許嵌套”選項可能不會 對覆銅產(chǎn)生任何影響。但是，如果沒有取消選擇“去除死銅”選項，將會發(fā)現(xiàn)PCB板上有很多孤立的覆銅。

我們已經(jīng)介紹了與我們當(dāng)前設(shè)計有關(guān)的覆銅功能，更多的信息包括分割覆銅、覆銅禁止區(qū)、縫合、布線橋接等， 請看參考手冊的覆銅部分。

開槽

元件周圍阻斷電路板的熱傳遞，確保我們測量到的溫度是實際的環(huán)境溫度，而不是PCB板的溫度。 你可能還記得我們圍繞U3放置了一個禁止布線框去防止自動布線在這個區(qū)域布線。現(xiàn)在，我們先放大U3并刪除

回到U3，我們需要勾勒出隔熱區(qū)的輪廓。在ARES中，我們首先需要在機(jī)械層放置適當(dāng)?shù)拈_槽圖形，然后在輸 出文件用于制作PCB板時，指定放置了開槽圖形的機(jī)械層作為開槽層。下面是具體的步驟：

最后，我們按下面的方法去加粗這3根線到比較合適的寬度： 進(jìn)入選擇模式，按住鍵盤的CTRL鍵，左鍵點擊每一根線，這將選中這3根線。

取消“使用全局設(shè)置”復(fù)選框，改變寬度到20th，然后應(yīng)用到所有選中的圖形。

3D視圖

立體效果，對整個PCB設(shè)計進(jìn)行最后的檢查以及優(yōu)化改進(jìn)。在Proteus軟件的頂部的模塊工具欄中點擊3D觀察 器，如下圖所示：

將會在另一個頁面打開并加載PCB板的3D視圖，與其它的頁面一樣，如果想同時觀看2D布局和3D視圖，可以 拖動它到軟件外部，形成一個單獨的頁面框架，這樣就可以同時查看2D和3D視圖了。

基本的瀏覽操作

−              鍵盤快捷鍵F6（放大）和F7（縮小）。 現(xiàn)在可以自由對視圖進(jìn)行縮放和轉(zhuǎn)換觀察角度，趕快體驗一下吧。這是些操作都是相當(dāng)隨意的，但大多數(shù)的用

裸板視圖和高度限制

相反，如果要確保讓PCB板能夠放入設(shè)備的機(jī)箱內(nèi)，則需要檢查PCB板的高度限制。可以啟用底部工具欄中的 高度限制框來進(jìn)行。

自定義視圖

著移動到PCB板中你感興趣的地方進(jìn)行觀察。可以從“視圖”菜單調(diào)用“導(dǎo)航”模式命令，也可以在導(dǎo)航工具 欄的十字圖標(biāo)上點擊鼠標(biāo)左鍵調(diào)用導(dǎo)航模式。

在導(dǎo)航模式下，鼠標(biāo)將變?yōu)槭�字光�?biāo)，而PCB板的視圖會隨著鼠標(biāo)的移動而發(fā)生改變。使用鼠標(biāo)中間的滾輪可 以對PCB板的任意區(qū)域進(jìn)行放大，點擊鼠標(biāo)右鍵可以很方便的退出導(dǎo)航模式。

4)              點擊鼠標(biāo)右鍵退出導(dǎo)航模式。 最后，用戶可以對PCB板進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作。在導(dǎo)航模式下，按住鼠標(biāo)左鍵并移動鼠標(biāo)就可以旋轉(zhuǎn)PCB板。當(dāng)你釋

記住，如果通過旋轉(zhuǎn)的方式總是得不到你想要的視圖，可以使用快捷鍵或?qū)Ш焦ぞ邫诨氐揭粋�預(yù)設(shè)的視圖，然 后再進(jìn)行旋轉(zhuǎn)得到你想要的角度。但無論怎樣，你都應(yīng)該通過一些練習(xí)才能很熟練地進(jìn)行操作。

實時更新

取決于機(jī)器的能力（CPU核的數(shù)量，內(nèi)存等）和PCB板的復(fù)雜度。 特別是在多頁面顯示的模式下，如果PCB板的復(fù)雜性不太高，而且你的電腦比較先進(jìn)，用實時更新的方式來移

關(guān)于3D視圖的更多信息包括創(chuàng)建自己的3D模型、自定義并應(yīng)用3D數(shù)據(jù)到設(shè)計中，都可以閱讀參考手冊中3D視 圖部分的內(nèi)容。

PCB板輸出選項

打印

出”菜單下的“打印機(jī)設(shè)置”命令選擇正確的打印設(shè)備。這將激活Windows的打印機(jī)選擇和配置對話框，詳細(xì) 的配置可以與Windows的版本和打印機(jī)驅(qū)動程序有關(guān)，可以參考有關(guān)Windows和打印機(jī)驅(qū)動程序的文檔。

