日志
華為硬件工程師手冊
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硬件開發的基本過程
產品硬件項目的開發，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、
存儲容量及速度， I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）
要求等等。其次，根據需求分析制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電咱的技術
資料、技術途徑、技術支持，要比較充分地考慮技術可能性、可靠性以及成本控
制，并對開發調試工具提出明確的要求。關鍵器件索取樣品。第三、總體方案確
定后，作硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖
及編碼、 PCB 布線，同時完成開發物料清單、新器件編碼申請、物料申領。第
四，領回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調試，對原理設計中
的各功能進行調測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統聯調，一般
的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型
軟件的開發，參與聯調的軟件人員更多。一般地，經過單板調試后在原理及 PCB
布線方面有些調整，需第二次投板。第六，內部驗收及轉中試，硬件項目完成開
發過程。
