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flipchip工藝講解
倒裝芯片(Flip chip)是一種無引腳結(jié)構(gòu),一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋),在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
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