寫在前面:
    這些編輯技巧對(duì)于實(shí)際電中板設(shè)計(jì)性能的提高是很重要的,對(duì)常用的高級(jí) PCB 編輯技巧進(jìn)行了總結(jié)，這些技巧包括放置文字、放置焊盤和放置過孔，還介紹了包地、補(bǔ)淚滴、放置填充和敷銅等 PCB 技巧,除自己親自的體驗(yàn),有好多資料是來網(wǎng)絡(luò)其它前人的文章。對(duì)于不同要求的 PCB 電路設(shè)計(jì)， Protel DXP 提供了一些高級(jí)的編輯技巧用于滿足設(shè)計(jì)的需要，主要包括放置文字、放置焊盤、放置過孔和放置填充等組件放置，以及包地、補(bǔ)淚滴、敷銅等 PCB 編輯技巧。

   

一、放置坐標(biāo)指示[可以替代CAD畫外框圖,可以使用Q換成米制單位]

放置坐標(biāo)指示可以顯示出 PCB 板上任何一點(diǎn)的坐標(biāo)位置。

啟用放置坐標(biāo)的方法如下：從主菜單中執(zhí)行命令 Place/Coordinate(P+O) ，也可以用元件放置工具欄中的 （ Place Coordinate ）圖標(biāo)按鈕。

坐標(biāo)指示屬性設(shè)置可以通過以下方法之一：

·在用鼠標(biāo)放置坐標(biāo)時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Coordinate （坐標(biāo)指示屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖2】 所示。

·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的坐標(biāo)指示，直接雙擊該坐標(biāo)指示也將彈出 Coordinate 屬性設(shè)置對(duì)話框。

坐標(biāo)指示屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

·Line Width: 用于設(shè)置坐標(biāo)線的線寬。

·Text Width ：用于設(shè)置坐標(biāo)的文字寬度。

·Text Height ：用于設(shè)置坐標(biāo)標(biāo)注所占高度。

·Size ：用于設(shè)置坐標(biāo)的十字寬度。

·Location X 和 Y ：用于設(shè)置坐標(biāo)的位置 x 和 y 。

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)所在的布線層。

·Font 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)文字所使用的字體。

·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置坐標(biāo)指示的放置方式。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。

·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將坐標(biāo)指示文字在 PCB 上鎖定。

二、 距離標(biāo)注

    在電路板設(shè)計(jì)中，有時(shí)對(duì)元件或者電路板的物理距離要進(jìn)行標(biāo)注，以便以后的檢查使用。

1 ．放置距離標(biāo)注的方法
先將 PCB 電路板切換到 Keep-out Layer 層，然后從主菜單執(zhí)行命令 Place/Dimension/Dimension (P+D+D)，也可以用元件放置工具欄中的 Place Standard Dimension 按鈕。

進(jìn)入放置距離標(biāo)注的狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成如【圖3】 所示的十字光標(biāo)狀。將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置距離標(biāo)注的起點(diǎn)位置。移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置再單擊，確定放置距離標(biāo)注的終點(diǎn)位置，完成距離標(biāo)注的放置，如【圖4】 所示。系統(tǒng)自動(dòng)顯示當(dāng)前兩點(diǎn)間的距離。
   
【圖3】 放置距離標(biāo)注起點(diǎn)                 【圖4】 放置距離標(biāo)注終點(diǎn)

2 ．屬性設(shè)置

屬性設(shè)置的方法如下：

·在用鼠標(biāo)放置距離標(biāo)注時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 Dimension （距離標(biāo)注屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖5】 所示。

·對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的距離標(biāo)注，直接雙擊也可以彈出距離標(biāo)注屬性設(shè)置對(duì)話框。

