1、 CAPTURE版本選擇
CAPTURE建議使用10.0以上版本。因為9.0的撤消只有一次，用得很郁悶。此外CAPTURE10.0以上版。
CAPTURE10.0以上版本對ALLEGRO的支持更好本增加了從網上原理圖庫中找元件封裝的功能。雖然元件不是很多，但是比自己畫方便了很多。我是在畫完原理圖之后才發現這個功能的，“超級郁悶”(童同學語)。
操作：在原理圖編輯窗口點右鍵，PLACE DATABASE PART再點ICA，然后搜索零件就行了。可以直接放到原理圖。
2、 命名
（1）、元件編號一定不要重名，雖然文檔里不同文件夾內的元件編號可以相同，但是這樣會在DRC檢測時出問題，所以最好不要這么做。
（2）、CAPTURE的元件庫中有兩個“地”易弄混。雖然它們的符號不一樣。一個叫GND＿SIGNAL，另一個叫GND,這個要在使用中要注意。
3、 元件封裝
（1）、元件封裝的引腳不可重名。如GND，要命名為GND＿1，GND＿2。
（2）、為了使原理圖擺放更合理，使線交叉更少，經常要調整引腳位置。調整位置的時候建議不要更改庫里的東東(如果庫里的東東沒有大問題)，只改放在原理圖上的INSTANCE就行了。
操作：在元件上點右鍵EDIT PART。
(3)、也可以改庫里的元件，但會使CACHE里的元件與庫里的不一樣，想讓庫里的元件刷新CACHE里的，或刪掉CACHE里的，可進行如下操作。
點CACHE里的元件，DESIGH->Replace Cache 或Update Cache.
(4)、Cadence不允許符號 . / 而Protel可以，如AXIAL0.4在CAPTURE里要改為AXIAL04或其它名稱。
4、方向鍵使用
CAPTURE的上下左右方向鍵可以控制鼠標每次移動一個柵格。合理使用方向鍵可以大大畫圖效率。例如要添加總線各分支的NET，可以點一次下鍵，再按一下鼠標左鍵。
4、 模塊的使用
模塊看起來很舒服的，它直觀地表示了各個模塊的連接。比只用NET表示要舒服得多，至少我這么認為。
塊的原理圖可用多次，借用C++的概念，定義了塊相當于定義一種數據類型，并未實例化，應用才算實例化。
新建模塊時，REFERENCE里寫編號，只有一個Reference，Implementation Type里選Schematic View，Implementation name里寫模塊所放文件夾的名稱，而不是模塊文件名。如果一切正確，拖出模塊之后，模塊的端口會自動出現。根據原理圖放置位置再調一下就可以了。
5、 防止誤連
有時會不小心把某條線拖到其它地方，或者一不小心動了某個元件。這樣就可能使這條線與其它線連在一起。所以一定要小心。否則會導出非計劃的網表，會超級郁悶的。有時覺得ALLEGRO設計的有道理，它的思路是選指令之后再進行具體操作。偶像肖博士說，ALLEGRO的這種程序更好編，我目前的VC水平還無法理解，今晚要發奮學C了。
6、 DRC檢測
DRC檢測可以發現設計中的許多錯誤，強烈建議使用。
7、 生成ALLEGRO專用網表
在元件屬性中，設置PCB FOOTPRINT為封裝。封裝名稱要與ALLEGRO庫中的名稱對應。
正確生成網表的條件：
（1）、每個出現在原理圖的元件都要有封裝。
如果此條件不滿足，生成網表的過程就會出錯。
（2）、原理圖的封裝引腳要與ALLEGRO庫中元件封裝的引腳相一致。
如果此條件不滿足，則在ALLEGRO擺元件時，元件不會出現。導致這種現象還有另外一個原因。ALLEGRO庫里沒有這個封裝，或者庫的搜索路徑沒有設。
