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pcb設計工藝要求——博勵pcb培訓收集整理
1、單面板要求：
1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。（半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm）。
2：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。
3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。
4：過孔至板邊距離不小于1.6mm。
5：元件焊盤孔徑不小于0.7mm。
6：絲印文字線寬不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越
短越好，最長不能超過15mm。（除非特殊限制，但需項目工程師以上人員同意才能使
用）
8：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體；與非地線的銅皮直徑距離為5mm。
2、雙面板要求：
1：線徑、線距（金板）不小于0.15mm。（錫板不小于0.18mm）
2：線邊距板邊不小于0.8mm。
3：孔邊距板邊不小于1.6mm。
4：孔徑不小于0.35mm。
5：絲印文字線寬不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm
8：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體；與非地線的銅皮直徑距離為5mm。
9：雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅（錫漿板除外）。
3、PCB設計布局及走線等基本要求：
1、所有元件放置要有規律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長線；電阻要平插元件盡量排成行，如無特殊要求盡量減少直立元件插件。
2、外線進線部分（包括壓敏電阻）必須靠在一起，因開關電路以前的電路屬于高壓部分，此走線不要太長越短越好，銅皮走線線徑不能小于0.45mm；，不要靠近其它信號線和CPU的IO口，避免對它的干擾。
3、 走線轉角需走圓角或者45度角，避免走90度角；所有焊盤及地線盡量加粗。
4、所有連接線（如：電池線、616E、623K、免提咪線、SPK線、等）盡量靠近所連接的另一端，連接的焊盤直徑不能小于2.2mm（電話直曲線為I頭的焊盤最小直徑不能小于2.0 mm）。每個焊盤需有絲印標志（LO—鎖“0”；LA—全鎖；RE—受話器；H-、H+—616E正、負線；M-、M+—免提咪正、負線；B-、B+—電池線正、負極；SP-、SP+—喇叭線正、負極；SPK—喇叭線）
5、 所有后焊的元件（如：電池線、616E、623K、免提咪線、等）需開走錫槽。
6、 如PCB板不是標準方形的，需將凹缺部分填滿用郵票孔隔開，郵票孔不能開太多要用手能掰開。
7、 KB板碳橋只能用在CPU引出的掃描線上，其它不能用碳橋（如LED、MUTE、SPK、MIC鍵等）。
8、 所有的元件間距與實體間距需相適應。
9、 所有元件要有正確標識，有臥倒的元件要有方向箭頭表示。
10、 臥倒的元件盡量要有空間臥倒，避免元件壓在元件上。
11、 如有IC或者其它元件焊盤過密時（即0.4—0.5mm），焊盤間需加白油線，以防止
連錫。
12、 需過錫爐的貼片IC與PCB過爐方向要形成45度角。
13、 排線間距如無特殊要求則采用d=2.54mm間距的排線。
14、 SPK和MIC在面殼上時，盡量將SPK線和MIC線引到KB板上再引到SPK和MIC上。
15、 跳線原則上只能采用5、7、10mm三種規格，如需使用其它規格需征得項目工程師
同意才能使用。
16、 所有絲印線徑必須統一，除PCB板上的物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以
外。
17、 PCB板上絲印除增加物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以外，不能增加其它
絲印，如姓名等。
18、 盡可能縮短高頻元器件之間的走線，設法減少它們分布參數相互之間的電子干擾；
容易受干擾的元器件不能相互挨的太近，輸入和輸出盡量遠離，以免發生回授。
19、 某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們它們之間的距離，以免容
易放電短路，或者干擾。
20、 雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減
小寄生耦合。
21、 容易發熱的元件不要太靠近其它元件，同時地線需加粗方便散熱。
22、 接地線應盡量加粗，若地線用的很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過允許的電流。
