這幾天接到一個工程師問我對于大真空晶振在焊接的時候有沒有特別需要注意的問題.相信很多朋友都清楚的知道,晶振其實是個很脆弱的東西,操作處理不當都可能影響晶振的使用,今天我就重點告訴大家關于KDS晶振操作上的注意事項.
1、焊接
日本KDS晶振在產品設計上,他們可以承受相同的標準回流焊溫度像大多數其他電子元件一樣.然而,如果回流溫度高于我們的規范允許,晶體的性能可能會受到影響.避免在指定的溫度下焊接該產品.對于SMD產品的回流溫度曲線,指的是回流焊溫度曲線.
2、清洗
一般的清洗解決方案或超聲波清洗可用于清潔我們的石英晶振,但在使用前建議進行驗證試驗.調諧叉晶體諧振頻率附近的超聲波清洗機的清洗頻率接近,這可能會導致在晶體共振惡化.因此,超聲波清洗機清洗音叉晶體的使用應避免DED.應用超聲波清洗后,通過對最終產品的性能進行測試,驗證了晶體的功能.
3、沖擊
晶體產品的設計,以抵抗沖擊,但如果產品受到過多的沖擊或被丟棄在地面上,一定要檢查使用前的任何損害.
4、存儲
在高溫或高濕度下儲存水晶制品會使管腳的焊接狀況惡化.不要存放在陽光直射或潮濕的環境中.
5、安裝
〈SMD晶振產品〉
表面貼裝晶體的設計是兼容最自動安裝過程,但一些過程可能產生過多的沖擊,可能會損壞晶體.因此,測試安裝的晶體之前,大規模生產是必要的.
如果有一種可能性,PCB電路板可能會翹曲,確保翹曲不是這樣的程度,其晶體的功能特點或焊接條件將受到負面影響.避免安裝和加工的超聲波焊接,因為這種方法有一個過度的振動傳播的晶體內的晶體產品,并成為特性惡化的原因,而不是振蕩的可能性.
〈引線式〉
當彎曲成形,或安裝含鉛水晶產品不小心把玻璃部分的基礎壓力太大,因為它可能會開裂,影響晶體的性能.
6、其他
〈晶體諧振器〉
當施加過多的電壓被施加到晶體諧振器,其性能可能會受到影響或晶體空白可能會損壞.處理該產品時,使用該產品內的規格.負電阻確定電路振蕩的諧振腔的公差余量.我們建議的負電阻至少五倍標準的應用標準系列電阻,至少十倍的標準系列電阻汽車和安全應用.
〈晶體振蕩器〉
沒有用于晶體振蕩器的內部電路.防止鎖存現象或靜電的注意.一些晶體振蕩器沒有內部連接旁路電容器.使用本產品時,使用一個電容器具有良好的μF 0.01 VDD和GND之間的高頻率特性(如陶瓷芯片電容器)連接在盡可能短的距離.對于細節,是指每一個產品的規格.
〈單片晶體濾波器〉
讓輸入引腳和輸出引腳不靠近PCB電路板.如果一個PCB電路板(在它的晶體濾波器被安裝時)的浮動容量太大,可能需要進行電路調整,以抵消多余的浮動能力.當電壓過大時,其性能可能會受到影響,或可能會損壞晶體空白.搬運產品時,使用在其輸入水平等于或低于10dBm.
〈光學產品〉
我們的產品都是在無塵的環境下制造的.保持清潔,無灰塵,要把它們放在一個干凈的環境后打開.
在1974年,大真空就開始合成石英晶體生長,被稱為水熱合成晶體生長技術.從那時起,該公司已經獲得了超過40年的經驗技術.所生產的產品主要事項自然與其他的不同.日本KDS晶振做為行業中的佼佼者,專心在全球致力于提供滿足客戶需要的更復雜的產品,在國內外的眾多電子廠家都采用該品牌的產品.帝國科技榮幸成為其大陸代理商,會遵守KDS的經營理念,為客戶提供優質的產品和服務.