距離屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

·Start X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的起始坐標(biāo) x 和 y 。

·Line Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的線寬。

·Text Width ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的文字寬度。

·Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注所占高度。

·End X 和 Y ：用于設(shè)置距離標(biāo)注的終止坐標(biāo) x 和 y 。

·Text Height ：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字的高度。

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注所在的布線層。

·Font 下拉列表：用于設(shè)置距離標(biāo)注文字所使用的字體。

·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置該距離注釋是否要在 PCB 板上固定位置。

·Unit Style 下拉列表：用于設(shè)置距離單位的放置。有 3 種放置方式，分別為 None （無單位）、 Normal （常用方式）和 Brackets （使用括號(hào)方式）。效果分別如【圖6】 、【圖7】 和【圖8】 所示。
                  
【圖6】 none風(fēng)格       【圖7】 Nomal 風(fēng)格      【圖8】 Brackets 風(fēng)格

三、敷銅

    通常的 PCB 電路板設(shè)計(jì)中，為了提高電路板的抗干擾能力，將電路板上沒有布線的空白區(qū)間鋪滿銅膜。一般將所鋪的銅膜接地，以便于電路板能更好地抵抗外部信號(hào)的干擾。

1 ．敷銅的方法

從主菜單執(zhí)行命令 Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用元件放置工具欄中的 Place Polygon Pour 按鈕 。

在敷銅屬性設(shè)置對(duì)話框中，有如下幾項(xiàng)設(shè)置：

·Surround Pads With 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅環(huán)繞焊盤的方式。有兩種方式可供選擇： Arcs （圓周環(huán)繞）方式和 Octagons （八角形環(huán)繞）方式。兩種環(huán)繞方式分別如【圖10】 和【圖11】 所示。
         
【圖10】 圓周環(huán)繞方式       【圖11】 八角形環(huán)繞方式

·Grid Size ：用于設(shè)置敷銅使用的網(wǎng)格的寬度。

·Track Width ：用于設(shè)置敷銅使用的導(dǎo)線的寬度。

·Hatching Style 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置敷銅時(shí)所用導(dǎo)線的走線方式。可以選擇 None （不敷銅）、 90 ° 敷銅、 45 ° 敷銅、水平敷銅和垂直敷銅幾種。幾種敷銅導(dǎo)線走線方式分別如【圖12】 、 【圖13】、 【圖14】 、【圖15】、 【圖16】 所示。當(dāng)導(dǎo)線寬度大于網(wǎng)格寬度時(shí)，效果如【圖17】
       
【圖12】 None 敷銅       【圖13】 90 ° 敷銅   【圖14】 45 ° 敷銅
     
【圖15】水平敷銅      【圖16】 垂直敷銅        【圖17】 實(shí)心敷銅

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所在的布線層。

·Min Prim Length 文本框：用于設(shè)置最小敷銅線的距離。

·Lock Primitives 復(fù)選項(xiàng)：是否將敷銅線鎖定，系統(tǒng)默認(rèn)為鎖定。

·Connect to Net 下拉列表：用于設(shè)置敷銅所連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般設(shè)計(jì)總將敷銅連接到信號(hào)地上。

·Pour Over Same Net 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置當(dāng)敷銅所連接的網(wǎng)絡(luò)和相同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)線相遇時(shí)，是否敷銅導(dǎo)線覆蓋銅膜導(dǎo)線。

·Remove Dead Coper 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否在無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的區(qū)域進(jìn)行敷銅。

2 ．放置敷銅
設(shè)置好敷銅的屬性后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)表狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)確定放置敷銅的起始位置。再移動(dòng)鼠標(biāo)到合適位置單擊，確定所選敷銅范圍的各個(gè)端點(diǎn)。

必須保證的是，敷銅的區(qū)域必須為封閉的多邊形狀，比如電路板設(shè)計(jì)采用的是長(zhǎng)方形電路板，是敷銅區(qū)域最好沿長(zhǎng)方形的四個(gè)頂角選擇敷銅區(qū)域，即選中整個(gè)電路板。

敷銅區(qū)域選擇好后，右擊鼠標(biāo)退出放置敷銅狀態(tài)，系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行敷銅并顯示敷銅結(jié)果。

