PCB設計可行性和成本控制注意項目！

1.板材選擇：HB，94V-0，FR-4這是常用的，HB就很少用，它是不防火的板，一般單面板就用94V-0，雙面板多層以上的板就用FR-4，能適應酸堿，高溫，潮濕的等熱烈環境的要求，成本相對較高！

2.板厚度：0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm這是常用的規格，如果沒有特別的要求的話就選1.6mm的板厚。

3.銅箔厚度：，0.5oz，1oz，2oz這是常用規格，如果功率不是特別大的板就可以不用選，廠家一般會用0.5oz的板來做，(線寬/線距4mil以下的必須用0.5oz)，如果功率在100W左右的功率板的話就要用到1.0以上了。正常生產一般以1oz居多；

4.阻焊的顏色：綠，黑，紅，白這是常用的，沒有什么要求就用綠色，如果是自己實驗用的話更應該用綠色，因為這種顏色的板線路看得最清楚。

5.焊盤處理（表面工藝處理）：松香，抗氧化，噴錫（分為有鉛和無鉛兩種）電金、化金（沉金）、沉銀：
  a.一般做樣確認或無特別要求做噴錫為主；正常情況下噴錫的保存時間會更長些。
  b.有要求無鉛環保工藝的一般選無鉛噴錫、電金、化金、沉銀；
  c.電金的容易出現上錫不良等問題，沉金、沉銀表面面容易污染產生氧化出現焊  接部良問題！
  d.工藝成本：沉銀>電金>沉金>無鉛噴錫>噴錫>抗氧化、松香>裸銅板

6.絲印的顏色：白，黑是常用的顏色，如果是綠油的話一般選白字，這個主要是看得清楚就行了，選跟板的顏色對比度大的就可以了，如果是白色阻焊的話就要選黑字了。有些加工廠針對特殊顏色（綠色意外）要加收一定的費用的！所以盡可能的選通用色綠色！

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7.線寬/線距，每個廠的工藝能力不一樣，大部分的廠在6mil或以上為正常上產工藝，小于6mil的考慮加收特殊工藝費；（有的工藝能力強的加工廠<4mil為特殊工藝要求了）

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