一、7805(TO-220封裝)為例設計散熱器
設 I=350mA，Vin=12V，則耗散功率 Pd=(12V-5V)*0.35A=2.45W。按照 TO-220封裝的熱阻 θJA=54℃/W，溫升是 132℃，設室溫 25℃，那么將會達到 7805 的熱保護點 150℃，7805 會斷開輸出。
二、正確設計方法
首先確定最高的環境溫度，比如 60℃，查出民品 7805 的最高結溫Tj(max)=125℃，那么允許的溫升是 65℃。要求的熱阻是 65℃/2.45W=26℃/W。
再查 7805 的熱阻，TO-220 封裝的熱阻 θJA=54℃/W，TO-3 封裝（也就是大家說的“鐵殼”）的熱阻 θJA=39℃/W，均高于要求值，都不能使用（雖然達不到熱保護點，但是超指標使用還是不對的）,所以不論那種封裝都必須加散熱片。資料里講到加散熱片的時候，應該加上 4℃/W 的殼到散熱片的熱阻。
計算散熱片應該具有的熱阻也很簡單，與電阻的并聯一樣，即 54//x=26，x=50℃/W。其實這個值非常大，只要是個散熱片即可滿足。
三、散熱片尺寸設計
散熱片計算很麻煩的，而且是半經驗性的，或說是人家的實測結果。
基本的計算方法是:
1.最大總熱阻 θja ＝ （ 器件芯的最高允許溫度 TJ － 最高環境溫度TA ） / 最大耗散功率
其中，對硅半導體，TJ 可高到 125℃，但一般不應取那么高，溫度太高會降低可靠性和壽命。
最高環境溫度 TA 是使用中機箱內的溫度，比氣溫會高。
最大耗散功率見器件手冊。
2.總熱阻 θja＝芯到殼的熱阻 θjc ＋殼到散熱片的 θcs ＋ 散熱片到環境的 θsa其中，θjc 在大功率器件的 DateSheet 中都有，例如 3---5θcs 對 TO220 封裝，用 2 左右，對 TO3 封裝，用 3 左右，加導熱硅脂后，該值會小一點，加云母絕緣后，該值會大一點。
散熱片到環境的熱阻 θsa 跟散熱片的材料、表面積、厚度都有關系，作為參考，給出一組數據例子。
a.對于厚 2mm 的鋁板，表面積（平方厘米）和熱阻（℃/W）的對應關系是：
中間的數據可以估計了。
b.對于 TO220，不加散熱片時，熱阻 θsa 約 60--70 ℃/W。可以看出，當表面積夠大到一定程度后，一味的增大表面積，作用已經不大了。據稱，厚度從 2 mm 加到 4 mm 后，熱阻只降到 0.9 倍，而不是 0.5 倍。可見一味的加厚作用不大。表面黑化，θsa 會小一點，注意，表面積是指的鋁板二面的面積之和，但緊貼電路板的面積不應該計入。對于型材做的散熱片，按表面積算出的 θsa 應該打點折扣……
小結
說到底，散熱片的計算沒有很嚴格的方法，也不必要嚴格計算。實際中，是按理論做個估算，然后滿功率試試看，試驗時間足夠長后，根據器件表面溫度，再對散熱片做必要的更改。
國產散熱器廠家其實就是把鋁型材做出來，然后把表面弄黑。熱阻這種最基本的參數他們恐怕從來就沒有聽說過。 如果只考慮散熱功率芯片的輸入輸出電壓差 X 電流是芯片的功耗，這就是散熱片的散熱功率。
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