四、補(bǔ)淚滴
    在電路板設(shè)計(jì)中，為了讓焊盤更堅(jiān)固，防止機(jī)械制板時(shí)焊盤與導(dǎo)線之間斷開，常在焊盤和導(dǎo)線之間用銅膜布置一個(gè)過渡區(qū)，形狀像淚滴，故常稱做補(bǔ)淚滴（ Teardrops ）。淚滴的放置可以執(zhí)行主菜單命令 Tools/Teardrops…(T+D) ，將彈出如【圖18】 所示的Teardrop ptions （淚滴）設(shè)置對(duì)話框。

接下來，對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。

① General 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

General 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下：

·All Pads 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。

·All Vias 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有 過孔 都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。

·Selected Objects Only 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的元件進(jìn)行補(bǔ)淚滴。

·Force Teardrops 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。

·Create Report 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào)告文件。

② Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

Action 選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下：

·Add 單選項(xiàng)：表示是淚滴的添加操作。

·Remove 單選項(xiàng)：表示是淚滴的刪除操作。

③ teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置

Teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下：

·Arc 單選項(xiàng)：表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。

·Track 單選項(xiàng)：表示選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。

五、包地處理

    電路板設(shè)計(jì)中抗干擾的措施還可以采取包地的辦法，即用接地的導(dǎo)線將某一網(wǎng)絡(luò)包住，采用接地屏蔽的辦法來抵抗外界干擾。

    網(wǎng)絡(luò)包地的使用步驟如下：

1選擇需要包地的網(wǎng)絡(luò)或者導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Net(E+S+N) ，光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)一要進(jìn)行包地的網(wǎng)絡(luò)處單擊，選中該網(wǎng)絡(luò)。如果是元件沒有定義網(wǎng)絡(luò)，可以執(zhí)行主菜單命令 Select/Connected Copper 選中要包地的導(dǎo)線。

2放置包地導(dǎo)線。從主菜單中執(zhí)行命令 Tools/Outline Selected Objects(T+J) 。系統(tǒng)自動(dòng)對(duì)已經(jīng)選中的網(wǎng)絡(luò)或?qū)Ь�進(jìn)行包地操作。包地操作前和操作后如【圖20】 和【圖21】 所示。

【圖20】 包地操作前效果圖

【圖21】 包地操作后效果圖

3對(duì)包地導(dǎo)線的刪除。如果不再需要包地的導(dǎo)線，可以在主菜單中執(zhí)行命令 Edit/Select/Connected Copper 。此時(shí)光標(biāo)將變成十字形狀，移動(dòng)光標(biāo)選中要?jiǎng)h除的包地導(dǎo)線，按 Delect 鍵即可刪除不需要的包地導(dǎo)線。

六、放置文字

    有時(shí)在布好的印刷板上需要放置相應(yīng)元件的文字（ String ）標(biāo)注，或者電路注釋及公司的產(chǎn)品標(biāo)志等文字。

放置文字的方法包括：執(zhí)行主菜單命令 Place/String（P+S） ，或單擊元件放置工具欄中的 （ Place String ）按鈕。

選中放置后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)就可以放置文字。系統(tǒng)默認(rèn)的文字是 String ，可以用以下的辦法對(duì)其編輯。

可用以下兩種方法對(duì) String 進(jìn)行編輯。

● 在用鼠標(biāo)放置文字時(shí)按 Tab 鍵，將彈出 String （文字屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖22】 所示。

    對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的文字，直接雙擊文字，也可以彈出 String 設(shè)置對(duì)話框。其中可以設(shè)置的項(xiàng)是文字的 Height （高度）、 Width （寬度）、 Rotation （放置的角度）和入置的 x 和 y 的坐標(biāo)位置 Location X/Y 。

在屬性“ Properties ”選項(xiàng)區(qū)域中，有如下幾項(xiàng)：

·Text 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字的內(nèi)容，可根據(jù)不同設(shè)計(jì)需要而進(jìn)行更改。

·Layer 下拉列表：用于設(shè)置要放置的文字所在的層面。

·Font 下拉列表：用于設(shè)置放置的文字的字體。

·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將文字固定不動(dòng)。

·Mirror 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置文字是否鏡像放置。

七、放置過孔

    當(dāng)導(dǎo)線從一個(gè)布線層穿透到另一個(gè)布線層時(shí)，就需要放置 過孔 （ Via ）； 過孔用于將不同板層之間導(dǎo)線的連接起來。