ALLEGRO專用網表生成之后會放在當前的工程文件夾內，默認為.\ALLEGRO。文件是pstxnet.dat、 pstchip.dat、 pstxprt.dat，對一般使用者意義不大。
8、 CAPTURE和ALLEGRO聯合使用
要注意凡是ALLEGRO里出現的東東，在CAPTURE里一定要有。這樣會避免ALLEGRO里出現未連的線。因為如果只在ALLEGRO里加元件而CAPTURE里沒有元件，就不會有飛線顯示。沒有飛線易把這些后來加的導線忘掉。
9、 其它
CAPTURE非常好用，簡單易學。祝大家使用順利。ENJOY。
二、 ALLEGRO
總述：與CAPTURE 相比，ALLEGRO要復雜一點。ALLEGRO的特點是靈活，它為用戶提供了很大的發揮空間。用戶可以設置電路板的很多細節。使用ALLEGRO生成 GERBER文件，再交給制板廠制板。從本質上講，PCB軟件的目的就是生成GERBER文件和鉆孔文件，所以至于在GERBER之前用什么軟件無所謂。 GERBER文件是按層組織的，制板廠制板也是按層來做板，所以出GERBER還是比較接近生產實際的。其實用PROTEL畫完的板子交給制板廠之后也是要出GERBER的。只不過PROTEL在中國大陸地區使用太多，制板廠為了方便用戶就直接收PROTEL格式的文件了。有的光繪機可直接讀PROTEL 格式文件。我覺得用ALLEGRO畫完板子之后，最大的進步是把電路板當成一層一層看了。
評價一個PCB軟件的好壞，據偶像翟博士說是看這個軟件拉線的水平怎樣，偶像說的，一定有道理。沉思中。。。。。。。。
1、操作快速入門：
(1)、ALLEGRO使用的是先發出指令再執行選擇的方式。發出指令之后，要特別注意OPTION欄內的參數。如執行MOVE指令，在OPTION里可以設置指令選項，在FIND一檔里可以設置選擇的對象，如設本次操作的對象為TEXT，或VIAS等。Find的最下面的一欄是Find by name，它支持通配符查找象。如果找不到某個元件的位置，可以用這個功能快速查找。
Visibility里用于設置開關當前顯示的層，但不是很全。
(2)、SLIDE命令
拉完線之后，用于移動導線。它也可以一次SLIDE選擇的所有導線。這是畫板后期最常用的一個命令。
(3)、MIRROR
將元件從TOP層移動到BOTTOM層或移回來。
(2)、顯示某些元件的飛線。這個功能剛開始拉線的時候可以只看想看的元件飛線，你的眼前將出現一片紅櫻桃，綠芭蕉，特清楚。
操作：Display->Show Rats->Components
(2)、經常使用的快捷鍵。
F9：全局顯示，類似于AUTOCAD里的Z (空格)A(空格) ；
F10：放大，相當于CAPTURE里的I；
F11：縮小，相當于CAPTURE里的O；
F12：更改對象屬性。這里的屬性不同于一般的屬性概念。較常用的是FIXED，如果將些屬性值設為TRUE，則此對象將被固定。
Shift + F5: Measure測距；
(3)、有特色的命令。
A、 F3，OOPS：在一個操作中撤消一小步。例如刪除指令是一個操作，在這個操作中刪除了許多封裝，若要撤消刪除前一個封裝的操作，使用OOPS指令，如果要撤消整個刪除操作，就用撤消指令。
B、 Tools->Utilities->Stoke Editor: 我最喜歡的一個工具。它完成的功能是按住右鍵在屏幕上畫圖形，如果圖形和已經設好的圖形類似，則執行預定的功能。這個功能很好玩。My favorite !