然后，調(diào)用“輸出”菜單下的“打印布版設(shè)計”。

對話框提供大量的控制參數(shù)，并且所有的選項都有相關(guān)說明（可以通過右上角的問號來打開幫助文檔）。點擊 “OK”以默認(rèn)參數(shù)產(chǎn)生輸出文件。輸出過程中按“ESC”可以終止輸出，在全部停止之前可能有一個短暫的延 遲，讓你的打印機(jī)或繪圖儀清空緩存。

對于特定的繪圖儀，可能需要嘗試使用筆、紙以及在設(shè)置設(shè)備的對話框中使用不同設(shè)置來獲得最佳的打印效果。 所有的細(xì)節(jié)可以查閱參考手冊中“硬拷貝生成”章節(jié)。

ARES 將會單獨保存你的打印設(shè)置，這意味著你可以配置一個默認(rèn)的打印機(jī)選項單獨使用于 ARES。

輸出生產(chǎn)文件

−              ODB++ 制造輸出（只存在于含高級功能特性的軟件版本中） 從用戶的角度來看，這兩種選擇是非常相似的。但從生產(chǎn)的角度看，ODB++比Gerber提供更多的信息，例如：

輸出格式仍然非常流行，而且能夠滿足大多數(shù)的需要。 無論你使用哪種格式輸出文件，基本的流程都是一樣的。當(dāng)你調(diào)用輸出生產(chǎn)文件的命令時，軟件都會提示運行

假如預(yù)生產(chǎn)檢查報告出錯誤，建議在進(jìn)行制作輸出之前解決它們。但要注意，預(yù)生產(chǎn)檢查在質(zhì)量保 證上對設(shè)計者提供幫助，但不能保證沒有問題。建議對 PCB 設(shè)計進(jìn)行手動檢查，而且在大規(guī)模的 生產(chǎn)之前還需要打樣并進(jìn)行測試。

關(guān)于預(yù)生產(chǎn)檢查的更多信息查閱在線參考手冊（幫助菜單）CADCAM輸出部分。 假設(shè)預(yù)生產(chǎn)檢查通過了，將會彈出生產(chǎn)文件輸出對話框。

Proteus軟件將會把設(shè)計中使用到的層都幫你選中，但你最好還是仔細(xì)檢查一遍，以免有遺漏。在PCB生產(chǎn)中經(jīng) 常出現(xiàn)的一個問題是沒有提供PCB板的全部信息，即某些層沒有輸出到生產(chǎn)文件中。

當(dāng)選項“應(yīng)用全局安全間距”被勾上時，圍繞焊盤和過孔的阻焊安全間距將設(shè)置到特定的距離。這對PCB板上 的所有焊盤和過孔都產(chǎn)生影響，除了那些被手動修改的以外。除非你非常熟悉這個選項或有別人的指導(dǎo)，否則 不要使用這個選項。

此在下拉選項中選擇Mech1。

越好，但文件就越大。一些制造商可能有一個最小的寬度要求，在這種情況下，可能有必要降低DPI設(shè)置來滿足 要求。但一般來講，默認(rèn)的設(shè)置就能夠滿足需要。

假如你想對電路板進(jìn)行拼版操作，那么你應(yīng)該使用 CADCAM 來輸出文件。然后關(guān)掉工程，打開

Gerber 模式并導(dǎo)入生成的 CADCAM 文件，從彈出的對話框中選擇拼版模式。 最后，“CADCAM注釋”選項卡允許我們?yōu)橹圃焐滩迦肴魏蜗嚓P(guān)信息或特殊的要求。例如當(dāng)我們指定一個開槽

附錄：創(chuàng)建新的封裝

繪制封裝

假如這個焊盤類型不存在，很容易就可以新創(chuàng)一個（點擊對象選擇器上面的按鈕‘C’），這在我

們前面的教程中有詳細(xì)的說明。 確保層選擇器選擇的是頂層銅箔層，以通常的方式放置一個焊盤。放置好一個焊盤以后單擊右鍵退出放置模式，

復(fù)制命令將作用于被標(biāo)記的對象，因此，調(diào)用這個命令之前，應(yīng)該確保只有一個焊盤是高亮顯示的。

SQFP44封裝的每一邊都有11個焊盤，因此，我們需要按照下面的截圖設(shè)置X方向間距為0.8mm，復(fù)制10個相 同的焊盤。

這將會產(chǎn)生一排間距為0.8mm的焊盤（假如想進(jìn)行確認(rèn)的話，你可以放大圖紙，改變捕捉柵格后進(jìn)行測量）， 下一步是復(fù)制這一排焊盤到封裝的底部。

制一個，間距為從當(dāng)前行往下或向上（即Y方向）12mm，X方向間距為0。如果想要讓復(fù)制的行在當(dāng)前行的下面， 使用負(fù)坐標(biāo)，如果想要讓復(fù)制的行在當(dāng)前行的上面，使用正坐標(biāo)。