① 放置過孔的方法

    可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Via（ P+V ） ，也可以單擊元件放置工具欄中的 Place Via 按鈕。 進(jìn)入放置 過孔 狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置，單擊鼠標(biāo)，就完成了過孔的放置。

② 過孔的屬性設(shè)置

    過孔 的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的 過孔 ，直接雙擊，也可以彈出過孔 屬性設(shè)置對(duì)話框。過孔 屬性設(shè)置對(duì)話框中可以設(shè)置的項(xiàng)目有：

·Hole Size：用于設(shè)置 過孔 內(nèi)直徑的大小

·Diameter ：用于設(shè)置 過孔 的外直徑大小。

·Location ：用于設(shè)置 過孔 的圓心的坐標(biāo) x 和 y 位置。

·Start Layer ：用于選擇 過孔 的起始布線層。

·End Layer下拉列表：用于選擇 過孔 的終止布線層。

·Net 下拉列表：用于設(shè)置過孔相連接的網(wǎng)絡(luò)。

·Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置 過孔 是否作為測(cè)試點(diǎn)，注意可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的 過孔 。

·Locked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置 過孔 后是否將 過孔 固定不動(dòng)。

·Solder Mask Expansions ：設(shè)置阻焊層。

八、放置焊盤

1 ．放置焊盤的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad（P+P） ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕。進(jìn)入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標(biāo)將變成十字形狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置。

2 ．焊盤的屬性設(shè)置

焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的焊盤，直接雙擊，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對(duì)話框。在焊盤屬性設(shè)置對(duì)話在框中有如下幾項(xiàng)設(shè)置：

·Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小。

·Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度。

·Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標(biāo)的位置。

·Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號(hào)。

·Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層。

·Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

·Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點(diǎn)）、 Source （源點(diǎn)）和 Terminator （終點(diǎn)）。

·Testpoint 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置焊盤是否作為測(cè)試點(diǎn)，可以做測(cè)試點(diǎn)的只有位于頂層的和底層的焊盤。

·Locked 復(fù)選項(xiàng)：選中該復(fù)選項(xiàng)，表示焊盤放置后位置將固定不動(dòng)。

·Size and Shape 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

·X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小。

·Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

·（長(zhǎng)方形）。

·Paste Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。

·Solder Mask Expansions 選項(xiàng)區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性。

九、放置填充

     銅膜矩形填充（ Fill ）也可以起到導(dǎo)線的作用，同時(shí)也穩(wěn)固了焊盤。
     1 ．放置填充的方法
         可以執(zhí)行主菜單命令 Place/Fill（P+F) ，也可以用元件放置工具欄中的 Place Fill 按鈕。進(jìn)入放置填充狀態(tài)后，鼠標(biāo)變成十字光標(biāo)狀，將鼠標(biāo)移動(dòng)到合適的位置拖動(dòng)出一個(gè)矩形范圍，完成矩形填充的放置。

    2 ．填充的屬性設(shè)置
        填充的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

● 在用鼠標(biāo)放置填充的時(shí)候按 Tab 鍵，將彈出 Fill （矩形填充屬性）設(shè)置對(duì)話框，如【圖25】 所示。

● 對(duì)已經(jīng)在 PCB 板上放置好的矩形填充，直接雙擊也可以彈出矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。

矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框。

矩形填充屬性設(shè)置對(duì)話框中有如下幾項(xiàng)：

oCorner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的左下角的坐標(biāo)。

oCorner X 和 Y ：設(shè)置矩形填充的右上角的坐標(biāo)。

oRotation ：設(shè)置矩形填充的旋轉(zhuǎn)角度。

oLayer 下拉列表：用于選擇填充放置的布線層。

oNet 下拉列表：用于設(shè)置填充的網(wǎng)絡(luò)。

oLocked 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)定放置后是否將填充固定不動(dòng)。

oKeepout 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否將填充進(jìn)行屏蔽。

十、多層板的設(shè)計(jì)