C、 Z-COPY ：將屬于某一層的對象移動到另一層，并且可以放大或者縮小。畫板框的時候使用。如畫好了OUTLINE，要把這個范圍COPY到Route Keepin層，用這個指令，就不用再畫一遍。
(4)、Setup->Constrains設置DRC校驗規則。這個DRC校驗的功能很強大。Spacing rule set設置線線間距或線與焊盤間距等間距規則；Physical rule set 用于設置最小線寬等。
2、 ALLEGRO中的文件
(1)、文件名：
*.dra: ALLEGRO繪圖的圖形文件，供編輯用，不可被ALLEGRO數據庫調用。做一個封裝、焊盤等都要有這種格式的文件；
*.psm：封裝文件，畫好*.dra文件后，手動生成；
(2)、庫文件。
最好建一個自己的庫，將搜索路徑指向那里。
操作：Setup->User Preferences->PATH。
元件的管理方式與PROTEL不一樣，所有元件和焊盤都以單獨的文件存儲起來的。可以單獨編輯。
3、 ALLEGRO中的層
ALLEGRO里的層太多，以前認為PROTEL中的層已經夠多得了，見了ALLEGRO之后，頓覺PROTEL中層真是太稀少了。
把思路拉到畫PCB的目的中去，可以這樣理解層：制板廠要什么層，PCB軟件就生成什么層。其它層起到的只是輔助作用。
以下幾層是制板廠要的層：
Silkscreen Top :
Silkscreen Bottom :
Top Layer ….Second Layer…..Bottom Layer :
Soldermask Top :阻焊層頂層
Soldermask Bottom : 阻焊層底層
Pastemask Top :助焊層頂層。助焊層對于只做兩塊板的用戶來說是用不著的，用戶自己焊就行。這層用于批量生產。
Pastemask Bottom :助焊層底層。
Design*.drl：鉆孔文件。
正片，負片的使用：電源和地層一般設為負片，負片的數據量少。其它層要設為正片。
4、焊盤
焊盤的制作過程中也要注意層的設置。表貼的焊盤要加助焊層，通孔無此層 。
在做焊盤的時候有可以設Silkscreen Top 、Silkscreen Bottom 、Soldermask Top、 Soldermask Bottom的大小，但實際上只需要設TOP就行了，BOTTOM層是不需要設置的。使用過程中將位于頂層的封裝MIRROR到底層之后，相關層的焊盤設置也自動移動到底層來了。故做焊盤的時候，所有有關BOTTOM層的設置留空就行了。
各層的大小要特別注意：
Drill Diameter是指實際鉆孔的大小。因制板過程中，孔的內壁要鍍銅加錫，所以實際用的鉆頭可能要稍大一點。
Regular Pad 指正常的焊盤大小；
Thermal Relief 指熱焊盤大小；熱焊盤是與大片地，電源相連的焊盤形狀。鋪地層之后把Drawing Option->Display->Thermal Pads勾上就可以看到熱焊盤了，這是檢查熱焊盤的的最好的方法。若顯示細十字，則表示熱焊盤有問題，要重新檢查熱焊盤的設置。
熱焊盤要自己做。方法和做封裝一樣。
Anti Pad ： 與大片地、電源不連時，孔的大小。這個數值一定不可以設小了，小了就要和地、電源連在一起了。
一般情況下，Thermal Relief、Anti Pad的數值要一樣大。VIA推薦的數值是比Regular Pad大20MIL，Regular Pad比Drill Diameter大20MIL。
此外，在一個板子上的通孔的大小最好一樣，因為這樣會使制板廠鉆孔方便。鉆孔機不用來回換鉆頭，省電，保護環境。另外的原因是鉆孔機一般都進口的，換一個角度想，那是中國人用山藥，鞋墊，紅薯換來的：)
5、封裝
封裝可以向導快速生成。很方便的，沒什么好說的。也可以自己做。自己做完之后要加一個REFDES，否則軟件提示有問題。操作：Layout->Labels->Refdes。
做封裝的時候要注意引腳的順序，有些芯片的引腳順序是不規則的，例如一些PROM芯片。
ALLEGRO庫里的部分封裝的焊盤偏很小，做出來的東東根本不能用(我做的第一個板子就死在這里了)，如CAP200等。ALLEGRO的元件庫很少，沒法和CAPTURE相提并論。可能是因為芯片封裝技術發展太快了。
6、 板框的設置
ALLEGRO中板框要單獨制作。制作的時候要加三個層，Package Keepin,Route Keepin及Outline。