23、 內銷機開關管部分的A92、A42需加寬腳間距及開槽具體如圖：
開槽尺寸：1*10mm 開槽尺寸：1*10mm 腳間距為3.5mm
A42： A92并聯：
腳間距為3.5mm
24、 內銷機的開關管電路A92不能采用復合管電路需采用并聯電路。
25、 防雷電路采用電子防雷，電路由180V壓敏電阻、103/250V瓷片電容、1M、15K電阻、
9014三極管組成。
26、 大面積鋪銅時，盡量采用網格線，避免用實體。
4、SMT貼片要求：
1、 PCB尺寸要求（長X寬，mm）
總尺寸要求： 最小：50X50 最大：460X250 PCB厚度：0.5-2.0
2、 PCB定位方式：
A、 可采用板邊或定位孔兩種方式，建議采用板邊定位方式。
B、 采用板邊定位時，PCB前后長邊5mm之內不能放元件。
3、基準點：
1、在PCB的SMD元件面的對角（無拼板時）或在每一個小板對角（拼板時）設計兩個基準點，對于角距離小于0.5mm的QFP—IC，應在IC對角加一基準點。
2、 兩基準點無須對稱，但其形狀、直徑和表面要一致。
3、 基準點為裸銅的圓形，直徑為1mm。如圖所示。
4、 基準點外周圍2mm圓環應為PCB底色，無須加綠油。如圖所示。
Ф1mm
Ф3mm
PCB底色
4、焊盤：
1、 焊盤及其間距應力求標準，與元件和元件腳相適配。
2、 錫膏工藝時，焊盤上不能有通孔。
3、 通孔在焊盤附近時，通孔不能與焊盤相連，可用綠油或白油隔開。
4、 焊盤之間不能相連，應用綠油或白油隔開。
5、 常見元件焊盤設計標準，見下圖：（其余元件標準參考IPC-SM-782設計標準）
電阻、電容：
Z
X
G
元件規格(英制)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
0402
2.2
0.40
0.70
0603
2.8
0.60
1.00
0805
3.2
0.60
1.50
1206
4.4
1.20
1.80
注：0603、0805元件中間（G）焊盤間距如需走線時可改為0.8mm，但盡量避免少用。
6、元件腳間距及焊盤尺寸規定：
常用元件腳間距一纜表
元件名稱
統一腳間距
豎插
孔徑
焊盤直徑
特殊可
改為
最小直徑
1/6W電阻
7mm
——
φ0.8mm
φ1.8mm
橢圓
1.5mm*1.8mm
1/4W電阻
10mm
4mm
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
1/2W電阻
12mm
——
φ1.0mm
φ2.3mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
0.5W穩壓管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
1W穩壓管
10mm
5mm
（豎插）
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
4148二極管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
4004二極管
10mm
5mm
（豎插）
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
常用收線開關
長：5+5mm
寬：5mm
——
——
φ1.1mm
φ2.5mm—3mm
橢圓
2.2mm*2.5mm
常用撥動開關
三腳腳距：3+3mm
定位腳距：12.5mm
——
——
——
中間三腳：
φ1.1mm
定位腳：
φ1.4mm
中間三腳：
2.2-2.6mm
定位腳：
2.2*4mm
——
——————————————————————————————
2200UF電解電容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
1000UF電解電容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.1mm
橢圓
1.7mm*2.1mm
0.1~470UF電解電容
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
超小型電解電容
2mm
——
φ0.7mm
1.5*2mm橢圓型焊盤
——
——
1PF-6800PF瓷片電容
2.5mm/
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
103-104
瓷片電容
5mm/
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
104/63V
滌綸電容
9mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
683/63V
滌綸電容
8mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
333~563/63V
滌綸電容
6mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
103~223/63V
滌綸電容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
102~822
滌綸電容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
三極管
2.5mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.8*2.3mm
——
——
2.54mm排線
2.54mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.8*2.3mm
——
——
2.0mm排線
2.0mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.55*2.3mm
——
——
壓敏電阻（大）
8mm
——
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.9mm*2.0mm
壓敏電阻（小）
5mm
——
φ1.0mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
EI-14
6mm
兩邊間距為11mm
——
φ0.8mm
φ2.5mm
橢圓
1.8*2.5mm
發光二極管
2.54mm
——
φ1.0mm
橢圓
φ2*3mm
橢圓
————————————————————
1.6mm
斑馬紙
1.6mm
——
φ0mm
0.8*3.5mm
的方型焊盤
——
————————————————————
1.2mm
斑馬紙
1.2mm
——
φ0mm
0.6*3.5mm
的方型焊盤
——
————————————————————
1.0mm
斑馬紙
1.0mm
——
φ0mm
0.5*3.0mm
的方型焊盤
——
——————————
0.8mm
斑馬紙
0.8mm
——
φ0mm
0.4*2.8mm
的方型焊盤
——
——————————
0.6mm
斑馬紙
0.6mm
——
φ0mm
0.3*2.2mm
的方型焊盤
——
————————————————————
5mm跳線
5mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
7mm跳線
7mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
10mm跳線
10mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
注：其它非常用元件，如可調電阻，IC卡座等元件，按下述原則進行建立：腳距：按規格書或實物；孔徑：元件腳直徑+0.2mm；焊盤：孔徑+1~1.2mm或面積相當的橢圓型焊盤；
1：線徑、線距不小于0.3mm，建議為0.35mm以上。（半玻纖板及玻纖板不小于0.18mm）。
2：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm。
3：走線至板邊距離板不小于0.8mm。
4：過孔至板邊距離不小于1.6mm。
5：元件焊盤孔徑不小于0.7mm。
6：絲印文字線寬不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
7：板的碳橋寬度不小于2.0mm。 碳橋與碳橋之間的距離不小于1mm。碳橋越
短越好，最長不能超過15mm。（除非特殊限制，但需項目工程師以上人員同意才能使
用）
8：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。
9：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體；與非地線的銅皮直徑距離為5mm。
2、雙面板要求：
1：線徑、線距（金板）不小于0.15mm。（錫板不小于0.18mm）
2：線邊距板邊不小于0.8mm。
3：孔邊距板邊不小于1.6mm。
4：孔徑不小于0.35mm。
5：絲印文字線寬不小于0.18mm，SMT不小于0.13mm。
6：板邊寬的部分離焊盤必須大于3mm以上，SMT板大于5mm。
7：焊盤和焊盤之間的間距不小于0.5mm
8：固定螺絲的孔位直徑5mm以內不能有元件實體；與非地線的銅皮直徑距離為5mm。
9：雙面板PCB螺絲孔位不能灌銅（錫漿板除外）。
3、PCB設計布局及走線等基本要求：
1、所有元件放置要有規律，同一工作部分電路盡量靠在一起，避免走長線；電阻要平插元件盡量排成行，如無特殊要求盡量減少直立元件插件。
2、外線進線部分（包括壓敏電阻）必須靠在一起，因開關電路以前的電路屬于高壓部分，此走線不要太長越短越好，銅皮走線線徑不能小于0.45mm；，不要靠近其它信號線和CPU的IO口，避免對它的干擾。
3、 走線轉角需走圓角或者45度角，避免走90度角；所有焊盤及地線盡量加粗。