    多層板中的兩個(gè)重要概念是中間層（ Mid-Layer ）和內(nèi)層（ Intermal Plane ）。其中中間層是用于布線的中間板層，該層所布的是導(dǎo)線。而內(nèi)層是不用于布線的中間板層，主要用于做電源支或者地線層，由大塊的銅膜所構(gòu)成。

    Protel DXP 中提供了最多 16 個(gè)內(nèi)層， 32 個(gè)中間層，供多層板設(shè)計(jì)的需要。在這里以常用的四層電路板為例，介紹多層電路板的設(shè)計(jì)過程。

1 ．內(nèi)層的建立

對(duì)于 4 層電路板，就是建立兩層內(nèi)層，分別用于電源層和地層。這樣在 4 層板的頂層和低層不需要布置電源線和布置地線，所有電路元件的電源和地的連接將通過盲 過孔 的形式連接兩層內(nèi)層中的電源和地。

內(nèi)層的建立方法是：打開要設(shè)計(jì)的 PCB 電路板，進(jìn)入 PCB 編輯狀態(tài)。如【圖26】 所示是一幅雙面板的電路圖，其中較粗的導(dǎo)線為地線 GND 。

然后執(zhí)行主菜單命令 Design/Layer Stack Manager… ，系統(tǒng)將彈出 Layer Stack Manager （板層管理器）對(duì)話框，如【圖27】 所示。

在【圖27】 的內(nèi)層屬性編輯對(duì)話框中，各項(xiàng)設(shè)置說明如下：

oName 文本框；用于給該內(nèi)層指定一個(gè)名字，在這里設(shè)置為 Power ，表示布置的是電源層。

oCopper thickness 文本框：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜的厚度，這里取默認(rèn)值。

oNet Name 下拉列表：用于指字對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名，對(duì)應(yīng) PCB 電源的網(wǎng)絡(luò)名，這里定義為 VCC 。

oPullback ：用于設(shè)置內(nèi)層銅膜和 過孔 銅膜不相交時(shí)的縮進(jìn)值，這里取默認(rèn)值。同樣的，對(duì)另一個(gè)內(nèi)層的屬性指定為：

oName ：定為 Ground ，表示是接地層。

oNet Name ：網(wǎng)絡(luò)名字為 GND 。

對(duì)兩個(gè)內(nèi)層的屬性指定完成后，其設(shè)置結(jié)果如【圖29】 所示。

2 ．刪除所有導(dǎo)線

    內(nèi)層設(shè)置完畢后，將重新刪除以前的導(dǎo)線，方法是在主菜單下執(zhí)行菜單命令 Tools/Un-Route/All ，將以前所有的導(dǎo)線刪除。

3 ．重新布置導(dǎo)線

從【圖30】 中可以看出，原來 VCC 和 GND 的接點(diǎn)都不現(xiàn)用導(dǎo)線相連接，它們都使用 過孔 與兩個(gè)內(nèi)層相連接，表現(xiàn)在 PCB 圖上為使用十字符號(hào)標(biāo)注。

4 ．內(nèi)層的顯示

    在板層和顏色管理對(duì)話框中， Internal Planes 欄列出了當(dāng)前設(shè)置的兩層內(nèi)層，分別為 Power 層和 Ground 層。用鼠標(biāo)選中這兩項(xiàng)的 Show 復(fù)選按鈕，表示顯示這兩個(gè)內(nèi)層。單擊 OK 后退出。

再在 PCB 編輯界面下點(diǎn)層按【Shift+S 】 ，將彈出 View Configurations /Show/Hide （屬性）設(shè)置對(duì)話框，并單擊 Display 標(biāo)簽，將出現(xiàn) Display 選項(xiàng)卡如【圖32】 所示。

Shift+H 和 Shift+D控制左圖顯示。

1、【 Shift + S】點(diǎn)下圖中TOP Layer 或者其它按

2、【Shift+M】局部放大功能

3、【Shift+X】

十二、印刷電路板工藝設(shè)計(jì)