特別要注意的是板框的外形要設計為圓弧的，這樣做好板之后不至于劃手，對生產工人、對自己都有好處。
7、 自動布線
ALLEGRO的自動布線還是不錯的。如果有一部分很好走的線，可以不用手動拉了，用自動布線功能和手拉出來的效果差不多。自動拉完之后改改就行了。
8、布線后的檢查
檢查時，可以用高亮功能查看VCC，GND是否全部相連。
9、 出GERBER的步驟
GERBER有多種格式，其中有RS-274-D(包含GERBER6x00、GERBER4x00)和RS-274-X(需要做FLASH)。RS-274-D需要鏡頭描述檔(D碼文件)。RS-274-X不需要D碼表，其文件格式已包含D碼一類的信息。
(1)、GERBER文件一般包含如下幾部分
A、 印層(silkt.art、silkb.art) ；
PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
BOARD GEOMETRY/SILKSCREENTOP;
USER PART NUMBER/SILKSCREENTOP;
COMPONENT VALUE/SILKSCREENTOP;
PACKAGE GEOMETRY/PIN_NUMBER;
REF DES/SILKSCREEN;(原則是把想印上放上去)
B、 布線各層(top.art、bottom.art)；
BOARD GEMOETRY/OUTLINE;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;
C、 電源、地層(vcc.art、gnd.art)；
ANTI ETCH/GND（274D格式一定要有的層）;
ETCH/TOP;
PIN/TOP;
VIA CALSS/TOP;
D、 阻焊層(soldermaskt.art、soldermaskb.art)；
VIA CALSS/SOLDERMASK_TOP；
PIN/SOLDERMASK_TOP；
D、助焊層(pastemaskt.art、pastemaskb.art)；
E、 鉆孔文件(Design*.drl);由鉆孔命令產生；
F、 鉆孔層示例文件(drill.art)；以下各層由鉆孔命令產生；
MANUFACTURING/NCLEGEND-1-4;
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND;
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE;
BOARD GEOMETRY/OUTLINE;
BOARD GEOMETRY/DIMENTION;
檢查該出的文件是否出全。
(2)、將電源、地層設為負片。UNDEFINED LINE WIDTH設一個有效的數。有時候，線的寬度可能示定義，但圖上也會顯示，出GERBER的時候這些未定義的線寬就要設一個有效值。一般絲印層用這個數值，導線寬度都是有寬度值的。
(3)、輸出GERBER之后，一定要打開PHOTOPLOT.LOG看一下。這里記錄了產生GERBR文件過程中的各種信息。
10、 GERBER文件的檢查
GERBER文件最好用CAM350打開檢查。CAM350就是制板廠常用的工具軟件。
操作：打開CAM350，FILE->IMPORT->GERBER DATA，導入生成的*.art格式文件。檢查是否有不合適的地方。
allegro小技巧集錦
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1. Q：我的ALLEGRO 是14.0版本的，FILE——EXPORT——后面就沒有看到SUB DRAWING的命令了。如果用EDIT——COPY的話又不能把A板的線貼到B板上，我該怎么辦？
A: 是不是你啟動Allegro 時Cadence Product Choices 沒選好,要選PCB Dedign Expert 或
Allegro Expert~~~
2. Q: 在ALLEGRO中，找個器件好難啊，他只是點亮器件而光標不移動到器件那里。請問各為大俠，有沒辦法可以象POWERPCB 那樣，查找零件時光標跟著移動？
A:確認將元件點亮后，將鼠標移動至右下角的小顯示框中，單擊左鍵，光標即可自動轉到所點亮的元件處.