4、所有連接線（如：電池線、616E、623K、免提咪線、SPK線、等）盡量靠近所連接的另一端，連接的焊盤直徑不能小于2.2mm（電話直曲線為I頭的焊盤最小直徑不能小于2.0 mm）。每個焊盤需有絲印標志（LO—鎖“0”；LA—全鎖；RE—受話器；H-、H+—616E正、負線；M-、M+—免提咪正、負線；B-、B+—電池線正、負極；SP-、SP+—喇叭線正、負極；SPK—喇叭線）
5、 所有后焊的元件（如：電池線、616E、623K、免提咪線、等）需開走錫槽。
6、 如PCB板不是標準方形的，需將凹缺部分填滿用郵票孔隔開，郵票孔不能開太多要用手能掰開。
7、 KB板碳橋只能用在CPU引出的掃描線上，其它不能用碳橋（如LED、MUTE、SPK、MIC鍵等）。
8、 所有的元件間距與實體間距需相適應。
9、 所有元件要有正確標識，有臥倒的元件要有方向箭頭表示。
10、 臥倒的元件盡量要有空間臥倒，避免元件壓在元件上。
11、 如有IC或者其它元件焊盤過密時（即0.4—0.5mm），焊盤間需加白油線，以防止
連錫。
12、 需過錫爐的貼片IC與PCB過爐方向要形成45度角。
13、 排線間距如無特殊要求則采用d=2.54mm間距的排線。
14、 SPK和MIC在面殼上時，盡量將SPK線和MIC線引到KB板上再引到SPK和MIC上。
15、 跳線原則上只能采用5、7、10mm三種規格，如需使用其它規格需征得項目工程師
同意才能使用。
16、 所有絲印線徑必須統一，除PCB板上的物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以
外。
17、 PCB板上絲印除增加物料編號、機型號、日期，德賽電子網址以外，不能增加其它
絲印，如姓名等。
18、 盡可能縮短高頻元器件之間的走線，設法減少它們分布參數相互之間的電子干擾；
容易受干擾的元器件不能相互挨的太近，輸入和輸出盡量遠離，以免發生回授。
19、 某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們它們之間的距離，以免容
易放電短路，或者干擾。
20、 雙面板布線時，兩面的導線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減
小寄生耦合。
21、 容易發熱的元件不要太靠近其它元件，同時地線需加粗方便散熱。
22、 接地線應盡量加粗，若地線用的很細的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使
抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過允許的電流。
23、 內銷機開關管部分的A92、A42需加寬腳間距及開槽具體如圖：
開槽尺寸：1*10mm 開槽尺寸：1*10mm 腳間距為3.5mm
A42： A92并聯：
腳間距為3.5mm
24、 內銷機的開關管電路A92不能采用復合管電路需采用并聯電路。
25、 防雷電路采用電子防雷，電路由180V壓敏電阻、103/250V瓷片電容、1M、15K電阻、
9014三極管組成。
26、 大面積鋪銅時，盡量采用網格線，避免用實體。
4、SMT貼片要求：
1、 PCB尺寸要求（長X寬，mm）
總尺寸要求： 最小：50X50 最大：460X250 PCB厚度：0.5-2.0
2、 PCB定位方式：
A、 可采用板邊或定位孔兩種方式，建議采用板邊定位方式。
B、 采用板邊定位時，PCB前后長邊5mm之內不能放元件。
3、基準點：
1、在PCB的SMD元件面的對角（無拼板時）或在每一個小板對角（拼板時）設計兩個基準點，對于角距離小于0.5mm的QFP—IC，應在IC對角加一基準點。
2、 兩基準點無須對稱，但其形狀、直徑和表面要一致。
3、 基準點為裸銅的圓形，直徑為1mm。如圖所示。
4、 基準點外周圍2mm圓環應為PCB底色，無須加綠油。如圖所示。
Ф1mm
Ф3mm
PCB底色
4、焊盤：
1、 焊盤及其間距應力求標準，與元件和元件腳相適配。
2、 錫膏工藝時，焊盤上不能有通孔。
3、 通孔在焊盤附近時，通孔不能與焊盤相連，可用綠油或白油隔開。
4、 焊盤之間不能相連，應用綠油或白油隔開。
5、 常見元件焊盤設計標準，見下圖：（其余元件標準參考IPC-SM-782設計標準）
電阻、電容：
Z
X
G
元件規格(英制)
Z(mm)
G(mm)
X(mm)
0402
2.2
0.40
0.70
0603
2.8
0.60
1.00
0805
3.2
0.60
1.50
1206
4.4
1.20
1.80
注：0603、0805元件中間（G）焊盤間距如需走線時可改為0.8mm，但盡量避免少用。
6、元件腳間距及焊盤尺寸規定：
常用元件腳間距一纜表
元件名稱
統一腳間距
豎插
孔徑
焊盤直徑
特殊可
改為
最小直徑
1/6W電阻
7mm
——
φ0.8mm
φ1.8mm
橢圓
1.5mm*1.8mm
1/4W電阻
10mm
4mm
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
1/2W電阻
12mm
——
φ1.0mm