   12.1）PCB 布線工藝設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施

在 PCB 設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟， PCB 布線有單面布線、雙面布線和多層布線。為了避免輸入端與輸出端的邊線相鄰平行而產(chǎn)生反射干擾和兩相鄰布線層互相平行產(chǎn)生寄生耦合等干擾而影響線路的穩(wěn)定性，甚至在干擾嚴(yán)重時(shí)造成電路板根本無法工作，在 PCB 布線工藝設(shè)計(jì)中一般考慮以下方面：

1 ．考慮 PCB 尺寸大小

PCB 尺寸過大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；尺寸過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。應(yīng)根據(jù)具體電路需要確定 PCB 尺寸。

2 ．確定特殊元件的位置

確定特殊元件的位置是 PCB 布線工藝的一個(gè)重要方面，特殊元件的布局應(yīng)主要注意以下方面：

o盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互離得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

o某些元器件或?qū)Ь�之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

o重量超過 15g 的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

o對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

3 ．布局方式

采用交互式布局和自動(dòng)布局相結(jié)合的布局方式。布局的方式有兩種：自動(dòng)布局及交互式布局，在自動(dòng)布線之前，可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布局，完成對(duì)特殊元件的布局以后，對(duì)全部元件進(jìn)行布局，主要遵循以下原則：

o按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

o以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在 PCB 上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

o在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

o位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于 2mm 。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為 3:2 或 4:3 。電路板面尺寸大于 200 × 150mm 時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

4 ．電源和接地線處理的基本原則

由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，對(duì)電源和地的布線采取一些措施降低電源和地線產(chǎn)生的噪聲干擾，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。方法有如下幾種：

o電源、地線之間加上去耦電容。單單一個(gè)電源層并不能降低噪聲，因?yàn)�，如果不考慮電流分配，所有系統(tǒng)都可以產(chǎn)生噪聲并引起問題，這樣額外的濾波是需要的。通常在電源輸入的地方放置一個(gè) 1 ～ 10μF 的旁路電容，在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間放置一個(gè) 0.01 ～ 0.1μF 的電容。旁路電容起著濾波器的作用，放置在板上電源和地之間的大電容（ 10μF ）是為了濾除板上產(chǎn)生的低頻噪聲（如 50/60Hz 的工頻噪聲）。板上工作的元器件產(chǎn)生的噪聲通常在 100MHz 或更高的頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生諧振，所以放置在每一個(gè)元器件的電源腳和地線腳之間的旁路電容一般較�。�約 0.1μF ）。最好是將電容放在板子的另一面，直接在元件的正下方，如果是表面貼片的電容則更好。

o盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線 > 電源線 > 信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為： 0.2 ～ 0 .3mm ，最細(xì)寬度可達(dá) 0.05 ～ 0 .07mm ，電源線為 1.2 ～ 2 .5mm ，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。做成多層板，電源，地線各占用一層。

o依據(jù)數(shù)字地與模擬地分開的原則。若線路板上既有數(shù)字邏輯電路和又有模擬線性是中，應(yīng)使它們盡量分開。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔，保證接地線構(gòu)成閉環(huán)路。

5 ．導(dǎo)線設(shè)計(jì)的基本原則

導(dǎo)線設(shè)計(jì)不能一概用一種模式，不同的地方以及不同的功能的線應(yīng)該用不同的方式來布線。應(yīng)該注意以下兩點(diǎn)：

o印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

o焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑（ D ）一般不小于（ d+1.2 ） mm ，其中 d 為引線孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可�。� d+1.0 ） mm 。

   12.2） 制板的工藝流程和基本概念

  為進(jìn)一步認(rèn)識(shí) PCB ，有必要了解一下單面、雙面和多面板的制作工藝，以加深對(duì) PCB 的了解。

1 ．單面印制板

單面印制板實(shí)用于簡(jiǎn)單的電路制作，其工藝流程發(fā)下：

單面覆銅板 → 下料 → 刷洗、干燥 → 網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形 → 固化 → 檢查、修板 → 蝕刻銅 → 去抗蝕印料、干燥 → 鉆網(wǎng)印及沖壓定位孔 → 刷洗、干燥 → 網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、 UV 固化 → 網(wǎng)印字符標(biāo)注圖形、 UV 固化 → 預(yù)熱、沖孔及外形 → 電氣開、短路測(cè)試 → 刷洗、干燥 → 預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥） → 檢驗(yàn)、包裝 → 成品。