3. Q: 將logic_edit_enabled打開后，只能刪除單個的net, logic_edit_enabled打開".是從何處打開???
A: 在14.2中的操作：
Setup -> User Preferences Editor -> Misc -> logic_edit_enabled然后可以在LOGIC/NET LOGIC 下刪除NET。
4. Q: 想移動元件的某一個PIN ， 請問該如何做。用move 命令， 總提示
Symbol or drawing must have UNFIXED_PINS property。
A: edit -> properties 選中要move Pin的元件的symbols，增加UNFIXED_PINS 屬性即可。
5.Q: how can i get rid of the "dynamic length" dialogue box?
A: Setup -> User Preferences Editor ->Etch>allegro_etch_length_on
6 .Q： 請問如何將以刪除的PIN NUMBER及SILKSCREEN還原??
A：刪除此零件,再重新導入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以
7. Q：從orcad導入后，place->quickplace，但是出來的元件上面很多絲橫，就和鋪銅一樣，怎么回事？
A：把PACKAGE GEOMETRY 的PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.
8. Q：請問在allegro中,怎様畫一條沒有綠漆的綫??
A：同樣位置再畫一根sold mask的線
9. Q： 如何將走線的尖角過渡改成圓弧？
A：可以直接畫圓弧上去，記得勾上replace etch，原來的線就沒了或使用slide 命令﹐然后在右邊的tab option選項中的comers改成arc,再去移動線﹐就可以改成圓弧﹗
10.Q： allegro中覆銅的基本步驟是怎樣的？
A：edit/shape進入shape編輯模式——edit/change net(pick)點上GND net——shape/parameters設置相關參數（看help）——void/auto進行shape處理——shape/fill退出 shape編輯模式。
11. Q：怎么設置參數才能得到THERMAL REILIF 的連接呢？
A：在畫完鋪銅范圍以后，菜單會進入鋪銅狀態這時
shape－－>parameters...對于負片，在做熱漂移焊盤前，必須先定義各類焊盤的FLASH SYMBOL，*.FSM文件，然后加到各類焊盤的鋪銅層，再鋪銅。做出光繪文件就能看見連接了。
12.Q：請教如何修改手工銅的角度，還有就是我要在銅箔里挖一個VIA 或一個PIN 的空間，該如何
做？？？？？？？？？
A：edit-->shape,選取銅箔,點右鍵done,這時菜單改變了,可以用 edit-->vertex 修改頂點的方式修改銅箔邊框角度.而挖空間要用到void中的shpe(多邊形)或circle(圓形)或Element(零件外形)要不干脆auto一下,自動會幫你挖好
13 Q：Regular pad 、Anti-pad 和Thermal pad的區別
A：真實焊盤大小、帶隔離大小焊盤、花焊盤
14.Q： 怎么做方形（或其他非圓形）負片熱汗盤？
A：做一個方形（或其他非圓形）的shape symbol，然后再在做pad時將shape symbol賦給flash～～
15.Q： ALLEGRO中DRC標記的顯示，是否可以顯示為填充的，也就是像VIA那樣實心的。
A：當然可以了setup-->user preferences...勾選Display中的display_drcfill.