φ2.3mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
0.5W穩壓管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
1W穩壓管
10mm
5mm
（豎插）
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
4148二極管
7mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
4004二極管
10mm
5mm
（豎插）
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
常用收線開關
長：5+5mm
寬：5mm
——
——
φ1.1mm
φ2.5mm—3mm
橢圓
2.2mm*2.5mm
常用撥動開關
三腳腳距：3+3mm
定位腳距：12.5mm
——
——
——
中間三腳：
φ1.1mm
定位腳：
φ1.4mm
中間三腳：
2.2-2.6mm
定位腳：
2.2*4mm
——
——————————————————————————————
2200UF電解電容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
1000UF電解電容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.1mm
橢圓
1.7mm*2.1mm
0.1~470UF電解電容
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
超小型電解電容
2mm
——
φ0.7mm
1.5*2mm橢圓型焊盤
——
——
1PF-6800PF瓷片電容
2.5mm/
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
103-104
瓷片電容
5mm/
2.5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
104/63V
滌綸電容
9mm
——
φ0.8mm
φ2.2mm
橢圓
1.8mm*2.2mm
683/63V
滌綸電容
8mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
333~563/63V
滌綸電容
6mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
103~223/63V
滌綸電容
5mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
102~822
滌綸電容
4mm
——
φ0.8mm
φ2.0mm
橢圓
1.6mm*2.0mm
三極管
2.5mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.8*2.3mm
——
——
2.54mm排線
2.54mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.8*2.3mm
——
——
2.0mm排線
2.0mm
——
φ0.8mm
橢圓 φ
1.55*2.3mm
——
——
壓敏電阻（大）
8mm
——
φ1.0mm
φ2.2mm
橢圓
1.9mm*2.0mm
壓敏電阻（小）
5mm
——
φ1.0mm
φ2.0mm
橢圓
1.8mm*2.0mm
EI-14
6mm
兩邊間距為11mm
——
φ0.8mm
φ2.5mm
橢圓
1.8*2.5mm
發光二極管
2.54mm
——
φ1.0mm
橢圓
φ2*3mm
橢圓
————————————————————
1.6mm
斑馬紙
1.6mm
——
φ0mm
0.8*3.5mm
的方型焊盤
——
————————————————————
1.2mm
斑馬紙
1.2mm
——
φ0mm
0.6*3.5mm
的方型焊盤
——
————————————————————
1.0mm
斑馬紙
1.0mm
——
φ0mm
0.5*3.0mm
的方型焊盤
——
——————————
0.8mm
斑馬紙
0.8mm
——
φ0mm
0.4*2.8mm
的方型焊盤
——
——————————
0.6mm
斑馬紙
0.6mm
——
φ0mm
0.3*2.2mm
的方型焊盤
——
————————————————————
5mm跳線
5mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
7mm跳線
7mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
10mm跳線
10mm
——
φ0.8mm
2.0mm
橢圓
1.7mm*2.0mm
注：其它非常用元件，如可調電阻，IC卡座等元件，按下述原則進行建立：腳距：按規格書或實物；孔徑：元件腳直徑+0.2mm；焊盤：孔徑+1~1.2mm或面積相當的橢圓型焊盤；