對其他的兩列，我們也通過復(fù)制操作來完成。圍繞整行拖一個標(biāo)記框，右鍵單擊標(biāo)記框，從彈出的菜單中選擇 “塊復(fù)制”命令。

移動鼠標(biāo)拖動副本到空白區(qū)域，左鍵單擊進(jìn)行放置，然后右鍵單擊退出復(fù)制模式。現(xiàn)在，再圍繞這一行焊盤拖 一個標(biāo)記框，右鍵單擊標(biāo)記框，從彈出的菜單中選擇“塊旋轉(zhuǎn)”命令，指定90度的旋轉(zhuǎn)角度。

為了正確放置這行焊盤，最好先在這行焊盤的目的位置設(shè)定一個標(biāo)記。對于這個封裝，左邊一列最上面的一個 焊盤的中心，是在上面一行焊盤最左邊焊盤中心往下2mm、往左2mm的位置，這就給了我們足夠的信息去精確 定位這一列焊盤。

選擇標(biāo)記模式，然后移動鼠標(biāo)到頂部最左邊的焊盤直到它被虛線包圍。你需要設(shè)置一個相當(dāng)精確的捕捉柵格來 捕捉這個焊盤（例如0.5mm或按快捷鍵F2）。

我們放置的標(biāo)記正是左邊一列焊盤最頂部那個焊盤的中心。現(xiàn)在我們使用框選的方式選擇這一列焊盤，移動鼠 標(biāo)到最頂部那個焊盤的中心，然后按下鼠標(biāo)左鍵拖動選擇框到標(biāo)記的位置上。

放置好這排焊盤后右鍵點擊標(biāo)記進(jìn)行刪除。最后一步是復(fù)制這列焊盤到封裝的右邊，正如之前的步驟，先框選 這一列焊盤，然后使用復(fù)制命令，并設(shè)置X方向間距為12mm復(fù)制新的一列焊盤。

下一步的工作是對焊盤進(jìn)行編號，首先，調(diào)用“工具”菜單下的“自動名稱生成器”，在彈出的對話框字符串 區(qū)域，我們不需要輸入任何信息，直接點擊“確定”按鈕后，依次單擊焊盤進(jìn)行編號，從左邊一排最上面的焊 盤開始編號。

當(dāng)完成了44個引腳的編號后，記住點擊鍵盤的ESC按鍵退出引腳編號分配模式。 通常會在引腳1的的附近位置放置一個小點指定引腳1，這可以通過2D圖形的圓形來實現(xiàn)。確保“層選擇器”選

都可以通過放置標(biāo)記實現(xiàn)。 選擇二維圖形標(biāo)記模式，確保對象選擇器中的“ORIGIN”處于突出顯示狀態(tài)。你可能會回想起我們之前使用這

己決定。為簡單起見，這里我們放在引腳1上。點擊左鍵開始放置，移動鼠標(biāo)到引腳1的中心，然后再次點擊左 鍵完成原點標(biāo)記的放置。

現(xiàn)在，將對象選擇器中的標(biāo)記類型改成“REFERENCE”。參考標(biāo)記用于指示元件標(biāo)號(例如U1,R12,C3)相對 于元件放置的位置。而參考標(biāo)記的放置位置也由用戶自己決定，這里我們將它放在元件的左上方。

笛卡爾坐標(biāo)和極坐標(biāo)（通過“視圖”菜單下的命令進(jìn)行切換）下的復(fù)制命令是不同的，如果需要圍繞圓放置焊

               把你的第一個焊盤放置在距離虛擬原點一個半徑長度的位置。

制作封裝

第一個選項卡和ISIS應(yīng)用中看到的類似，各個字段的意思也簡單明了。但需要注意的是，當(dāng)我們查找封裝時， 為了不花太多的功夫就可以查找到封裝，我們最好還是添加封裝描述。你可以在USERPKG庫中創(chuàng)建封裝，因 為這個庫正是提供給用戶保存封裝的默認(rèn)庫。我們給這個封裝取名TESTPKG，并輸入一些基本的信息。

你可以通過庫管理創(chuàng)建自己的封裝庫——請參閱參考手冊中的詳細(xì)信息。不要將自己的封裝放入已

3D視圖

為了能夠得到這個封裝的3D圖形，在這里我們需要做的就是盡可能提供更多信息，而這些信息在我們使用3D觀 察器檢查電路板時能夠用到。對話框右邊的3D預(yù)覽對我們調(diào)整參數(shù)很有幫助。當(dāng)我們調(diào)整參數(shù)時，這個對話框 中的3D預(yù)覽也會實時進(jìn)行更新。對于參數(shù)和值的說明已經(jīng)超出了本教程的范圍，你如果感興趣的話，可以閱讀 在線參考手冊（ARES中的幫助菜單——幫助索引），里面有比較深層的討論。對我們而言，只需要像下面截 圖顯示的填寫屬性字段即可。

完成以后，點擊“確定”按鈕，保存到封裝庫中。 如果現(xiàn)在選擇這個封裝模式，會發(fā)現(xiàn)TESTPKG出現(xiàn)在對象選擇器中，并且能夠像其它封裝一樣進(jìn)行放置。此外， 如果在布局中放置了這個封裝，從“輸出”菜單中調(diào)用3D可視化引擎，你將會看到這個封裝的3D渲染圖。