16. Q：allegro中怎么加淚滴(teardrop）？
A：要先打開所有的走線層，執行命令route->gloss->parameters.., 出現對話框，點選 pad and T connection fillet，再點其左邊的方格，點選circular pads,pins,vias,T connections./OK/GLOSS即可。加淚滴最好在出GERBER之前加。若要MODIFY板子，則要先刪掉淚滴，執行命令EDIT /DELETE，右邊的FIND欄中選CLINE，下面的FIND BY NAME 中選property,點more，選FILLET=，/點APPLY/OK即可。無論加淚滴還是刪掉淚滴，一定要先打開所有的走線層，否則，沒打開的走線層就不會有執行
17. Q：在ALLEGRO里打開的BRD里可導出元件，但是導出的元件如何加到庫里？
A：File-->Export-->Libraries...再將*.txt拷到你的device庫中，*.pad拷到pad庫中，其他的拷到你的psm庫中。
18.Q： ALLEGRO中有自動存盤系統嗎？？
A：自動存盤需要用戶自己設置，具體方法如下：（你沒設置前是否有默認目錄，找找看） setup>user preferences editer autosave 設定自動存盤 autosave_dbcheck: 設置存盤時是否需要數據檢查，如果此項設為存盤時需要數據檢查則會使存盤時間加長。 autosave_time: 自動存盤時間設置。默認值為30分鐘，自動存盤時間設定范圍10~100分鐘。
19.Q: 請問在制作元件的時候怎么定義元件的高度？
A:當你鋪好place_bound_top層shape以后，再執行Setup-->Areas-->Package Height,點擊shape，此時Option 面板上就可以輸入高度了～～～
20 Q:為什么在ALLEGRO的零件PADS顯示都是PADS外框線，怎樣才能顯示整個PADS，請指教！
A:Setup-->Drawing Options...Display: Filled pads and cline endcaps 勾選
21.Q:請問各位在Padstack Designer中的Padstack Layers的FILMMASK的作用及用法??? A:好像是用于助焊的，大小跟焊盤一樣大的
22. Q:請問如何設置在走線時,不自動避開
A:右邊的OPTIONS里面的BUBBLE邊上那個框里面先OFF
23.Q:在兩組插槽中間走了一組排線，由于在ＣＣＴ中使用無網格步線，所以線與線的間距有大有小，有沒有辦法將一組線間距調整到等距寬度，這樣比較美觀。在Ａｌｌｇｅｏ或ＣＣＴ中有無此調線的命令？ A:In cct, you can use post-route, spread wire and center wire. In allegro, you can use roue-glosss-parameter-ceneter lines between pads.
24.Q:請問如何有選擇性的更改，如，我只要改一個焊盤，或者我只要改一個器件
A:padstack--replace里可以改一個盤，或一個元件，或一類器件，
25. Q:如何在內層看到therml孔
A:正片可以直接看到呀，負片在光繪文件上就可以看到的。在setUP\drawing options 中的display 中的thermal pads 打勾就是了
26.Q： 如何在rename的時候把部分器件保護起來？！
A：給你所有要重新rename位號的器件添加一個auto_rename屬性！
27.Q：怎么在ALLEGRO下使鋪的銅不被涂上阻旱劑？
A： 開阻焊窗。在阻焊層鋪一塊同樣大小銅。
28. Q：這是我設計的一塊雙面板,上下兩部分是對稱的,現已經將上半部分的線布完,我想將這部分的線復制到下半部分,要求沿水平方向翻轉下來,請教如何在Allegro中實現,請指教~~~~
A：在COPY 命令下，如果要mirror 多條線時，先拉個框選種，然后要鼠標左鍵點一下（這時被選種的內容可以移動），然后再右擊，出現的"Mirror Geometry"選項就不顯灰了呀
29. Q：有一個LOGO，是.bmp 圖象文件，請問怎樣將它導入ALLEGRO設計中，并且以SILKSCREEN的形式顯示
A：借助第三方軟件﹐把*.bmp 轉成*.dxf,然后在allegro 中導入dxf 文件﹗﹗﹗先將bmp 轉成dxf，再生成format symbo！
30. Q：如何讓VIA在BGA的PIN間居中:
A：你只能直接輸入坐標定位，算好間距后，然后用矩陣復制就可以了。矩陣復制就是，選中 copy按鈕，在option下面的Qty下分別填入數值，即可復制 X表示橫向復制 Y表示縱向復制 Qty表示你要復制幾次（就是說復制幾個via） Spacing表示復制的這幾個via間距都是多少 Order表示復制的方向。比如X方向復制，你在Order選擇Right，就是從你復制的這個原始via開始向右復制依次的Left 表示向左復制。Down和Up分別表示向下和向上復制。
31. Q ：請教ALLEGRO中的Manufacture->dfa check的功能為何??
A：深層次的應用，需要Skill語言的支持
32. Q：如何在Allegro中只顯示連線，不顯示同一層的鋪銅有的時候檢查某一層的時候，既有連線又有鋪銅很難檢查
A：可以將除了鋪銅之外的所有線都hilight那么就只有鋪銅是Dehilight 然后使用Display--Color Priority，關閉鋪銅的那個顏色這時候，這一層就只顯示連線了不過需要注意的是，這一層的via、pad、等等的顏色不能和鋪銅的顏色一樣，否則將會一起不顯示了, 也可以改變shape顯示的格點,在user preference editor中display選項卡,將display_shapefill一欄中的值填5～10之間的某個數(象素),這樣shape在顯示時就不是那么顯眼了.
