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PADS2007_教程之PADS LAYOUT.pdf：
第一節  –  圖形用戶界面(GUI)
第二節 –  建立元件(Part)
第三節 –  設計準備(Design Preparation)
第四節 –  輸入設計數據
第五節 –  定義設計規則(Defining Design Rules)
第六節 –  元件的布局(Placement)
第七節 –  元件布局(Component Placement)操作
第八節  – ECO(Engineening Change Order)工程更改
第九節 –  布線編輯(Route Editing)
第十節 –  布線器 PADS Router 和 SPECCTRA接口
第十一節 –  增加測試點
第十二節 –  定義分隔平面層(Split Planes)
第十三節 –  覆銅(Copper Pouring)
第十四節 –  射頻(RF)設計模塊  
第十五節 –  自動尺寸標注(Automated Dimensioning)工具
第十六節 –  添加中英文文本(Add Text)
第十七節 –  設計驗證(Verify Design)
第十八節 –  目標連接與嵌入(OLE)
第十九節 –  不同的裝配版本輸出(Assembly Variances)
第二十節 –  輸出報告(Reports)
第二十一節 –  計算機輔助制造(CAM)


PADS2007_教程之PADS LOGIC.pdf
第一節 –  圖形用戶界面(GUI)
第二節 –  在 PADS的庫內定義元件庫(Library)
第三節 –  添加和編輯元件(Parts)
第四節 –  建立和編輯連線(Connections)
第五節 –  添加總線(Buses)
第六節 –  修改設計數據
第七節 –  定義設計規則(Design Rules)
第八節 –  產生網絡表、報告、智能PDF文檔
第九節 –  文本的輸入和添加變量文本（Add Field）
第十節 –  使用 PADS Logic的目標連接與嵌入OLE功能
第十一節  –  工程設計更改(Engineering Change Orders (ECO))

PADS2007教程之高級封裝設計.pdf
第一節－ 建立 Die封裝
第二節 – 建立 BGA模板
第三節 – 建立封裝的 Substrate
第四節 – 定義層和設計規則
第五節 – 建立 wire bond扇出
第六節 – 編輯 Wire Bond Pads
第七節 – 連接網絡表
第八節 – 無網絡表的連接
第九節 – 使用布線向導
第十節 – 添加淚滴
第十一節 – 建立 Die flag和電源環
第十二節 – 連接 Power和Ground焊盤
第十三節 – 建立灌銅區域
第十四節 – 創建 Wire Bond圖
第十五節 – 創建 Wire Bond報告