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我們?cè)诠ぷ髦谐？吹絊OIC，SOP，SO這類封裝，一般大家都默認(rèn)這是同一種封裝了，但其實(shí)這些封裝還是有一些小差別的，附件是張先生總結(jié)的封裝差異內(nèi)容，分享給有需要的朋友們。如果有更多內(nèi)容想要探討，歡迎回帖，或者郵件聯(lián)系我，大家一起分享更多行業(yè)有趣的小知識(shí)
二、寬體、中體、窄體以及 SO、SOP 、SOIC之爭(zhēng)。
在事實(shí)上，針對(duì) SOIC 封裝的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，不同的廠家分別或同時(shí)遵循了兩種不同的標(biāo)準(zhǔn)JEDEC （美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì)）和 EIAJ （日本電子機(jī)械工業(yè)協(xié)會(huì)） ，結(jié)果就導(dǎo)致了“寬體、中體和窄體”三個(gè)分支概念的出現(xiàn)，把很多人搞得暈頭轉(zhuǎn)向，也激起很多磚家在“寬體、中體、窄體以及 SO、SOP、 SOIC”幾個(gè)概念之間爭(zhēng)得死去活來(lái)。
還有許多來(lái)自不同半導(dǎo)體制造商的封裝不屬于上述標(biāo)準(zhǔn)。 另外， JEDEC 和 EIAJ 這兩種標(biāo)準(zhǔn)的名稱也并非總是被用于制造商的產(chǎn)品目錄和數(shù)據(jù)表中，除此以外，不同制造商之間的描述系統(tǒng)也不統(tǒng)一。
其實(shí)，靜下心來(lái)，仔細(xì)看一下兩個(gè)封裝標(biāo)準(zhǔn)，再對(duì)比幾種常見(jiàn)的元件尺寸，不難發(fā)現(xiàn)，規(guī)律其實(shí)并不復(fù)雜：
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SO、SOP、SOIC封裝詳解(關(guān)于寬體、中體、窄體).pdf
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2020-4-4 22:10 上傳
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SOP與SOIC的區(qū)別
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