33. Q：請教Allegro的兩個功能 Setup------Property Definitions 有什么功能和如何使用 Setup------Define Lists……怎么用
A：請參考下面： Setup------Property Definitions 是添加一些用戶的設定，雖然Allegro 里的Edit Property里的設定已經很多了，可能還有很多用戶希望的沒有，所以用戶可以自己發揮； Setup------Define Lists 可以輸出相關的信息，按照上面的選項，點擊->按鈕選add，然后選show就可以了，
34. Q： 請教如何替換封裝?
A：請參考下面：在Device中定義的語法是： PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(Subclass:Symbol,...;Subclass:Symbol,...)' 其中Subclass可設定為Top層和Bottom層，Top層的表示可以用“T”來表示，Bottom層的表示可以用“B”來表示。若 Subclass沒有進行設定表示，系統會認為是Top層。例：原先的零件包裝為R0805，我們要設定它可以和Top曾的R0603和Bottom層的 R1206進行包裝的轉換。 Device File中的定義：
PACKAGE R0805 CLASS IC PINCOUNT 2 PACKAGEPROP ALT_SYMBOLS '(T：R0603；B：R1206)' END 這個Device文檔就表示R0805這顆零件可以和top層上包裝為R0603和Bottom層的零件包裝為R1206的零件進行更換。注：一定要用一組單引號把所要轉換的零件框在里面。
35. Q：執行什么動作才能讓已有的via轉換為測試點，或者你們是怎么生成測試點的。
A：rout-->testprep-->auto...中選中replace via
36. Q：請教一個奇怪的鋪銅現象我用ADD_SHAP_SOLID FILL,設LIN WIDTH 為4,加上后用了EDIT SHAP,設網絡名為GND,并使 VOID AUTO.但是不能自動避開其它網絡.
A：請參考下面：不能小與0.003 0.003是指當執行Auto void時小于這個值的shape就自動刪除，單位為：平方英寸。
37.Q：請問View--Color view save是什么作用
A：第一個Complete，保存后的文件用寫字板打開可以看到當前打開的所有顏色的記錄第二個選項是記錄了之前對顯示哪些、不顯示那些的操作
38.Q：我在SETUP USER PREFERENCES里面進行了設置,但退出后就沒有了,不能保存?下次進入還是缺省值?
A：參考下面：問題主要可能是：因為Allegro不支持空格符號，而Windows XP系統裝好Allegro后默認的Pcbenv會放在用戶目錄下，即： d:\Documents and Settings\×××\pcbenv 而其中正好有空格。解決方案為：更改Pcbenv的位置。步驟： 1． 右擊我的電腦，進入屬性設置?高級?環境變量 2．點擊系統變量的新建，變量名：home 變量值：任何一個絕對路徑，注意不要有空格的路徑，例：D:確定就可以了
39. Q：請教怎么樣做一個弧形陣列的元件!
A：你在加Pin的時候，option里的copy mode選polar就可以了，其它和普通加矩陣pin設置差不多！
40. Q：ALLEGRO特殊規則區是怎樣做出來的（例如線進入這個區域線寬會有變化）
A：setup->constraints-> add area 在spacing / physical rules set 的set value 中設定一種所需的spacing/physical edit ->properties 選剛才畫的area(that is a shape) 選net_spacing_type net_physical_type
填入一個名字,最好能表現他的屬性, setup->constraints-> 在spacing / physical rules set 中分別點assignment table 套用上去就可以了. 另外,還有一種添加area 的方法. add -> shape ->unfilled class board geometry sub_class constraint_area
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