2 ．雙面印板

雙面印板適用于比較復(fù)雜的電路，是最常見的印刷電路板。近年來制造雙面金屬印制板的典型工藝是圖形點(diǎn)電鍍法和 SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法的。

① 圖形點(diǎn)電鍍工藝

圖形點(diǎn)電鍍工藝流程如下：

覆箔板 → 下料 → 沖鉆基準(zhǔn)孔 → 數(shù)控鉆孔 → 檢驗(yàn) → 去毛刺 → 化學(xué)鍍薄銅 → 電鍍薄銅 → 檢驗(yàn) → 刷板 → 貼膜（或網(wǎng)�。� → 曝光顯影（或固化） → 檢驗(yàn)修板 → 圖形電鍍 → 去膜 → 蝕刻 → 檢驗(yàn)修板 → 插頭鍍鎳鍍金 → 熱熔清洗 → 電氣通斷檢測(cè) → 清潔處理 → 網(wǎng)印阻焊圖形 → 固化 → 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) → 固化 → 外形加工 → 清洗干燥 → 檢驗(yàn) → 包裝 → 成品。

②SMOBC （圖形電鍍法再退鉛錫）工藝

制造 SMOBC 板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC 工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍 SMOBC 工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工藝；加成法 SMOBC 工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝和堵孔法 SMOBC 工藝流程。

圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝法的流程如下：

雙面覆銅箔板 → 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 → 退鉛錫 → 檢查 → 清洗 → 阻焊圖形 → 插頭鍍鎳鍍金 → 插頭貼膠帶 → 熱風(fēng)整平 → 清洗 → 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) → 外形加工 → 清洗干燥 → 成品檢驗(yàn) → 包裝 → 成品。

堵孔法主要工藝流程如：

雙面覆箔孔 → 鉆孔 → 化學(xué)鍍銅 → 整板電鍍銅 → 堵孔 → 網(wǎng)印成像（正像） → 蝕刻 → 去網(wǎng)印料、去堵孔料 → 清洗 → 阻焊圖形 → 插頭鍍鎳、鍍金 → 插頭貼膠帶 → 熱風(fēng)整平 → 清洗 → 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) → 外形加工 → 清洗干燥 → 成品檢驗(yàn) → 包裝 → 成品。

3 ．多面板

多層印制板是由三層以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料層交替地經(jīng)層壓粘合一起而形成的印制板，并達(dá)到設(shè)計(jì)要求規(guī)定的層間導(dǎo)電圖形互連。它具有裝配密度高、體積小、重量輕、可靠性高等特點(diǎn)，是產(chǎn)值最高、發(fā)展速度最快的一類 PCB 產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)朝高速、多功能、大容量和便攜低耗方向發(fā)展，多層印制板的應(yīng)用越來越廣泛，其層數(shù)及密度也越來越高，相應(yīng)之結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜。

多層印制板的主要工藝流各如下：

內(nèi)層覆銅板雙面開料 → 刷洗 → 干燥 → 鉆定位孔 → 貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻、去膜 → 內(nèi)層粗化、去氧化 → 內(nèi)層檢查 → 外層單面覆銅板線路制作 → 板材粘結(jié)片檢查 → 鉆定位孔 → 層壓 → 鉆孔 → 孔檢查 → 孔前處理與化學(xué)鍍銅 → 全板鍍薄銅 → 鍍層檢查 → 貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑 → 面層底板曝光 → 顯影、修板 → 線路圖形電鍍 → 電鍍錫鋁合金或金鍍 → 去膜和蝕刻 → 檢查 → 網(wǎng)印阻焊圖形或光致阻焊圖形 → 熱風(fēng)平整或有機(jī)保護(hù)膜 → 數(shù)控洗外形 → 成品檢驗(yàn) → 包裝成品。

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